券商(shāng)研报(bào)近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装技术的快(kuài)速发展，提升高性(xìng)能(néng)导热材料需求(qiú)来(lái)满足散(sàn)热(rè)需求(qiú)；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域(yù)的发(fā)展也(yě)带动(dòng)了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的(de)导热(rè)材料有(yǒu)不同的特点和(hé)应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材料有合(hé)成(chéng)石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热(rè)填(tián)隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相(xiāng)变材料(liào)主要用(yòng)作提(tí)升导热能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到(dào)均热和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求(qiú)提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成(chéng)度的全(quán)新(xīn)方(fāng)法，尽可(kě)能多在物理距离短的(de)范围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的(de)信息传输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠(dié)，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热(rè)通量也不(bù)断増大，显著提(tí)高导热材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱(jù)增(zēng)，导(dǎo)热(rè)材料需求会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数据中心单机(jī)柜(guì)功(gōng)率将越来越大(dà)，叠加数据中心机架(jià)数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更(gèng)大(dà)，对(duì)于(yú)热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和(hé)多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车产(chǎn)销量(liàng)不断提升(shēng)，带动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基(jī)本普及，导热(rè)材料使用领域更加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心(xīn)等领域运(yùn)用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材(cái)料市场规模年均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功能材(cái)料市(shì)场(chǎng)规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器(qì)件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形(xíng)成导热器件(jiàn)并(bìng)最终(zhōng)应用于(yú)消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析(xī)人士指出(chū)，由于导(dǎo)热(rè)材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非(fēi)常重要，因(yīn)而(ér)供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨领域(yù)有布局(jú)的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)有布局的(de)上(shàng)市公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技(jì)；导热器件有布局的(de)上市公司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上市公(gōng)司为德(dé)邦科技(jì)、天赐(cì)材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元(yuán)科技(jì)。

　　王(wáng)喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游(yóu)终(zhōng)端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术(shù)和先发(fā)优势的(de)公司德(dé)邦科技(jì)、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热材料(liào)核心(xīn)材(cái)仍然大量依(yī)靠进(jìn)口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核(hé)心原室外残疾人坡道坡度规范要求，室外残疾人坡道一般不超过材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料绝大(dà)部分得(dé)依靠进口。

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