券商研报(bào)近期(qī)指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发(fā)展，提(tí)升高性(xìng)能导热材料需(xū)求(qiú)来满(mǎn)足散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用(yòng)领(lǐng)域的(de)发展也(yě)带动了(le)导(dǎo)热(rè)材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石(shí)墨类主要(yào)是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的(de)数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型小学学籍号在线查询官网入口，小学生学籍号自助查询的持续(xù)推出(chū)带动算力需(xū)求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全(quán)新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的(de)信息传(chuán)输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经(jīng)成为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模(mó)组的热通(tōng)量(liàng)也不断(duàn)増大，显著(zhù)提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的(de)《中国数据中心能耗(hào)现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数(shù)据中(zhōng)心单(dān)机柜功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠加数(shù)据(jù)中心机架数(shù)的增多(duō)，驱动导热材(cái)料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材(cái)料带来新(xīn)增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在实现智(zhì)能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升，带动(dòng)导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模(mó)均(jūn)在下游强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分(fēn)为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四个(gè)领(lǐng)域。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉(shè)及的(de)原材(cái)料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属(shǔ)材(cái)料及(jí)布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要(yào)与(yǔ)一些器件结合，二次(cì)开发形成(chéng)导热器件并(bìng)最终(zhōng)应用于(yú)消(xiāo)费电池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材(cái)料在(zài)终端的(de)中的(de)成本占比并不高，但其扮演的(de)角色(sè)非常重(zhòng)要，因而供应商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的(de)上市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为(wèi)领益(yì)智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的(de)上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端应用升(shēng)级(jí)，预计(jì)2030年全球导热材料(liào)市场空(kōng)间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍(réng)然大量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突破(pò)核(hé)心技术，实现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的(de)是，业(yè)内人(rén)士表示(shì)，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材(cái)料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核(hé)心原材料绝(jué)大部分(fēn)得依靠进口。

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