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乌克兰已经牺牲了多少人,乌克兰已阵亡了多少人

乌克兰已经牺牲了多少人,乌克兰已阵亡了多少人 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

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集成电路的(de)作(zuò)用是(shì)什么(me),集(jí)成电(diàn)路有什么作用

  集成(chéng)电路(lù)的(de)作用:

  1、减(jiǎn)少元(yuán)器(qì)件(jiàn)的(de)使用。

  集成电(diàn)路的诞生(shēng),小规模的(de)集成电路(lù)使(shǐ)内容元器件(jiàn)的数量(liàng)减少,在零散元(yuán)器件(jiàn)上有(yǒu)了很大的技术提高。

  2、产品性(xìng)能得(dé)到有效提高(gāo)。

  将元器件都集合到(dào)了一起(qǐ),不仅减少了外电信号的干(gàn)扰(rǎo),也在电路设计方面有了很大的提升(shēng),提高了运行速(sù)度。

  3、更加(jiā)方便应用(yòng)。

  一种功(gōng)能对应(yīng)一(yī)种电路,将一种功能集中成一个集(jí)成电路,如此一来,在以后(hòu)应用中,要什(shén)么功能就(jiù)可以应用相(xiāng)应的(de)集成(chéng)电路(lù),从而(ér)大大方便(biàn)了应用。

扩(kuò)展资料

  集成电路或称微(wēi)电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电子学中是一(yī)种(zhǒng)把电(diàn)路(主要包括(kuò)半导体装置(zhì),也(yě)包(bāo)括被动元件(jiàn)等(děng))小型(xíng)化的方式,并通常制造在(zài)半导体晶圆表面上。

  前述将电路(lù)制造在半导体芯片表面上的集成电路又(yòu)称薄膜(thin-film)集成(chéng)电路。

  另有一种厚膜(mó)(thick-film)混成(chéng)集(jí)成(chéng)电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被(bèi)动(dòng)元(yuán)件(jiàn),集(jí)成到(dào)衬底或线路板所构成的小型化电路。

  本文是(shì)关(guān)于单片(monolithic)集(jí)成(chéng)电路,即(jí)薄膜集成(乌克兰已经牺牲了多少人,乌克兰已阵亡了多少人chéng)电路(lù)。

  集成电路具有体积(jī)小,重(zhòng)量轻,引出线和(hé)焊接点(diǎn)少(shǎo),寿命长,可(kě)靠性高,性(xìng)能好等优点,同(tóng)时(shí)成本低,便于大规(guī)模生产(chǎn)。

  它(tā)不仅在(zài)工、民用电(diàn)子设备如收录机、电视(shì)机、计算(suàn)机等方面得到(dào)广泛的应(yīng)用,同时在军(jūn)事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛的应用。

  用(yòng)集成电(diàn)路来装配电(diàn)子设备,其装配密度比(bǐ)晶体管可提高几十倍(bèi)至(zhì)几千倍,设备(bèi)的稳定工作(zuò)时(shí)间也可大大提高。

集成(chéng)电(diàn)路的作用是什么?

  集(jí)成电路的作用:

  1、减少元器(qì)件的使用。

  集(jí)成电路的诞生,小规模的集成电路使内容元器件的数量(liàng)减少(shǎo),在零散元器件上(shàng)有了(le)很闷键大的技术(shù)提高。

  2、产品(pǐn)性能得到有效提高。

  将(jiāng)元器件(jiàn)都(dōu)集合到(dào)了(le)一(yī)起,不仅(jǐn)减少了外(wài)电信号(hào)的干扰,也在电路(lù)设计方面有了(le)很大(dà)的提升,提高了运行速度乌克兰已经牺牲了多少人,乌克兰已阵亡了多少人

  3、更加方(fāng)便应用。

  一种功能对应一种电路,将(jiāng)一(yī)种(zhǒng)功能(néng)集中成一个(gè)集(jí)成电路,如此一来(lái),在以后应用中,要什(shén)么(me)功能就可以应用相应的集成电路,从而大大(dà)方便了应用。

扩展资料

  集成电(diàn)路或称微(wēi)电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在(zài)电子学中(zhōng)是一(yī)种把电路(lù)(主要包括半导体(tǐ)装(zhuāng)置,也(yě)包括被动元件等)小(xiǎo)型(xíng)化的方式,并通常制造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

  前述将(jiāng)电路(lù)制(zhì)造在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)芯片表面上的集成电路又称薄膜(mó)(thin-film)集成电路。

  另有一种(zhǒng)厚膜(thick-film)混成集(jí)成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立半导体设备和被动(dòng)元(yuán)件,集成到衬(chèn)底或线路板(bǎn)袜亮所构成的小型(xíng)化电路。

  本文是关于单片(monolithic)集成电路(lù),即薄膜集(jí)成(chéng)电路。

  集成电路具有体(tǐ)积(jī)小,重量轻,引(yǐn)出线(xiàn)和焊(hàn)接点(diǎn)少,寿命长,可靠性高(gāo),性能好等优点,同时成本低,便于(yú)大规模生产。

  它不仅在工、民用电子设备如收(shōu)录机(jī)、电(diàn)视机、计(jì)算机等方面得到广泛(fàn)的应(yīng)用(yòng),同时在(zài)军事、通(tōng)讯、遥控等方面(miàn)也得到广(guǎng)泛(fàn)的应用。

  用集成电路来(lái)装配蚂好(hǎo)巧电子(zi)设备,其装配(pèi)密(mì)度比晶(jīng)体管可提高几十倍至几千倍(bèi),设备的稳定工作时间(jiān)也可大大提高。

  参考(kǎo)资料来源:百(bǎi)度百科(kē)-集成电(diàn)路

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