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哆瑞咪发嗦啦西哆8个音怎么写 - 手机爱问,哆瑞咪发嗦啦西哆8个音怎么读 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的(de)半导体行业涵盖消(xiāo)费电子、元件等(děng)6个二级子(zi)行业(yè),其中市(shì)值权重最大(dà)的是半导体行(xíng)业,该(gāi)行业涵盖132家上市公(gōng)司。作为国家芯片(piàn)战(zhàn)略发(fā)展的(de)重(zhòng)点领域,半导体行业(yè)具备(bèi)研发技(jì)术壁(bì)垒、产(chǎn)品国产(chǎn)替代化、未来前景广阔等特点,也(yě)因此成为A股市场(chǎng)有影响力的(de)科技板(bǎn)块。截至5月10日,半导体行业总市值达到3.19万亿(yì)元,中(zhōng)芯(xīn)国际、韦(wéi)尔股份等5家企业市值在1000亿(yì)元以上,行(xíng)业沪深300企业(yè)数(shù)量(liàng)达到16家,无论是头部千(qiān)亿企(qǐ)业数量(liàng)还是沪深300企业数量,均(jūn)位居(jū)科技类(lèi)行业前列。

  金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院发现,半导体行业自(zì)2018年(nián)以来经过4年(nián)快速发展(zhǎn),市场规(guī)模不断扩大(dà),毛利率稳步提升,自主研发的环境(jìng)下(xià),上(shàng)市(shì)公司科技含量越来越(yuè)高。但与(yǔ)此同时,多(duō)数上(shàng)市公司(sī)业绩(jì)高光时刻在2021年,行(xíng)业(yè)面临短期库存调整、需求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖子等因素制约(yuē),2022年(nián)多(duō)数(shù)上市(shì)公司(sī)业绩增速放缓,毛利率下滑(huá),伴随(suí)库(kù)存风险加(jiā)大。

  行业营(yíng)收规模(mó)创新(xīn)高,三方面(miàn)因素致前5企业市占率下(xià)滑

  半导(dǎo)体行(xíng)业的132家(jiā)公(gōng)司(sī),2018年实现营(yíng)业收(shōu)入1671.87亿元,2022年增长(zhǎng)至4552.37亿(yì)元,复(fù)合(hé)增长(zhǎng)率为22.18%。其中,2022年营收(shōu)同(tóng)比增(zēng)长12.45%。

  营收体量来看,主营(yíng)业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰(tài)科技(jì),从2019至2022年连(lián)续4年营收居行业(yè)首位,2022年实现营收580.79亿元,同(tóng)比增长10.15%。

  闻(wén)泰科技(jì)营收(shōu)稳步增长(zhǎng),但半导(dǎo)体行业上(shàng)市公司的营收集中度却在下(xià)滑。选取2018至2022历年营收排名前(qián)5的(de)企业(yè),2018年长电科(kē)技、中芯(xīn)国际5家企业实(shí)现(xiàn)营收1671.87亿元,占行(xíng)业营(yíng)收总(zǒng)值的46.99%,至2022年前(qián)5哆瑞咪发嗦啦西哆8个音怎么写 - 手机爱问,哆瑞咪发嗦啦西哆8个音怎么读大企业(yè)营收占比下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历(lì)年营业收入居前5的企业(yè)

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  制表(biǎo):金融界上市公司研究院;数据来(lái)源(yuán):巨(jù)灵财(cái)经

  至于前5半导体公司营收(shōu)占比(bǐ)下(xià)滑,或主(zhǔ)要由三方(fāng)面(miàn)因素导致(zhì)。一是如(rú)韦尔(ěr)股份、闻泰科技等头部企业营(yíng)收(shōu)增(zēng)速放(fàng)缓,低于行业平均增速。二是江波龙、格科微、海光(guāng)信(xìn)息等营收体(tǐ)量居前(qián)的企业不断上市,并在资本助力之(zhī)下营收(shōu)快速增(zēng)长。三是(shì)当半导体行(xíng)业处于(yú)国产(chǎn)替代化、自主研发背景(jǐng)下的高成长阶段时,整个市场欣欣向荣,企业营(yíng)收高速增长,使(shǐ)得集中度分散。

