券商研(yán)报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算力的(de)需(xū)求不断(duàn)提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的(de)先进封装技术(shù)的快速发展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需求(qiú)来满足(zú)散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多(duō)，不同的导热材(cái)料(liào)有(yǒu)不同的特点和(hé)应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等(děng)。其中合成石墨类主要(yào)是用于(yú)均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用(yòng)作提升导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示(shì)，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热材料需求(qiú)有望放(fàng)量。最先(xiān)进的(de)NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的(de)持(chí)续推出带(dài)动算力(lì)需(xū)求放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升(shēng)芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理距离短的(de)范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的(de)算力(lì)需求(qiú)与(yǔ)日(rì)俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提升。根据中(zhōng)国(guó)信通院发布的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心(xīn)产业(yè)进一步(bù)发(fā)展，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架(jià)数的增多(duō)，驱(qū)动导热材(cái)料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大，对于热(rè)管理的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新(xīn)增量。此外，消费电(diàn)子在(zài)实现智能化(huà)的同时逐步(bù)向轻薄化(huà)、高性能和多功能方(fāng)向发展。吉首市是地级市还是县级市呢 吉首市是几线城市另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动导热材(cái)料需(xū)求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加(jiā)多(duō)元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域(yù)运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导(dǎo)热材料市场规模年均(jūn)复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达(dá)到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料产业链主要(yào)分为吉首市是地级市还是县级市呢 吉首市是几线城市ng>原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端(duān)用户(hù)四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二(èr)次开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于吉首市是地级市还是县级市呢 吉首市是几线城市导热材料在终端的(de)中的(de)成本占比(bǐ)并不高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常(cháng)重(zhòng)要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为(wèi)中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局的(de)上市公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导(dǎo)热材(cái)料领域(yù)有新增项(xiàng)目(mù)的上市公(gōng)司为德邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关(guān)注具有技(jì)术(shù)和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关(guān)注突破核(hé)心技术，实现本土替代的(de)联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的(de)是(shì)，业内人士表示，我国外(wài)导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料绝(jué)大部分(fēn)得依靠(kào)进口。