惠安汇通石材有限公司惠安汇通石材有限公司

塞尔维亚女人好追吗,塞尔维亚好找女朋友吗

塞尔维亚女人好追吗,塞尔维亚好找女朋友吗 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商(shāng)研报近期(qī)指(zhǐ)出,AI领域对算(suàn)力的需(xū)求不断(duàn)提高(gāo),推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn),提升(shēng)高性能(néng)导热材料需求来满足散热需求;下(xià)游终端(duān)应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

  导(dǎo)热(rè)材(cái)料分类繁多,不同的导热材料(lià塞尔维亚女人好追吗,塞尔维亚好找女朋友吗o)有不同的(de)特点和(hé)应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用(yòng)的(de)导热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均热板(VC)、导热填隙(xì)材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其(qí)中合成石墨类主要是用(yòng)于均热;导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂和相变(biàn)材(cái)料主(zhǔ)要(yào)用作提(tí)升导热能力;VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热(rè)和导热作用。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双(shuāng)重(zhòng)提振需求!导(dǎo)热(rè)材料产业链上(shàng)市公司一(yī)览

  中信证券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日(rì)发布的研报(bào)中表示,算力(lì)需求(qiú)提升,导热材料需求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参(cān)数(shù)的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增(zēng)长,AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带(dài)动算力需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口,Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯(xīn)片集(jí)成度的全新方法,尽可能多在物理距(jù)离(lí)短的范围内堆叠大量芯(xīn)片,以使(shǐ)得芯(xīn)片间的(de)信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠,不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时,芯片和封装模(mó)组的热通量(liàng)也不断増大(dà),显著提(tí)高导热材料需求

  数据(jù)中(zhōng)心(xīn)的算力(lì)需(xū)求与日俱增,导热材料(liào)需(xū)求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书》,2021年,散(sàn)热的(de)能耗(hào)占数(shù)据中心总能(néng)耗的43%,提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展,数据中心单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越大,叠加(jiā)数(shù)据中心(xīn)机架数的增多,驱(qū)动导热材料(liào)需求(qiú)有望快速增长。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振(zhèn)需求!导热材料产业链上市公司一(yī)览

  分析师表示,5G通信基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大(dà),对于热(rè)管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材料带来(lái)新(xīn)增量。此外,消费电子在(zài)实现智能化的同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多功能(néng)方向发展。另外,新(xīn)能源(yuán)车产销量不断提升,带动导热(rè)材(cái)料(liào)需求。

  东方证(zhèng)券表示,随着5G商用化(huà)基本普及,导热(rè)材料使用领域更加多元(yuán),在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运(yùn)用(yòng)比例逐步增加,2019-2022年,5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导热材料市场规(guī)模(mó)年均复合增长(zhǎng)高达28%,并(bìng)有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外,胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材料市场(chǎng)规模均(jūn)在下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上升之势。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求!导热材料产业链(liàn)上市公司一览(lǎn)

  导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看(kàn),上游所涉及的原(yuán)材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材(cái)料及布料等。下游(yóu)方面,导(dǎo)热材料通常需要与一些(xiē)器件(jiàn)结合(hé),二次(cì)开发形(xíng)成导热(rè)器件并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出(chū),塞尔维亚女人好追吗,塞尔维亚好找女朋友吗ng>由于导热(rè)材料在终(zhōng)端(duān)的中的成本占比并不高(gāo),但其扮演(yǎn)的角色(sè)非常重要(yào),因(yīn)而(ér)供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重(zhòng)提(tí)振需求!导(dǎo)热材料产业链上市(shì)公(gōng)司一(yī)览

  细分来看,在石(shí)墨领(lǐng)域有布局(jú)的上(shàng)市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天(tiān)脉;TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的(de)上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技;导热器件有(yǒu)布(bù)局的上市公(gōng)司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

AI算力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装双重提振需求!导热材料产业链上市(shì)公司(sī)一览

AI算力+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装双重提振需求!导热材料(liào)产业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重(zhòng)提振需求!导热材料产(chǎn)业(yè)链上市公司(sī)一览(lǎn)

AI算力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封(fēng)装双重提振需求!导热材料(liào)产(chǎn)业链上市公司一览

  在导热材料领域有新增(zēng)项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科(kē)技、碳元科(kē)技。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装双重提(tí)振需求(qiú)!导热材料产业链(liàn)上(shàng)市公司一览

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重(zhòng)提振(zhèn)需(xū)求(qiú)!导热材料产业链上(shàng)市公司一览(lǎn)

  王(wáng)喆表示,AI算力赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端应用升级(jí),预计2030年全(quán)球(qiú)导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线(xiàn):1)先进(jìn)散热(rè)材(cái)料主赛道领域(yù),建议(yì)关注具有(yǒu)技(jì)术和(hé)先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2)目前(qián)散(sàn)热材料(liào)核(hé)心材仍然(rán)大量依靠(kào)进口,建议关注突(tū)破核心技(jì)术,实现本土替代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等(děng)。

  值得注意的是,业内人士表示,我国外导热材料发展较(jiào)晚,石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核(hé)心原材(cái)料我国(guó)技术欠缺,核心原材料绝大部分(fēn)得依(yī)靠进口

未经允许不得转载:惠安汇通石材有限公司 塞尔维亚女人好追吗,塞尔维亚好找女朋友吗

评论

5+2=