申万一(yī)级(jí)的半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业涵盖消(xiāo)费电子(zi)、元件等6个(gè)二级子行业(yè)，其中市值权重最大的是半导体行(xíng)业，该行业(yè)涵盖132家上(shàng)市公司。作为国家芯片战略发展的重点(diǎn)领域，半导体行业文章中副标题的格式怎么写，文章中副标题的格式要求(yè)具(jù)备(bèi)研发技术壁垒、产品国产(chǎn)替(tì)代化、未来(lái)前(qián)景(jǐng)广阔等(děng)特点(diǎn)，也因此成为A股市场有影响力(lì)的科技板(bǎn)块。截至5月10日，半导体行(xíng)业总市值达到3.19万亿元，中(zhōng)芯国际、韦尔(ěr)股份等5家企业(yè)市值在1000亿元以上(shàng)，行业沪深(shēn)300企业数量达到(dào)16家，无论(lùn)是头部千亿企业数量还是沪(hù)深(shēn)300企业数量，均位居(jū)科技(jì)类(lèi)行业前列(liè)。

　　金融(róng)界上市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院(yuàn)发现，半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业自2018年(nián)以来经过4年快速发展，市(shì)场规模不断扩(kuò)大，毛利率稳步提升，自主研发的环境下(xià)，上市公司科技含量越来越高。但与此同时，多(duō)数上(shàng)市公司业绩(jì)高光时刻在(zài)2021年，行业面临短(duǎn)期库存调整、需求萎缩(suō)、芯片基数(shù)卡脖子等因素(sù)制约，2022年多(duō)数上市公司业绩(jì)增速放(fàng)缓，毛利率下滑(huá)，伴随库存风(fēng)险加大。

　　行业营收规模创(chuàng)新高(gāo)，三(sān)方面因素致(zhì)前5企业市占(zhàn)率下滑(huá)

　　半(bàn)导体行业的132家公司(sī)，2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率为(wèi)22.18％。其中，2022年(nián)营收同比增长12.45％。

　　营收体量来(lái)看，主营(yíng)业务(wù)为半(bàn)导体(tǐ)IDM、光学模(mó)组、通讯产品(pǐn)集(jí)成的闻泰(tài)科技，从2019至2022年(nián)连续4年营(yíng)收居行业首位，2022年实现(xiàn)营收580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长(zhǎng)，但半导体(tǐ)行业(yè)上市(shì)公司的营收(shōu)集中度(dù)却在下滑。选取2018至2022历年营收(shōu)排名(míng)前5的企业，2018年(nián)长电科技(jì)、中芯国际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元，占行业营收(shōu)总(zǒng)值的46.99％，至(zhì)2022年前(qián)5大企(qǐ)业(yè)营收占比(bǐ)下滑至(zhì)38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营业收入居前5的(de)企业(yè)

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司(sī)研(yán)究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　至于(yú)前5半(bàn)导体(tǐ)公(gōng)司营收占(zhàn)比(bǐ)下滑，或主要由三(sān)方(fāng)面因素导(dǎo)致(zhì)。一是如韦(wéi)尔(ěr)股(gǔ)份、闻泰科技等头部企业营收增速放(fàng)缓(huǎn)，低于行业平(píng)均增(zēng)速(sù)。二是江波(bō)龙、格科微、海光信息(xī)等营收体量(liàng)居前的企业不(bù)断上市，并在资本助力(lì)之下营收快速增长(zhǎng)。三是当半导体行业处于国(guó)产(chǎn)替代化、自(zì)主研发背景下的高成长(zhǎng)阶段时(shí)，整个市场欣欣向荣，企业营收高(gāo)速增长(zhǎng)，使得集(jí)中(zhōng)度分散。

　　行业归母净利(lì)润下滑13.67％，利润正增(zēng)长企业(yè)占比不足五成(chéng)

　　相比营收，半(bàn)导体行(xíng)业的归母净利润增(zēng)速更快，从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品全球销量增速放缓、芯片库存高位(wèi)等因素影响，2022年行(xíng)业整(zhěng)体净(jìng)利(lì)润567.91亿(yì)元(yuán)，同(tóng)比(bǐ)下滑13.67％，高(gāo)位出现(xiàn)调(diào)整。

