5月23日，日(rì)本经济产业省(shěng)宣布修(xiū)正了所谓强化高(gāo)性能半导体制造装置出口管制(zhì)措施的省令(lìng)，并明确将于7月(yuè)23日(rì)实施。日本此举定会(huì)对自(zì)身经济、科技发(fā)展和(hé)国际形象造成反噬(shì)效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日(rì)本经济产业大臣西村(cūn)康稔曾在公(gōng)布规则方案时称“我们的出(chū)口限制并不(bù)针对某一特(tè)定国家”，但这种“此地无银(yín)三百两”的(de)说法显然(rán)没有(yǒu)说服力(lì)。

　　事实上，日(rì)本(běn)政府限制(zhì)高性能半导体(tǐ)设备出口指(zhǐ)向明确(què)，意图清晰。从去年10月份(fèn)开始，美国就对华实施了16纳米(mǐ)以下半导体设备出口管(guǎn)制措施，并多次诱压日本(běn)、荷兰等在半导(dǎo)体设(shè)备领域(yù)具有(yǒu)优势地位的国(guó)家紧跟(gēn)其(qí)脚(jiǎo)步，形成美日荷半导(dǎo)体遏华(huá)同盟(méng)，试图通过出口管制阻断(duàn)中国(guó)在尖端(duān)半导体(tǐ)领(lǐng)域的技(jì)术发展进程。日本此次也正是顺应美国政府要求，强(qiáng)化(huà)对抗中国的姿态(tài)，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸(mào)和科技问题(tí)政治(zhì)化、工(gōng)具化、武器化，强行割裂半导(dǎo)体(tǐ)全球大市(shì)场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对(duì)华(huá)遏制(zhì)打压力度。

　　从(cóng)西村康稔(rěn)的解(jiě)释(shì)来看，日本政(zhèng)府显然在(zài)随(suí)美遏(è)华上底气(qì)不足(zú)。一方面(miàn)，日本政(zhèng)府难(nán)以承受正(zhèng)面(miàn)对抗中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此(cǐ)次管制措施未点名中国，但一定会(huì)引发(fā)中国的“强烈(liè)反制措施”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答记者问中已(yǐ)经明确，中方将保留采取措施的(de)权利，坚决(jué)维护自身合(hé)法权益。而近日中(zhōng)国关键基础(chǔ)设施停购美光科技产品，也足以证明(míng)中国在半导体反制(zhì)方面的(de)工(gōng)具储备十分(fēn)丰富(fù)。

　　另一方面(miàn)，日本政府强(qiáng)行随美(měi)起舞(wǔ)只会(huì)损害本国经济(jì)利(lì)益(yì)。在限制出口规(guī)则实(shí)施分号的用法有哪些词语，分号的用法及作用举例后，日本东京电子、尼康等十(shí)几家企(qǐ)业(yè)的(de)经营将受到直接影响。而自美国去年10月实施对华出(chū)口管(guǎn)制以来，日(rì)本半导体企业整(zhěng)体对(duì)华(huá)出口额已(yǐ)呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导体企业股(gǔ)价下跌。对华出口管制造成的不安全(quán)感(gǎn)，将迫(pò)使日半导体(tǐ)企业调整(zhěng)长期经营战略，为日(rì)本半导体产(chǎn)业(yè)的(de)未来(lái)发展增添了极大不确定(dìng)性(xìng)。

　　长久以来，中(zhōng)日两(liǎng)国在半导体领域分工明确，合(hé)作紧(jǐn)密，为(wèi)世(shì)界半(bàn)导体产(chǎn)业发展分号的用法有哪些词语，分号的用法及作用举例(zhǎn)和国际市(shì)场稳定作出了突(tū)出贡(gòng)献。然而(ér)，为配合美遏华举措，日本政府近年来不(bù)惜挥(huī)舞(wǔ)经济安保大(dà)棒(bàng)实施“无(wú)差别攻击”，这既打(dǎ)伤了中日(rì)半导体等(děng)经贸(mào)科技(jì)领域合作的良好基础，更打(dǎ)伤了日本本国企业的发展信心(xīn)和前景。希望(wàng)日本政府(fǔ)尽(jǐn)快修正错误(wù)，回到(dào)中日合作共赢的正轨。

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