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硅酸铝针刺毯两公分厚是多长的 硅酸铝针刺毯有害吗

硅酸铝针刺毯两公分厚是多长的 硅酸铝针刺毯有害吗 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射频芯(xīn)片领(lǐng)域(yù)面临变(biàn)局,下游市场增速放缓叠(dié)加进入竞争红海,海外巨头(tóu)已开始寻(xún)求(qiú)业务转型。

  今日,射频芯片厂商慧智(zhì)微(wēi)正式(shì)在科创(chuàng)板上市。公司(sī)股价(jià)开盘(pán)破发,跌9.75%。截至(zhì)收盘,慧智(zhì)微报(bào)19.05元/股,较(jiào)发行价跌去8.94%,目(mù)前总市值为(wèi)85.2亿元。

  IPO前(qián),慧智(zhì)微在一级市(shì)场(chǎng)受到资本热捧。据公(gōng)司上市文件,慧智(zhì)微于2018年末开(kāi)始(shǐ)进入融(róng)资(zī)快车(chē)道,先(xiān)后引入了华兴资本、元禾璞华、大基金二(èr)期、红杉中(zhōng)国、IDG资本(běn)、光速(sù)中国(guó)以及金沙江创(chuàng)投等(děng)一系列外部机构股(gǔ)东。截至上市前(qián),大基金(jīn)二期(qī)、广发信德以及金沙江(jiāng)创投为持股达5%以上的外部机构股东,持股比例分别为6.54%、6.47%以(yǐ)及5.65%。

  值(zhí)得一提的是(shì),与慧智(zhì)微产品结构相似的唯(wéi)捷创芯,上市首日也(yě)走(zǒu)出了破发的行情,该公司股(gǔ)价于去(qù)年下半年触(chù)底回升,但(dàn)截(jié)至今日收盘股价仍(réng)略低于(yú)发(fā)行价。

  二(èr)级(jí)市场遇冷背后(hòu),是射(shè)频领域(yù)正面临变局。目(mù)前,正射频需求走向疲软(ruǎn)。Yole数据显示,由于智能手机增速(sù)放缓以及(jí)5G普及(jí)潜力有限等因素影响(xiǎng),预计到2028年(nián)射频前端市场(chǎng)年复合(hé)增(zēng)长率约为5.8%。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全(quán)球射频芯片巨头,近年来也(yě)在响(xiǎng)应市场变化谋求射频(pín)芯片业务以(yǐ)外(wài)的转型。

  《科创板日报》记者(zhě)注意到(dào),当前,射频领域仍有飞(fēi)骧科技、康(kāng)希通信等公司正排队IPO。

  引(yǐn)入大(dà)基金(jīn)二期等多个知名资方

  公开资(zī)料(liào)显示,慧智微成(chéng)立于2011年(nián),主营(yíng)业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售,下游应(yīng)用领域主要包括智能手(shǒu)机以及物联网,客户包括三星、OPPO等智能手机品牌,闻(wén)泰科技等移(yí)动终端设备ODM厂商,以及移(yí)远通信等无(wú)线通信模组厂(chǎng)商(shāng)。

  据招股书,2020-2022年,公司分别实现营(yíng)业收入2.07亿元、5.14亿元(yuán)以(yǐ)及3.57亿(yì)元(yuán);公司当前仍处于亏(kuī)损状(zhuàng)态,净亏损额分别为9619.15万(wàn)元、3.18亿(yì)元以(yǐ)及3.05亿元。

  对于(yú)公司亏(kuī)损持续的原(yuán)因,慧智微(wēi)在招股文件(jiàn)中称,是由于持(chí)续进行高(gāo)额研发投(tóu)入;下(xià)游客(kè)户集中且具(jù)有产品验(yàn)证周(zhōu)期,尚未形(xíng)成(chéng)规模效应;市场竞争(zhēng)激(jī)烈,叠加下游去库(kù)存周(zhōu)期(qī)影响,公司产品毛利空(kōng)间受挤压。

  研(yán)发投入方(fāng)面(miàn),近三年的总(zǒng)额分别为(wèi)7588.54万(wàn)元、1.16亿元以及1.85亿(yì)元,占(zhàn)营收(shōu)比例分别为36.61%、22.48%以及(jí)51.93%。

  毛利方(fāng)面,近三年公司的综合毛利率分别为6.69%、16.19以及17.97%,远(yuǎn)低于(yú)同行业头部(bù)卓胜微50%左右的毛利(lì)率水平,也(yě)不及和慧(huì)智微产品结(jié)构更接近的(de)唯捷创芯,后者毛利(lì)率为30%上下(xià)。

  在(zài)自身(shēn)造血能力不(bù)足,但仍要抓紧扩大规模的情况(kuàng)下(xià),硅酸铝针刺毯两公分厚是多长的 硅酸铝针刺毯有害吗慧智(zhì)微(wēi)开启(qǐ)了(le)对外(wài)融资之路。公开信息(xī)显示,公司于2018年末开始进入融资快车道,尤其(qí)是(shì)冲(chōng)刺IPO前的2021年(nián),其(qí)在一年内完成了三(sān)轮(lún)融(róng)资,众多知名资方,包括大基金二期、元禾(hé)璞华、红杉中国、IDG等也是在这一阶段对慧智微进入了(le)慧(huì)智(zhì)微的股东序列(liè)。

