券商(shāng)研报(bào)近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导热(rè)材料需求来(lái)满足散热需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　中信证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导(dǎo)热材(cái)料需求有望放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的(de)持续推出带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片间的信息传(chuán)输(shū)速度(dù)足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提(tí)高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模组(zǔ)的热通量(liàng)也不(bù)断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据中心(xīn)能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数据(jù)中(zhōng)心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业(yè)进一步(bù)发展，数据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于(yú)热管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子(zi)在实现智能化(huà)的(de)同时逐步向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场规模年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功能材(cái)料市场规模(mó)均(jūn)在下(xià)游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链主要分为(wèi)原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个(gè)领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材(cái)料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导热(rè)材料(liào)通常需要(yào)与一些器件结(jié)合(hé)，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端(duān)的中的成本占比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮演的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的(de)上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上(shàng)市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能(néng)叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料市场(chǎng)空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关(guān)注具有技(jì)术和(hé)先发优势的公(gōng)司(sī)德邦(bāng)科(kē)技(jì)、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)、富烯(xī)科(kē)技(jì)等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注(zhù)突(tū)破(pò)核(hé)心技术(shù)，实现本土替代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我国(guó)技(jì)术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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