集成电(diàn)路的作用是什么，集成电路有什么作用是(shì)集成电路的作用：减少元器(qì)件的(de)使用(yòng)的。

　　关于集成电路的作用是什么(me)，集成电路有(yǒu)什么作用以及集成电路的作(zuò)用是什么，集成电路的(de)作用是(shì)什么和什(shén)么(me)，集成电路有什么作用，集成电路(lù)的作用和重要性(xìng)，集成电路的作用和工作原理等问题，小编(biān)将为(wèi)你整理以下知识：

集成电路(lù)的作(zuò)用是什么，集成(chéng)电(diàn)路有什么作用

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集(jí)成电路的诞生，小(xiǎo)规模的(de)集成电路使(shǐ)内容(róng)元器件(jiàn)的(de)数量(liàng)减少，在(zài)零散元器件上有了很(hěn)大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高(gāo)。

　　将元器件都集合(hé)到了一起，不仅减少了外电信号(hào)的干扰，也在电路设计(jì)方面(miàn)有了很大(dà)的提升，提高了运行速度。<获利指数计算公式 获利指数和现值指数一样吗/p>

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功能对应一(yī)种电路，将一(yī)种功能集(jí)中成一个(gè)集成(chéng)电(diàn)路，如此(cǐ)一来，在(zài)以后应(yīng)用中，要什么功能就可(kě)以应用(yòng)相应的集成电路，从而大大方便了应(yīng)用。

　　集成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一种把(bǎ)电路（主(zhǔ)要包括(kuò)半导体(tǐ)装(zhuāng)置，也包括被动元件等(děng)）小型(xíng)化(huà)的(de)方式，并(bìng)通常(cháng)制造在半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述(shù)将电路(lù)制造(zào)在(zài)半导体(tǐ)芯片表面上(shàng)的集成电路(lù)又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立(lì)半(bàn)导体设(shè)备和被(bèi)动元(yuán)件，集成到衬底(dǐ)或线路板所构成的小(xiǎo)型(xíng)化电路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成电路具(jù)有(yǒu)体(tǐ)积(jī)小，重量轻，引(yǐn)出线和(hé)焊接点少，寿命长(zhǎng)，可(kě)靠性高，性能好等优(yōu)点，同(tóng)时(shí)成本低(dī)，便于大规模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民(mín)用电子(zi)设备如(rú)收(shōu)录机、电视机(jī)、计(jì)算机等方面得(dé)到广(guǎng)泛的(de)应用，同时(shí)在军(jūn)事、通讯(xùn)、遥控(kòng)等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来(lái)装配电子设备，其装(zhuāng)配密(mì)度比(bǐ)晶体管(guǎn)可提(tí)高几(jǐ)十倍至(zhì)几(jǐ)千倍，设(shè)备的稳定工作时间也可大大提高。

集成电路的作用是什么(me)？

　　集成(chéng)电路(lù)的作(zuò)用(yòng)：

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集成电路(lù)的诞生，小规模的集成电路使(shǐ)内容元器件的(de)数量(liàng)减少，在零散元器件上有了很闷键大的(de)技术(shù)提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效(xiào)提高。

　　将(jiāng)元器件都集合到(dào)了一起，不仅减少(shǎo)了外电(diàn)信号的干扰，也在电(diàn)路设计方面(miàn)有了很(hěn)大的提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用(yòng)。

　　一种功能(néng)对(duì)应一种电路(lù)，将一种功能(néng)集(jí)中成一个集成电路，如此一来，在以后应(yīng)用中，要什么功能就可以应用相应的(de)集成电路，从而大大方(fāng)便了应用。

扩展资(zī)料(liào)

　　集成电路或称微(wēi)电(diàn)路（microcircuit）、 微(wēi)芯(xīn)片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学(xué)中是(shì)一种把电路（主要包括(kuò)半导体装置，也包(bāo)括被动元件等）小型(xíng)化的方(fāng)式，并通常制造在半(bàn)导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前(qián)述将电路(lù)制造在半(bàn)导体芯(xīn)片表面(miàn)上的集(jí)成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导(dǎo)体设备(bèi)和被动元件，集成到衬底(dǐ)或线(xiàn)路板(bǎn)袜亮所(suǒ)构成(chéng)的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是(shì)关(guān)于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即(jí)薄(báo)膜集(jí)获利指数计算公式 获利指数和现值指数一样吗成(chéng)电路(lù)。

　　集成电路(lù)具有(yǒu)体积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点(diǎn)少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能好等优(yōu)点，同时成(chéng)本低(dī)，便于(yú)大规(guī)模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用电子设备如收(shōu)录机、电视机、计算机等方(fāng)面得到(dào)广泛的应(yīng)用，同时在军事(shì)、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成电路来装配蚂(mǎ)好巧电子设备，其(qí)装配密度比晶体(tǐ)管可(kě)提(tí)高几十倍至几千倍，设备的稳定工(gōng)作时(shí)间(jiān)也可大大提(tí)高。

　　参(cān)考(kǎo)资(zī)料来源：百度百科－集成(chéng)电(diàn)路

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