  据招股书(shū),截至IPO前,大(dà)基(jī)金二期、广发(fā)信德(dé)以及金沙(s硅酸铝针刺毯两公分厚是多长的 硅酸铝针刺毯有害吗hā)江创投为(wèi)持(chí)股达5%以上的外部(bù)机构股东,持股比(bǐ)例分别为(wèi)6.54%、6.47%以及5.65%。

  财联(lián)社创投通(tōng)-执中数(shù)据显示,从当前(qián)的(de)股价情况看(kàn),大基(jī)金二期在投资慧(huì)智(zhì)微的近两年时间里,实现(xiàn)了近2.5倍的账面回(huí)报,而较大基金二期晚3个(gè)月进入、并在(zài)后一(yī)轮持续加注(zhù)的红杉(shān)中国,平均持股成本增至13.78元(yuán)/股,当前实现账(zhàng)面回(huí)报1.38倍。

  射频芯片领域面(miàn)临变局

  慧智微招股书(shū)显示,公(gōng)司(sī)目前有超(chāo)过接近67%的收入来自(zì)于手(shǒu)机领(lǐng)域。当前,智(zhì)能手机出货量的大(dà)幅下降,已(yǐ)经对慧智(zhì)微(wēi)的业绩造成了冲击,而市场对智能(néng)手机未来增速持续放缓的预期(qī),也(yě)让资本市场(chǎng)对(duì)包(bāo)括慧智微在(zài)内(nèi)的射频芯片(piàn)厂商(shāng)做出了重新思考。

  根据Yole的数据,2021年射频(pín)前(qián)端的市场(chǎng)为190亿(yì)美元(yuán)以上(shàng),2022年由于手(shǒu)机市场的下滑,射频前端市场(chǎng)规模(mó)与2021年(nián)的市场相(xiāng)差无几。而接下来,由于智能手机的温和增(zēng)长以及5G普及的潜力有(yǒu)限,预(yù)计到(dào)2028年射频(pín)前端的市(shì)场年复合增长率约为5.8%,将达到(dào)269亿美元。

  与慧智微有着相(xiāng)似产品结构,同(tóng)样在IPO前获豪(háo)华股东突击入股的射(shè)频龙头唯捷创芯,在(zài)去年4月科创板上市时(shí),也遭遇了破发的行情,上市(shì)首日跌(diē)36%。尽管在去(qù)年(nián)10月(yuè)跌(diē)至30元每(měi)股(gǔ)的价(jià)格后止跌回升,但截至今日收盘,唯捷创芯股(gǔ)价仍低于66.6元/股(gǔ)的发行价,报61.19元/股。

  近几年,全(quán)球多家(jiā)射(shè)频芯片领域的巨头厂商(shāng)都在谋求转型,拓展射频以外的业务领域。以Qorvo为例,除了原有的射频芯片外,其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品,下游触角延伸至汽车、物联网、电源等领域。

  国内方(fāng)面,射频领(lǐng)域正呈现出一片红海的竞争格局,由(yóu)于入局者众,且产品仍集中在(zài)中低端市(shì)场,各射频(pín)芯片厂商只(zhǐ)能再(zài)卷价格(gé),进一(yī)步压低了(le)自(zì)身的利润空(kōng)间。

  射频厂商三伍微电子创始人钟林此前曾表示(shì),国产射频前端芯(xīn)片杀(shā)价已经无(wú)底线(xiàn),而预(yù)计未来(lái)每个射频细分(fēn)赛道(dào)还会有更多(duō)竞争者进入(rù),往后(hòu)三年射频芯(xīn)片厂商将(jiāng)面(miàn)临更(gèng)大的生存(cún)和(hé)竞争(zhēng)压力(lì)。

  目前(qián),一级市场对射频芯片(piàn)厂商的关注亦有(yǒu)所下(xià)降,截至(zhì)目前,今(jīn)年共有9家(jiā)射频芯片厂商(shāng)宣布(bù)完成融(róng)资,而在2021年(nián)上半年,这个数据是(shì)近50家,且投资机构(gòu)涵盖(gài)了投(tóu)资机构涵盖了中金资(zī)本、红杉资(zī)本中国、小米(mǐ)长江产业(yè)基(jī)金、深创投等(děng)知名机(jī)构。

  当前,射(shè)频领域仍有飞骧科技、康希通信等(děng)公司正排队IPO。

  慧智微(wēi)在招股书中表示,本次(cì)IPO募得(dé)资金将用(yòng)于(yú)芯片测(cè)设中心(xīn)建设、总部基地及上海和(hé)广州研发中心(xīn)建设(shè)以(yǐ)及补充流动资(zī)金。具体战略(lüè)规划方面,其(qí)表示将巩固在5G射频前端领域(yù)取得的市场地位,增加(jiā)头部(bù)客户的市场份额;技术上(shàng)跟进射(shè)频前端技术迭代,优化可重构(gòu)技术框(kuāng)架在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段的应用;产(chǎn)品上加大对上游滤波器、多工器的产业链布局,拓展 L-PAMiD 等更(gèng)高门槛的(de)产品系列。

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