券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代(dài)表的(de)先(xiān)进封装(zhuāng)技术的(de)快速发展，提升高性能(néng)导热材料需求来(lái)满足散热需求；下(xià)游(yóu)终端应用领域的(de)发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的特点(diǎn)和(hé)应用场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用的(de)导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中合(hé)成石墨(mò)类主要是(shì)用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布(bù)的(de)研报中表示，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热材料需求有望(wàng)放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数的数(shù)量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带(dài)动算力(lì)需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集成度(dù)的(de)全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距(jù)离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的(de)信息(xī)传输速(sù)度足够快。随着(zhe)更多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高(gāo)封(fēng)装密度已经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通(tōng)量(liàng)也不断増(zēng)大，显著提高导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日(rì)俱增(zēng)，导热材(cái)料需求会(huì)提(tí)升。根(gēn)据中国信通(tōng)院发布(bù)的《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业(yè)进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据(jù)中心机(jī)架数(shù)的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基(jī)站相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更(gèng)大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实(shí)现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热(rè)材(cái)料(liào)需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领(lǐng)域运(yùn)用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热(rè)材料市(shì)场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳步(bù)上升四大哲学流派有哪些 四大哲学流派是什么意思之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分(fēn)为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下(xià)游(yóu)终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉(shè)及(jí)的(de)原材料主(zhǔ)要(yào)集(jí)中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等(děng)。下(xià)游方面，导(dǎo)热材(cái)料(liào)通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开发形成导热(rè)器件并最终应(yīng)用(yòng)于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由(yóu)于导热材料(liào)在终端的中的(de)成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而(ér)供应商(shāng)业绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨(mò)领域(yù)有布局的(de)上市公司(sī)为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石(shí)科技；导热(rè)器(qì)件(jiàn)有布局的上市(shì)公司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科(kē)技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛道领域(yù)，建议(yì)关注具有技术和先发优势的(de)公司德邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突(tū)破核(hé)心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是(shì)，业内人(rén)士(shì)表示(shì)，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料绝大(dà)部分得(dé)依靠进口。

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