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姐姐分手了安慰姐姐的一段话,姐姐失恋该怎么安慰她

姐姐分手了安慰姐姐的一段话,姐姐失恋该怎么安慰她 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商(shāng)研报(bào)近期指(zhǐ)出,AI领(lǐng)姐姐分手了安慰姐姐的一段话,姐姐失恋该怎么安慰她域对(duì)算力的(de)需求不断提(tí)高,推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进(jìn)封(fēng)装技(jì)术的快速发(fā)展,提升高性能导热材料需求来满足散热需求(qiú);下(xià)游(yóu)终端应用领域的发展也带动了导热材料的需(xū)求(qiú)增加。

  导热材料分(fēn)类繁多,不同的导热材料有不(bù)同的特点和应用(yòng)场景。目(mù)前广(guǎng)泛应(yīng)用(yòng)的导热材料有合成(chéng)石(shí)墨材料、均热板(VC)、导热填隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要(yào)是用(yòng)于(yú)均热;导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变材料(liào)主要用(yòng)作提升导热能力;VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热(rè)和导(dǎo)热作(zuò)用。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求!导热材料(liào)产业(yè)链(liàn)上(shàng)市公司一(yī)览

  中信(xìn)证券(quàn)王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示,算力(lì)需求提升,导热(rè)材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型中参数(shù)的数(shù)量(liàng)呈指数级增长(zhǎng),AI大模型的(de)持(chí)续推(tuī)出(chū)带(dài)动算力(lì)需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺(quē)口,Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方法,尽可能多在物(wù)理距(jù)离短的(de)范围内堆叠(dié)大(dà)量芯片,以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信息传输速度(dù)足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠(dié),不断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势(shì)。同(tóng)时(shí),芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也(yě)不断増大,显著(zhù)提高导热材料需求

  数据中心(xīn)的算力需(xū)求与日俱(jù)增,导(dǎo)热材料需求会(huì)提升(shēng)。根(gēn)据中国信通(tōng)院(yuàn)发(fā)布的《中国数据中(zhōng)心能(néng)耗(hào)现(xiàn)状白(bái)皮(pí)书》,2021年,散热的能(néng)耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%,提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中心(xīn)产业(yè)进一(yī)步发(fā)展(zhǎn),数据中心单(dān)机柜功率将越来(lái)越大,叠(dié)加数据(jù)中心机架(jià)数的增(zēng)多,驱(qū)动导热(rè)材料(liào)需求(qiú)有望快速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。

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  分析师表示(shì),5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功耗更大,对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外,消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外(wài),新能源车产销(xiāo)量不断提升,带动导热材(cái)料需求。

  东方证券表示,随(suí)着5G商用化(huà)基本普及,导热材料使用领域更加多元,在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据中心等领域(yù)运用比(bǐ)例(lì)逐(zhú)步增加,2019-2022年,5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导热(rè)材料市场规(guī)模年(nián)均复合(hé)增长高(gāo)达28%,并有望于24年(nián)达到186亿元。此外,胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之势。

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  导热材料产业链主要(yào)分为(wèi)原(yuán)材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件、下(xià)游终端用(yòng)户四个领域(yù)。具(jù)体来看,上游所(suǒ)涉及的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料等(děng)。下游方面,导(dǎo)热材料通常需(xū)要与一些器件结合,二次开(kāi)发形成导热(rè)器件并最终应用于(yú)消费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池(chí)等领域。分(fēn)析人士(shì)指出,由于导热材料在(zài)终端的(de)中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不高(gāo),但其扮演的角(j姐姐分手了安慰姐姐的一段话,姐姐失恋该怎么安慰她iǎo)色非(fēi)常(cháng)重(zhòng),因(yīn)而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

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  细分(fēn)来看,在(zài)石墨领域有布局的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)中石科(kē)技、苏州天脉;TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技;导热器件有布(bù)局的上市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

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AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求!导热材料产业链上市(shì)公司一览(lǎn)

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  在导热材料领域(yù)有新增(zēng)项目(mù)的上市(shì)公(gōng)司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳元科技。

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  王喆表示,AI算(suàn)力赋能叠加下(xià)游终端应用升级,预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投资(zī)主线:1)先进散热(rè)材料主(zhǔ)赛道领域,建议(yì)关注具有技术和(hé)先发优(yōu)势(shì)的(de)公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2)目(mù)前(qián)散热材料(liào)核(hé)心材仍然大量(liàng)依(yī)靠进(jìn)口(kǒu),建(jiàn)议(yì)关姐姐分手了安慰姐姐的一段话,姐姐失恋该怎么安慰她(guān)注突破核心技术(shù),实现本(běn)土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

  值得注意的是,业内人(rén)士表示,我国(guó)外导热材料发(fā)展较晚,石墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心原材料(liào)我国技术欠缺,核心原材料绝大部分得依靠进口

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