  行(xíng)业归母净利(lì)润下滑13.67%,利润(rùn)正(zhèng)增长企业占(zhàn)比不足(zú)五成

  相比营(yíng)收,半导体行业(yè)的(de)归母(mǔ)净利润增速更快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受(shòu)到电子产品全球销量增速放缓、芯片库存高位(wèi)等(děng)因素影响,2022年行(xíng)业整(zhěng)体净利润(rùn)567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现调整。

  具体公(gōng)司来看(kàn),归母(mǔ)净利润(rùn)正增(zēng)长(zhǎng)企业达到63家,占比为47.73%。12家企业(yè)从盈(yíng)利(lì)转为亏(kuī)损(sǔn),25家企业净利(lì)润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时(shí),也有18家企业净利润增速在(zài)100%以上(shàng),12家企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体(tǐ)企业(yè)归母净利润(rùn)增速区间

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  制图:金融(róng)界上(shàng)市公司研究(jiū)院(yuàn);数据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  2022年(nián)增速优(yōu)异(yì)的企业来看,芯原股份涵盖(gài)芯片设计、半导体IP授权等(děng)业务矩(jǔ)阵,受益(yì)于先进的芯片(piàn)定制技术、丰富的IP储(chǔ)备以及强(qiáng)大的(de)设计能力,公司得到了相关客户的(de)广泛认可。去年(nián)芯原股份(fèn)以455.32%的增速位(wèi)列半导体行业之(zhī)首,公司(sī)利润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股(gǔ)份2022年净利润(rùn)体量排名行业第92名(míng),其较快增速与低(dī)基数效应有(yǒu)关。考虑(lǜ)利润基数,北方华(huá)创(chuàng)归母净利润从(cóng)2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿元,同比增(zēng)长118.37%,是10亿(yì)利润体量下增速最快(kuài)的(de)半导体(tǐ)企(qǐ)业。

  表2:2022年归母净利润增速居前的10大企业

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  制表:金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵财经

  存货周(zhōu)转率(lǜ)下降35.79%,库(kù)存(cún)风险显现

  在(zài)对半导体行业经营风险分析时(shí),发现存(cún)货周转(zhuǎn)率反映了分立器件、半导(dǎo)体设(shè)备等相关产品(pǐn)的周转情况,存(cún)货周转(zhuǎn)率下滑,意(yì)味产(chǎn)品流通(tōng)速度变慢,影(yǐng)响企业现(xiàn)金流能力,对经营造成负面影响。

  2020至2022年132家半导体企业(yè)的存货周(zhōu)转率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行趋(qū)势,2022年降幅更是(shì)达到35.79%。值(zhí)得注意的是,存货周转率这一经营风险指(zhǐ)标反映行业是否面临库(kù)存风险(xiǎn),是否出现供过(guò)于(yú)求的局面,进而对股(gǔ)价表现有(yǒu)参(cān)考意义。行业(yè)整体而言,2021年存货(huò)周转率中位数与2020年基本持(chí)平,该年半导(dǎo)体指数上涨38.52%。而2022年存货周转率(lǜ)中位数和(hé)行业指数分(fēn)别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较(jiào)大。

  具体来(lái)看,2022年半导体行业(yè)存货周转率同比增长的13家企业,较2021年平(píng)均同比增长29.84%,该年这(zhè)些个股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06%。而存货周(zhōu)转率同比下滑的116家(jiā)企业,较2021年平均同(tóng)比下滑105.67%,该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一(yī)数(shù)据说(shuō)明存货质(zhì)量下(xià)滑的企(qǐ)业(yè),股(gǔ)价表现也往往更不理想。

  其中(zhōng),瑞芯微、汇顶科技等营收(shōu)、市(shì)值(zhí)居中上位置的企业,2022年存货周转率均(jūn)为1.31,较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25,目前存货周转(zhuǎn)率均(jūn)低于行业中位(wèi)水(shuǐ)平(píng)。而股价上,两股2022年分别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行业中靠前。

  表(biǎo)3:2022年存货周转率(lǜ)表(biǎo)现(xiàn)较(jiào)差(chà)的10大企业

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  制(zhì)表:金融界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究院;数据来(lái)源:巨灵财(cái)经

  行业整体(tǐ)毛利率稳步提升(shēng),10家企业毛利(lì)率60%以上

  2018至2021年,半导体行业上市(shì)公司(sī)整体毛利(lì)率(lǜ)呈现(xiàn)抬升态势,毛利(lì)率中位数从32.90%提升(shēng)至2021年的40.46%,与(yǔ)产(chǎn)业技术迭(dié)代升级、自主研发等有很大关(guān)系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利(lì)率中位数

