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拜拜肉好减吗,拜拜肉难减吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的半(bàn)导(dǎo)体行业涵盖消费电子(zi)、元(yuán)件(jiàn)等6个二级子行业,其中(zhōng)市值权重最大的是半(bàn)导体行业,该行业(yè)涵盖132家上市(shì)公司。作为国家芯(xīn)片(piàn)战略发展的重点领域,半导体行(xíng)业具备(bèi)研发技术壁垒、产品国产替代(dài)化、未(wèi)来前景(jǐng)广阔等特点,也因此成为A股市场有影响力的科技(jì)板块。截至5月(yuè)10日,半导体行业总市值(zhí)达到3.19万(wàn)亿元,中芯国际、韦尔(ěr)股份等(děng)5家(jiā)企(qǐ)业(yè)市值在1000亿(yì)元以(yǐ)上(shàng),行(xíng)业沪深(shēn)300企业数量(liàng)达到16家,无论是(shì)头部千亿企(qǐ)业数量还是沪(hù)深(shēn)300企(qǐ)业数量,均位居科技(jì)类行业前列。

  金(jīn)融界上市公司研究院发现,半导(dǎo)体行业自2018年以来经过(guò)4年快速(sù)发展,市场规(guī)模不(bù)断扩大(dà),毛利率稳步提升,自主(zhǔ)研发的环境下(xià),上(shàng)市公司科技含量(liàng)越来越高。但与此同(tóng)时,多数上市(shì)公(gōng)司业绩高光时刻在2021年(nián),行(xíng)业面临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素(sù)制约,2022年多数上市公司业绩增速放(fàng)缓,毛利率下滑,伴(bàn)随库存风险(xiǎn)加大。

  行业营收规模创新高,三(sān)方面因素(sù)致前5企业市(shì)占(zhàn)率下滑

  半导体行(xíng)业的132家公司,2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿元,2022年(nián)增长至(zhì)4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中(zhōng),2022年营(yíng)收同比增长12.45%。

  营收体量来(lái)看(kàn),主营(yíng)业(yè)务为半导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品集成的闻泰科技(jì),从2019至2022年连续(xù)4年营收居行业首位,2022年实现营收(shōu)580.79亿(yì)元,同(tóng)比增长10.15%。

  闻(wén)泰(tài)科技营收稳(wěn)步增长(zhǎng),但半导体行(xíng)业上(shà拜拜肉好减吗,拜拜肉难减吗ng)市公司的营收集中度却(què)在(zài)下滑(huá)。选(xuǎn)取2018至2022历年营(yíng)收排名前5的企业(yè),2018年长电科技、中芯国(guó)际5家(jiā)企业(yè)实现营收(shōu)1671.87亿元,占行业(yè)营收总(zǒng)值的46.99%,至2022年前5大企业(yè)营(yíng)收占比下滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前5的企业

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  制(zhì)表:金(jīn)融界上市(shì)公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财(cái)经

  至于前(qián)5半导(dǎo)体公(gōng)司(sī)营收占比下滑,或主要由三(sān)方面因(yīn)素导致(zhì)。一(yī)是如韦尔股份、闻泰科技等头部企(qǐ)业营收增速(sù)放缓(huǎn),低于行业平均(jūn)增速。二是江波(bō)龙、格(gé)科微、海(hǎi)光信息等营收(shōu)体(tǐ)量居前的企业不断上(shàng)市,并(bìng)在资本助力之下营收快速增长(zhǎng)。三(sān)是当半导体(tǐ)行业处于国产替代化、自主研发背景下(xià)的高成长阶段时,整个(gè)市(shì)场欣(xīn)欣(xīn)向荣(róng),企业营(yíng)收(shōu)高速增长(zhǎng),使得集中度分散。

  行业归母净利润下滑13.67%,利润正增长(zhǎng)企业占比不足(zú)五成

  相比(bǐ)营收,半(bàn)导体行业的归母净利润增速(sù)更快(kuài),从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年(nián)的657.87亿(yì)元,达(dá)到14倍(bèi)。但受到电(diàn)子产品(pǐn)全球销量增(zēng)速放缓、芯片(piàn)库存高位等因(yīn)素影响,2022年行业整体净(jìng)利润567.91亿元,同(tóng)比下(xià)滑13.67%,高(gāo)位(wèi)出现调整。

