券商(shāng)研报近(jìn)期(qī)指出，AI领域对算力的需求(qiú)不(bù)断提高，推动(dòng)了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发展，提升(shēng)高性(xìng)能导热材料需(xū)求来满(mǎn)足散热(rè)需求；下游终端(duān)应用领域(yù)的(de)发(fā)展也带动(dòng)了(le)导热材(cái)料的(de)需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热(rè)材料(liào)分(fēn)类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的(de)导热(rè)材料有合成石墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合成(chéng)石墨(mò)类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作用。

　10万元在朝鲜算有钱吗，在朝鲜买一套房多少钱　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日(rì)发(fā)布(bù)的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热(rè)材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续(xù)推出带(dài)动算力需求放(fàng)量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离(lí)短(duǎn)的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间(jiān)的信息(xī)传输速度(dù)足够快(kuài)。随着(zhe)更(gèng)多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也(yě)不断増大，显著(zhù)提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日(rì)俱增，导热材料需(xū)求会(huì)提(tí)升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国(guó)数据(jù)中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数(shù)据中心(xīn)单机柜功(gōng)率将越来越大(dà)，叠加数(shù)据中心机架数(shù)的增多(duō)，驱动(dòng)导热材料(liào)需(xū)求有望快速增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示(shì)，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更(gèng)大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新(xīn)增量。此外，消费电(diàn)子在实现智(zhì)能化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更加多(duō)元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能材料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳(wěn)步(bù)上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要(yào)集中在高(gāo)分(fēn)子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要(yào)与一些(xiē)器(qì)件结合，二(èr)次(cì)开发形成(chéng)导热器件并最终应用(yòng)于消费(fèi)电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于导热(rè)材料在(zài)终(zhōng)端的中的成本(běn)占比并不高，但其(qí)扮演的(de)角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司为长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热器件有布局的(de)上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有新增项目的上(shàng)市公(gōng)司为德邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全(quán)球导(dǎo)热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议(yì)关注(zhù)具(jù)有技(jì)术(shù)和(hé)先发优势(shì)的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍(réng)然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心(xīn)技术(shù)，实现(xiàn)本(běn)土替代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进(jìn)口。

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