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  制图(tú):金融界上(shàng)市公司(sī)研究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵财经

  2022年整体(tǐ)毛利率中(zhōng)位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与上游硅料(liào)等原(yuán)材料价格上(shàng)涨、电子消费(fèi)品需求放缓至部分芯片元件(jiàn)降(jiàng)价销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百(bǎi)分点以上企业达到27家(jiā),其(qí)中(zhōng)富满微2022年毛(máo)利率(lǜ)降至19.35%,下降了34.62个(gè)百分点,公(gōng)司在年报中也说明了与这两方面原(yuán)因有关(guān)。

  有10家企(qǐ)业毛利率在60%以上,目前(qián)行业最高的臻镭(léi)科技(jì)达到87.88%,毛(máo)利(lì)率居前(qián)且公司经营(yíng)体(tǐ)量较大的公司有复旦微电(64.67%)和紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

  超(chāo)半(bàn)数企业研发费(fèi)用增(zēng)长四成,研(yán)发占比不断提升

  在国外(wài)芯片(piàn)市场卡脖子、国(guó)内自主(zhǔ)研发上行趋势的(de)背(bèi)景下,国内半导体(tǐ)企业需要不(bù)断(duàn)通过研发投入,增加(jiā)企业竞(jìng)争(zhēng)力,进而对长(zhǎng)久业绩改观带来正向促(cù)进作用(yòng)。

  2022年半导体行业累计研发费用(yòng)为506.32亿(yì)元,较2021年增(zēng)长28.78%,研发费用再(zài)创新高。具体公司而言,2022年(nián)132家(jiā)企(qǐ)业研发(fā)费用中位数为(wèi)1.62亿元,2021年同(tóng)期为(wèi)1.12亿元(yuán),这一数据表(biǎo)明2022年半数企业研(yán)发费用同比增长44.55%,增长幅度(dù)可观。 哆瑞咪发嗦啦西哆8个音怎么写 - 手机爱问,哆瑞咪发嗦啦西哆8个音怎么读>

  其中(zhōng),117家(近(jìn)9成)企业2022年研发费用(yòng)同比增(zēng)长,32家企业增(zēng)长(zhǎng)超过50%,纳(nà)芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企业(yè)研发费用同(tóng)比增(zēng)长100%以(yǐ)上。

  增长金额来看(kàn),中芯国际(jì)、闻泰科技(jì)和海光信息,2022年研发费用增(zēng)长在6亿元以上居(jū)前。综合(hé)研发费用增长率和增(zēng)长金额,海光信息、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企业比较突出。

  其中,紫光国微2022年(nián)研发(fā)费用增长5.79亿元,同比增(zēng)长91.52%。公司去年(nián)推出了国内首款支持双模联(lián)网的(de)联通5GeSIM产品,特种集成(chéng)电路产品进入(rù)C919大型客机供应链,“年产2亿件5G通信网(wǎng)络设备用石英谐振(zhèn)器产业化”项目顺利验(yàn)收。

  表(biǎo)4:2022年研发费(fèi)用居前的10大企业(yè)

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  制(zhì)图:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  从研发费用占营(yíng)收比重来看,2021年(nián)半导体行业(yè)的中位数为(wèi)10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表(biǎo)明(míng)企业研发意愿增强(qiáng),重视资金投(tóu)入(rù)。研发费用占比(bǐ)20%以上的企业达到40家,10%至20%的企业(yè)达到(dào)42家。

  其中,有32家(jiā)企业不仅连续3年研发费用占(zhàn)比在10%以(yǐ)上(shàng),2022年(nián)研发(fā)费用还在(zài)3亿元以上,可谓既有研发高占(zhàn)比又有研发高(gāo)金额。寒武纪-U连续三年(nián)研发(fā)费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比居行业(yè)前(qián)3,2022年研(yán)发费用占比达(dá)到208.92%,研发费(fèi)用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片(piàn)及加速卡在(zài)众多(duō)行业(yè)领域中的头部公司(sī)实现了批量(liàng)销(xiāo)售或达成合作意向。

  表(biǎo)4:2022年研发(fā)费用占(zhàn)比居(jū)前的10大(dà)企业

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

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