券(quàn)商研报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推(tuī)动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进(jìn)封装技(jì)术的(de)快速发展，提(tí)升高性(xìng)能导热材(cái)料(liào)需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域的(de)发展也带动了导热材料的(de)需求(qiú)增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材(cái)料有合(hé)成石墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主要(yào)是用(yòng)于均热；导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续(xù)推出带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传(chuán)输速(sù)度足够快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装模(mó)组的热通量(liàng)也(yě)不断(duàn)増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升(一个男的长期不碰他老婆是什么原因shēng)。根据中国信通院发(fā)布(bù)的《中国数据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数据中心产业进一(yī)步发(fā)展，数据(jù)中心(xīn)单机柜(guì)功率将越来越大，叠(dié)加数(shù)据中心机(jī)架(jià)数的增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对于(yú)热管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现智能化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车(chē)产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随(suí)着5G商用化(huà)基本普及(jí)，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市(shì)场规模均在(zài)下游(yóu)强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器(qì)件、下(xià)游终端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所涉及的(de)原材(cái)料主(zhǔ)要集(jí)中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器(qì)件结合，二次(cì)开(kāi)发形成导(dǎo)热器件并最终应(yīng)用于消(xiāo)费电池(chí)、通信基站、动力(lì)电池等领(lǐng)域。分析人士指出(chū)，由于(yú)导(dǎo)热材(cái)料在终端的中的成本(běn)占比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角色非常重要，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨(mò)领域有布局的上市(shì)公司为(wèi)中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公(gōng)司(sī)为长(zhǎng)盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石科技(jì)；导热(rè)器件有布局的(de)上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

一个男的长期不碰他老婆是什么原因src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/0d8b78d59909b1d8671594c282fb734c.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求！导热材料产业(yè)链上市公司一览">

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目(mù)的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年全(quán)球导热材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛(sài)道(dào)领域，建(jiàn)议关注具有技术和(hé)先发优势的公(gōng)司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议(yì)关注突破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核心原材料(liào)我国(guó)技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部(bù)分(fēn)得依靠进口。

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