5月23日(rì)，日本经济产业省宣布修(xiū)正了(le)所(suǒ)谓强化高(gāo)性能(néng)半导体制(zhì)造装置出(chū)口管制措(cuò)施(shī)的省(shěng)令，并明确将于7月(yuè)23日实施。日(rì)本此举(jǔ)定会(huì)对自(zì)身经(jīng)济、科(kē)技发展和国(guó)际形象造(zào)成反噬效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经济(jì)产业大臣西(xī)村(cūn)康稔曾在公布规则方(fāng)案时称“我们的出口限(xiàn)制并不针(zhēn)对某一(yī)特(tè)定国家(jiā)”，但这种“此地(dì)无银三(sān)百(bǎi)两”的说(shuō)法显(xiǎn)然(rán)没(méi)有说服力。

　　事实(shí)上(shàng)，日本政(zhèng)府限制高(gāo)性能半导体设备出口指向明确，意(yì)图清晰。从去(qù)年10月(yuè)份(fèn)开始，美国就对华实施了16纳米(mǐ)以(yǐ)下半导体设备出口管制措施(shī)，并多次诱(yòu)压日本、荷兰等在半导体设备领域具有优(yōu)势(shì)地(dì)位的(de)国家紧跟其脚步，形成(chéng)美日荷半导体遏(è)华同盟，试(shì)图通过出(chū)口(kǒu)管制阻断中国(guó)在尖端半(bàn)导体领域的技术发(fā)展进程。日本(běn)此次也(yě)正是顺应美国政府(fǔ)要求，强化对抗(kàng)中国的姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸(mào)和科技(jì)问题政治化、工具化、武器化(huà)，强(qiáng)行割裂(liè)半导体全球大市(shì)场，塑造封闭“小圈(quān)子(zi)”，加大尖端半导体领域对(duì)华遏制打压力(lì)度。

　　从西(xī)村康稔(rěn)的解释来看，日本(běn)政府显然在随美遏华上底气不足。一(yī)方(fāng)面(miàn)，日(rì)本政府难以承(chéng)受(shòu)正面对抗(kàng)中国的后果。多家日本媒体报道(dào)认为，虽然(rán)此(cǐ)次管(guǎn)制措(cuò)施未点名(míng)中国，但一定会(huì)引(yǐn)发中(zhōng)国的“强烈反制措(cuò)施”。中国(guó)商务部在5月(yuè)23日的答(dá)记者问中已(yǐ)经明(míng)确，中方将保留采(cǎi)取措施的权(quán)利，坚决维护自身合法权益。而近日中国关键基础设施停购美光科技产(chǎn)品，也足以证明中(zhōng)国在半导(dǎo)体反制方面的工具储备十分(fēn)丰富(fù)。

　　另(lìng)一方面(miàn)，日本政府(fǔ)强行(xíng)随(suí)美起(qǐ)舞只会损害本国(guó)经(jīng)济利(lì)益。在限制出口规则实施(shī)后(hòu)，日本东京电子(zi)、尼康(kāng)等十几家企业的(de)经营(yíng)将受(shòu)到直接影响。而自美国去年(nián)10月(yuè)实(shí)施对华出(chū)口(kǒu)管制以(yǐ)来，日本半导(dǎo)体企(qǐ)业整体对华(huá)出口额已呈下降趋势。5月23日修正案公(gōng)布后，多(duō)家(jiā)日(rì)半(bàn)导体企业股价下跌。对(duì)华出口管(guǎn)制造成的不安全感，将(jiāng)迫使(shǐ)日半导(dǎo)体企(qǐ)业调(diào)整长期经营战略，为日本(běn)半导体产业的未来发(fā)展增添了极大不(bù)确(què)定(dìng)性。

　　长久以来(lái)，中日两国在半(bàn)导体领(lǐng)域分(fēn)工明确，合(hé)作紧密，为世(shì)界半(bàn)导体(tǐ)产业(yè)发展和国际市场稳定(dìng)作出了(le)突出(chū)贡献(xiàn)。然(rán)而(ér)，为(wèi)配合美遏华(huá)举措，日本政府近(jìn)年来(lái)不惜挥舞经济安保乐字的繁体是几画啊，乐字的繁体是几画字大棒实施(shī)“无差(chà)别(bié)攻击(jī)”，这既打伤了中(zhōng)日半导(dǎo)体等(děng)经(jīng)贸科技领域合作的良好基础，更打(dǎ)伤了日本本国(guó)企业的发展信(xìn)心(xīn)和前景(jǐng)。希(xī)望日本政府尽快(kuài)修正错误(wù)，回到中日(rì)合作乐字的繁体是几画啊，乐字的繁体是几画字共赢的正轨(guǐ)。

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