  具体(tǐ)公司来看(kàn),归母净利润(rùn)正增长(zhǎng)企业达到63家(jiā),占比(bǐ)为47.73%。12家(jiā)企业从盈利转为(wèi)亏损,25家企业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有18家企业净(jìng)利润增(zēng)速在100%以上(shàng),12家企业增(zēng)速(sù)在(zài)50%至100%之(zhī)间。

  图1:2022年(nián)半(bàn)导体企业归母净利润增速(sù)区(qū)间

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  制图:金融(róng)界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  2022年增速优异的企(qǐ)业来(lái)看,芯(xīn)原股份(fèn)涵盖芯片设计、半导体IP授权等业(yè)务矩阵,受益(yì)于先进的芯片(piàn)定制(zhì)技术(shù)、丰(fēng)富的IP储(chǔ)备以及强(qiáng)大的(de)设计能力,公司得到(dào)了相(xiāng)关客户(hù)的广泛(fàn)认(rèn)可(kě)。去年芯原(yuán)股份以455.32%的增速(sù)位列(liè)半导体行业之首,公司利润从0.13亿(yì)元(yuán)增(zēng)长(zhǎng)至(zhì)0.74亿(yì)元。

  芯(xīn)原(yuán)股(gǔ)份2022年净利润体量排名行(xíng)业(yè)第(dì)92名,其较快增(zēng)速与低基数效(xiào)应有关。考虑利润(rùn)基(jī)数,北方华创归母净(jìng)利润从(cóng)2021年的(de)10.拜拜肉好减吗,拜拜肉难减吗77亿元(yuán)增长(zhǎng)至23.53亿(yì)元(yuán),同比增长118.37%,是10亿利润体量(liàng)下增速(sù)最快的半导体企业。

  表2:2022年归母(mǔ)净利润增速居前的10大(dà)企业

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  制表:金融界上市公司(sī)研究院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  存货周(zhōu)转率下降(jiàng)35.79%,库存风(fēng)险显(xiǎn)现(xiàn)

  在对半导(dǎo)体(tǐ)行业经营风险分(fēn)析时,发现存(cún)货周转(zhuǎn)率反映了(le)分(fēn)立器件、半导体设(shè)备(bèi)等相关产品的周(zhōu)转情况,存(cún)货周转率下滑(huá),意味产品流通速(sù)度变(biàn)慢,影响企业现金(jīn)流能力,对经(jīng)营造成负(fù)面影响。

  2020至2022年(nián)132家半导体企业(yè)的(de)存货周转率中位数(shù)分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是达(dá)到35.79%。值得注意的是,存货周(zhōu)转率这一(yī)经营(yíng)风险指标反映行业是(shì)否面临库存风(fēng)险,是(shì)否出现供过于求的局(jú)面,进而对股价表现有(yǒu)参(cān)考意(yì)义(yì)。行业整体而言(yán),2021年存货(huò)周转率中位数与2020年基本(běn)持平,该(gāi)年半导体指数上(shàng)涨(zhǎng)38.52%。而(ér)2022年存货周转率中位数和行业指数分别下滑(huá)35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具体(tǐ)来看,2022年(nián)半(bàn)导(dǎo)体行业存货周转率同(tóng)比增长的13家企业,较2021年平均同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长29.84%,该年这些个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率(lǜ)同比(bǐ)下(xià)滑(huá)的116家企业,较2021年平均(jūn)同(tóng)比下滑105.67%,该年这些个股(gǔ)平均涨跌(diē)幅为-17.64%。这(zhè)一数(shù)据说(shuō)明存货(huò)质(zhì)量下滑的企(qǐ)业(yè),股价表现也往往更(gèng)不(bù)理(lǐ)想。

  其中(zhōng),瑞芯微、汇顶科技等营(yíng)收、市值居中(zhōng)上位置的企业,2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率均为1.31,较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25,目前存货周转率均(jūn)低于行业中位水平。而股价上,两股2022年分别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表(biǎo)3:2022年存货周转(zhuǎn)率表现(xiàn)较差(chà)的10大企业