　　具体公(gōng)司(sī)来看，归母净利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业达到63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业(yè)从盈(yíng)利转为亏损，25家(jiā)企业净(jìng)利润(rùn)腰(yāo)斩（下(xià)跌(diē)幅度(dù)50％至100％之间）。同时，也有18家企业净(jìng)利润增(zēng)速在100％以上，12家企业增(zēng)速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利(lì)润增速区间

　　制(zhì)图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速(sù)优异的(de)企(qǐ)业来看，芯(xīn)原股份(fèn)涵(hán)盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授权等业(yè)务矩阵，受益于先进的芯片定(dìng)制技术、丰富的IP储备以(yǐ)及强大的设(shè)计能力，公司(sī)得(dé)到了相(xiāng)关客(kè)户的广泛认可(kě)。去(qù)年(nián)芯原(yuán)股(gǔ)份以455.32％的增速位列(liè)半导体行业之首，公司利润从(cóng)0.13亿(yì)元增长(zhǎng)至0.74亿(yì)元。

　　芯原股份(fèn)2022年(nián)净利(lì)润体量(liàng)排(pái)名(míng)行业第92名，其较快增(zēng)速与低基数效应有关。考虑利润(rùn)基数(shù)，北方华(huá)创归(guī)母(mǔ)净利(lì)润从2021年的10.77亿元增(zēng)长至(zhì)23.53亿(yì)元，同比增(zēng)长(zhǎng)118.37％，是10亿(yì)利(lì)润体量(liàng)下增速(sù)最快的半导(dǎo)体企业。

　　表(biǎo)2：2022年(nián)归母净利(lì)润增速居前的10大企(qǐ)业

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)下降35.79％，库(kù)存风险显现

　　在对(duì)半(bàn)导体行业经营(yíng)风险分析时，发现存货(huò)周转(zhuǎn)率反映了分(fēn)立(lì)器件、半导体设备等相(xiāng)关产品的周转情况(kuàng)，存货周转率下(xià)滑(huá)，意味产品(pǐn)流通速度变慢，影(yǐng)响企业现金流能力，对经营造(zào)成(chéng)负面影响。

　　2020至(zhì)2022年(nián)132家半(bàn)导体(tǐ)企业的存货周转率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋(qū)势(shì)，2022年(nián)降幅更是达到35.79％。值得注(zhù)意的是，存货周转率这一经营(yíng)风险指标反映行业是否面临库存风(fēng)险，是否出现供(gōng)过于求的(de)局面，进而(ér)对(duì)股价表现有参考意(yì)义。行业(yè)整体而言，2021年存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)中(zhōng)位数与2020年(nián)基(jī)本持平，该年半导(dǎo)体(tǐ)指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数(shù)和行业(yè)指数分别下(xià)滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关性较大(dà)。

　　具(jù)体来看，2022年半导体行业存(cún)货周转率同比(bǐ)增长的(de)13家(jiā)企(qǐ)业，较2021年平均(jūn)同比(bǐ)增长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存(cún)货周(zhōu)转率同比下(xià)滑(huá)的116家企(qǐ)业，较2021年平(píng)均同比下滑105.67％，该年这些个股平(píng)均涨跌幅(fú)为(wèi)-17.64％。这一数据说(shuō)明存货质量下(xià)滑的企业，股价表现也往(wǎng)往(wǎng)更不理想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇(huì)顶(dǐng)科技等营收、市值居中上位置的企业，2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)均为1.31，较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25，目前存货周转率(lǜ)均(jūn)低(dī)于行业中位水平。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在(zài)行业中靠前。

　　表3：2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)表现较差的10大(dà)企业

　　制表：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经

　　行业整体毛利率稳步提升(shēng)，10家(jiā)企业毛利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体行业上市公(gōng)司整体毛利率呈(chéng)现(xiàn)抬(tái)升态势，毛利率(lǜ)中位数(shù)从32.90％提升(shēng)至2021年(nián)的40.46％，与产业(yè)技(jì)术迭代升级、自主(zhǔ)研发(fā)等(děng)有很大关系。

