券商研报(bào)近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的(de)需求不断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的(de)先(xiān)进(jìn)封装技(jì)术的(de)快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来(lái)满足散热需求(qiú)；下游终端应(yīng)用领域的(de)发展也带动了(le)导(dǎo)热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同(tóng)的导热材(cái)料有不(bù)同(tóng)的特点和应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用的导热(rè)材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材(cái)料(liào)等。其(qí)中合成石(shí)墨类主要(yào)是用于均热；导热(rè)填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材(cái)料主要(yào)用作提升(shēng)导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热和导热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求(qiú)提升(shēng)，导热材料需求(qiú)有望(wàng)放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带(dài)动算力需求放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯(xīn)片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得芯片(piàn)间的信息(xī)传输(shū)速度足(zú)够快。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国(guó)信通院(yuàn)发布的(de)《中(zhōng)国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜(guì)功率(lǜ)将越来(lái)越(yuè)大(dà)，叠加数(shù)据中心机(jī)架数的增多，驱(qū)动导热(rè)材(cái)料需求(qiú)有望快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大(dà)，对于(yú)热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设(shè)会为导热材料(liào)带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方(fāng)向发(fā)展。另外(wài)，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加(jiā)多元(yuán)，在(zài)新能源汽(qì)车、动力(lì)电池、数据中心等领域(yù)运(yùn)用(yòng)比例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材(cái)料(liào)市场规模(mó)年均复(fù)合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能材料市场规模(mó)均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导(dǎo)热(rè)材料(liào)产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领域(yù)。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料(liào)及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一(yī)些器件结合，二次(cì)开发形成(chéng)导热器件并(bìng)最终应用(yòng)于消费电池、通信基站(zhàn)、动力(lì)电池(chí)等领域。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端(duān)的中的成本(běn)占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在(zài)导热(rè)材(cái)料领域(yù)有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端(duān)应用升级，预计2030年(nián)全球导热材(cái)料市(shì)场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散(sàn)热材(cái)料主赛道领(lǐng)域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的公司德50克有多少参照物图片，50克有多少参照物邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目(mù)前(qián)散热材料核(hé)心材仍然大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核心技术(shù)，实现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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