券商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封装技术的(de)快速发展，提升高性(xìng)能导热材(cái)料需求来满足散热需求(qiú)；下游终(zhōng)端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类繁(fán)多，不同的(de)导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热和导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材(cái)料需求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需求放(fàng)量(liàng)。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新(xīn)方(fāng)法，尽可(kě)能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间(jiān)的信(xìn)息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模(mó)组(zǔ)的热通量(liàng)也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算力需求(qiú)与日(rì)俱增，导热材(cái)料(liào)需求会(huì)提升(shēng)。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心(xīn)产业(yè)进一步发展，数据中心单(dān)机(jī)柜功率将越来越(yuè)大，叠(dié)加数据(jù)中心机架(jià)数的(de)增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站事出有因必有妖下一句怎么回，事出反常必有妖,人若反常必有刀,言不由衷定有鬼相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热材(cái)料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多功(gōng)能(néng)方向(xiàng)发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能(néng)源(yuán)车(chē)产销量不断(duàn)提升，带动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料(liào)使用领域更加多元(yuán)，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力电池、数(shù)据中心等(děng)领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导热材(cái)料市场规模年(nián)均事出有因必有妖下一句怎么回，事出反常必有妖,人若反常必有刀,言不由衷定有鬼(jūn)复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能材料市场规(guī)模均在下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业链主要(yào)分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的(de)原材(cái)料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金(jīn)属材料及(jí)布料等。下(xià)游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器(qì)件结(jié)合，二次开发形成导热器件并最终应(yīng)用(yòng)于(yú)消费电(diàn)池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的(de)成(chéng)本占(zhàn)比并(bìng)不(bù)高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料事出有因必有妖下一句怎么回，事出反常必有妖,人若反常必有刀,言不由衷定有鬼strong>有布局(jú)的(de)上(shàng)市公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上市公司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端应用升级(jí)，预计(jì)2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛(sài)道(dào)领域，建议(yì)关注具(jù)有技术和先(xiān)发优势的(de)公司德邦科技(jì)、中石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核(hé)心材仍(réng)然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意(yì)的(de)是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原(yuán)材料我国(guó)技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分(fēn)得依靠进(jìn)口(kǒu)。