　　图(tú)2：2018至(zhì)2022年半导体行业毛利率中位数

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年整体毛利率中位数(shù)为(wèi)38.22％，较(jiào)2021年下滑(huá)超(chāo)过2个百分点，与上(shàng)游硅料(liào)等原材料价格上(shàng)涨、电子消费品(pǐn)需(xū)求(qiú)放缓至部分芯片元件降价销(xiāo)售等因素有(yǒu)关。2022年半导体下滑5个百分点(diǎn)以上企业(yè)达到(dào)27家(jiā)，其中富满微(wēi)2022年(nián)毛利率降至19.35％，下降了(le)34.62个百分(fēn)点，公司在年(nián)报(bào)中也(yě)说明了与(yǔ)这两方面(miàn)原因有关。

　　有10家企业(yè)毛利率在60％以(yǐ)上，目前行业(yè)最高的臻镭(léi)科技(jì)达到87.88％，毛利率(lǜ)居(jū)前且公(gōng)司(sī)经营(yíng)体(tǐ)量较大的公(gōng)司有复旦(dàn)微(wēi)电（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业(yè)

　　制图：金(jīn)融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数(shù)据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　超半(bàn)数企业研发(fā)费用增长四(sì)成(chéng)，研发占比(bǐ)不断提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内(nèi)自主研发上(shàng)行(xíng)趋势的背景下(xià)，国内半导体(tǐ)企业需要(yào)不(bù)断通过(guò)研发投(tóu)入，增加企业(yè)竞争(zhēng)力(lì)，进而对长久业绩改观(guān)带来(lái)正向(xiàng)促进(jìn)作用。

　　2022年半导体行业(yè)累计研发(fā)费用(yòng)为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具体公司而言，2022年132家企业研发费用中位数为(wèi)1.62亿元，2021年(nián)同期(qī)为1.12亿元，这一数据表(biǎo)明2022年半数企业研发费(fèi)用(yòng)同(tóng)比增(zēng)长44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其(qí)中，117家(jiā)（近9成）企业2022年研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)，32家企业增长(zhǎng)超过50％，纳(nà)芯微、斯普瑞等(děng)4家企业研(yán)发费用(yòng)同比(bǐ)增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯(xīn)国际、闻泰科技和海光(guāng)信息，2022年(nián)研发费(fèi)用(yòng)增长在6亿元以(yǐ)上(shàng)居(jū)前(qián)。综(zōng)合研发费用(yòng)增长(zhǎng)率(lǜ)和增长金额(é)，海光(guāng)信(xìn)息(xī)、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等企业比较突(tū)出。

　　其(qí)中，紫光国微(wēi)2022年(nián)研发费用增长(zhǎng)5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年(nián)推出了国内首款(kuǎn)支持双模联网的(de)联(lián)通5GeSIM产品，特种集成电路(lù)产品进(jìn)入C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信网(wǎng)络设(shè)备(bèi)用石英谐振器产业(yè)化(huà)”项目顺利(lì)验(yàn)收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用居(jū)前的(de)10大企业(yè)

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　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　从(cóng)研发费用(yòng)占营收比(bǐ)重来(lái)看，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明(míng)企(qǐ)业研发意愿增强，重视资金(jīn)投(tóu)入。研(yán)发(fā)费用占(zhàn)比20％以上的(de)企业达到40家，10％至20％的企业达(dá)到42家。

　　其中，有32家企业不仅(jǐn)连续(xù)3年(nián)研发费用(yòng)占比(bǐ)在10％以上，2022年研(yán)发费用还在3亿元(yuán)以上(shàng)，可(kě)谓既有研发高占比又有(yǒu)研发高金额。寒武纪(jì)-U连续三年(nián)研发费用占比(bǐ)居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用支出(chū)15.23亿元(yuán)。目前公司思元370芯片及加速卡在(zài)众(zhòng)多行(xíng)业领域中的头部公司实现(xiàn)了批量(liàng)销售(shòu)或达成合作(zuò)意(yì)向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占比居前(qián)的10大企业(yè)

　　制图：金融(róng)界上市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

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