5月(yuè)23日，日本经济产业(yè)省(shěng)宣(xuān)布(bù)修正了所谓强化高性能半导体(t一个人去巴基斯坦安全吗，中国人去巴基斯坦安全不ǐ)制造装(zhuāng)置出口管制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日(rì)本(běn)此举定(dìng)会对自身经济、科技发(fā)展和国际(jì)形象造成反噬效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经(jīng)济产(chǎn)业(yè)大(dà)臣西村(cūn)康稔曾在公(gōng)布(bù)规则方案时称“我们(men)的出口限制并不针(zhēn)对某一(yī)特定国家(jiā)”，但这种“此地无(wú)银三百(bǎi)两(liǎng)”的说法显然没有说(shuō)服(fú)力。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制高(gāo)性能半导体设备出(chū)口指向(xiàng)明确，意图清晰。从去年(nián)10月(yuè)份(fèn)开始，美国就对(duì)华(huá)实施了16纳(nà)米以下(xià)半导体设备(bèi)出口管制措施，并多次(cì)诱压日本、荷兰等(děng)在半导(dǎo)体设备领域具有优势地位的国家(jiā)紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷(hé)半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断(duàn)中国在尖端半导体领域的技术发展进程。日本此(cǐ)次也正是顺(shùn)应美(měi)国政府要求，强(qiáng)化对(duì)抗(kàng)中国的姿态(tài)，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技(jì)问(wèn)题政治化、工具化、武器化，强行割(gē)裂半(bàn)导体全球大市场(chǎng)，塑(sù)造封(fēng)闭“小圈(quān)子”，加大(dà)尖端半导体(tǐ)领一个人去巴基斯坦安全吗，中国人去巴基斯坦安全不域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看(kàn)，日本政府显然在随美遏华(huá)上底气(qì)不足。一方面，日本政府难以承(chéng)受正(zhèng)面(miàn)对抗中国(guó)的后(hòu)果。多家日本媒(méi)体报道认(rèn)为，虽然此(cǐ)次管制措施未点(diǎn)名中国(guó)，但一定(dìng)会引(yǐn)发(fā)中(zhōng)国的“强烈(liè)反制措施”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经明确，中方将(jiāng)保留采取(qǔ)措施的权利，坚(jiān)决维护(hù)自身合法权益。而近日中国(guó)关键基础设施停购(gòu)美光科技产(chǎn)品，也足以(yǐ)证(zhèng)明(míng)中(zhōng)国在半导体反制方面的工(gōng)具储(chǔ)备十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日本(běn)政府强行随美起舞只会损害本(běn)国经济利(lì)益。在限制出口规则实施后，日本东(dōng)京电子、尼康等(děng)十几家企业的经营将受(shòu)到直接影响(xiǎng)。而自美(měi)国去(qù)年10月实(shí)施对(duì)华出(chū)口管制以来，日本(běn)半导体企业整体对(duì)华出口额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案公布后(hòu)，多家日半(bàn)导体企业(yè)股价下(xià)跌。对(duì)华(huá)出口管制造成的不安全感，将(jiāng)迫使日半导体企业调整长期经营战略，为日本半导体(tǐ)产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两(liǎng)国(guó)在(zài)半导体领域分工明(míng)确，合作紧密，为世界半导体(tǐ)产业(yè)发展和国际市(shì)场稳定作出了突(tū)出贡献(xiàn)。然而(ér)，为(wèi)配合(hé)美遏华(huá)举措，日本政府(fǔ)近年来不惜挥(huī)舞经济安(ān)保大棒实施(shī)“无差别(bié)攻击”，这(zhè)既打伤(shāng)了中日(rì)半导体等(děng)经贸(mào)科技领域合作的良好基础，更打伤了日本本(běn)国企业的发展信心和前景。希望日(rì)本政府尽快修(xiū)正(zhèng)错(cuò)误，回到中日合作共(gòng)赢的正轨。

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