券商研报近期(qī)指出(chū)，AI领域对算力(lì20G等于多少GB 20GB流量够用一天吗)的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的(de)快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热(rè)需求；下游终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相变材料主要用作提(tí)升导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热和(hé)导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报(bào)中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提升，导热材(cái)料(liào)需求(qiú)有望(wàng)放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是(shì)提升(shēng)芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可(kě)能(néng)多在(zài)物理(lǐ)距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也(yě)不断増(zēng)大，显著(zhù)提高导热材料(liào)需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会(huì)提(tí)升。根(gēn)据中国(guó)信通院发(fā)布的(de)《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动(dòng)导热(rè)材料(liào)需(xū)求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增量。此外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和多功能(néng)方向发(fā)展。另外，新能(néng)源车(chē)产销量不(bù)断提升，带动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示，随(suí)着5G商(shāng)用化基(jī)本(běn)普及，导热材(cái)料使(shǐ)用领(lǐng)域(yù)更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运(yùn)用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市(shì)场(chǎng)规模年均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材料(liào)市(shì)场规模均在(zài)下游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料20G等于多少GB 20GB流量够用一天吗rong>产(chǎn)业链主要分为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四(sì)个领域。具体来(lái)看(kàn)，上游所(suǒ)涉(shè)及的原(yuán)材料主要(yào)集(jí)中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料(liào)及(jí)布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热材料(liào)通常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二次开发(fā)形(xíng)成(chéng)导热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出(chū)，由于导热材(cái)料在终(zhōng)端的(de)中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的(de)角色非(fēi)常重要，因(yīn)而供应商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器(qì)件有布局(jú)的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材(cái)料领域(yù)有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠(dié)加下(xià)游(yóu)终端(duān)应用升级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材(cái)料市场(chǎng)空(kōng)间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发优势(shì)的(de)公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材(cái)仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国(guó)外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核(hé)心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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