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  制表(biǎo):金(jīn)融界上市公司研究院;数(shù)据来源(yuán):巨(jù)灵财(cái)经

  行业整体毛利率(lǜ)稳步提升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半(bàn)导体行业上市(shì)公司整体毛利率呈现抬升(shēng)态势,毛利(lì)率中位(wèi)数从(cóng)32.90%提(tí)升至(zhì)2021年的40.46%,与(yǔ)产(chǎn)业(yè)技术迭代(dài)升级、自(zì)主研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半(bàn)导体行业毛利率中位数

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  制图:金融(róng)界(jiè)上市(shì)公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  2022年(nián)整体毛利率(lǜ)中位数为38.22%,较2021年下滑(huá)超过2个百分点,与(yǔ)上游硅(guī)料(liào)等原(yuán)材料价格(gé)上涨、电子消费品(pǐn)需求(qiú)放缓至(zhì)部分芯(xīn)片元件降价销售(shòu)等因素有关。2022年(nián)半导体下滑(huá)5个百分点(diǎn)以上企业达到27家,其中(zhōng)富满微2022年毛利率降(jiàng)至19.35%,下(xià)降了34.62个百分点,公司在年报中也说明了与这两方面原(yuán)因有关。

  有10家企(qǐ)业(yè)毛(máo)利率在60%以上,目前行业最高的臻(zhēn)镭科(kē)技达到(dào)87.88%,毛利率居(jū)前且公司经营体量较(jiào)大的(de)公(gōng)司有复旦微(wēi)电(64.67%)和紫光国(guó)微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业

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  制图:金融(róng)界上市公司(sī)研(yán)究院;数(shù)据(jù)来源:巨(jù)灵财经

  超半数企业研发费(fèi)用增长四成,研(yán)发占比(bǐ)不断提升

  在国外(wài)芯片市场卡脖子、国内自主研发上行趋势的背景下(xià),国内半导体企业(yè)需要(yào)不断通过(guò)研发投入(rù),增加企业竞争(zhēng)力,进而对长(zhǎng)久业绩改观带来(lái)正向(xiàng)促(cù)进(jìn)作用。

  2022年半(bàn)导体(tǐ)行业累(lèi)计研发费用为506.32亿元(yuán),较2021年增长(zhǎng)28.78%,研发(fā)费用再创新(xīn)高。具(jù)体公司而言,2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元,2021年同(tóng)期为(wèi)1.12亿元,这一数据表明2022年半数企业研发费用同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)44.55%,增长(zhǎng)幅(fú)度可观(guān)。

  其(qí)中,117家(近9成)企业(yè)2022年研发费用同比增(zēng)长,32家企业增长超过50%,纳芯(xīn)微、斯普(pǔ)瑞等4家企业研发费用同比(bǐ)增长100%以上。

  增长金(jīn)额来看,中芯国际、闻(wén)泰(tài)科技和海光信息,2022年研发(fā)费用增(zēng)长在6亿元(yuán)以上居(jū)前。综(zōng)合研发费用增长率和增长金额,海(hǎi)光信息、紫(zǐ)光国微、思(sī)瑞浦等(děng)企业比较突出。

  其(qí)中,紫光国微2022年研发(fā)费用(yòng)增长(zhǎng)5.79亿元,同比(bǐ)增长91.52%。公司(sī)去年(nián)推出了国内首款支持双模联(lián)网(wǎng)的联通(tōng)5GeSIM产品,特种集成(chéng)电路(lù)产(chǎn)品(pǐn)进(jìn)入(rù)C919大型客机供应链,“年产(chǎn)2亿件(jiàn)5G通信网络设备用石英谐振器产业化”项(xiàng)目(mù)顺利(lì)验(yàn)收。

  表4:2022年研发费用居前的10大企(qǐ)业

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  制图(tú):金融界上市公司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

  从(cóng)研(yán)发费用占营收比重来看(kàn),2021年(nián)半导体行(xíng)业(yè)的中位(wèi)数为10.01%,2022年(nián)提升(shēng)至13.18%,表明企(qǐ)业研(yán)发意愿增强,重视资金投入(rù)。研(yán)发费用(yòng)占比20%以上的企业达(dá)到(dào)40家,10%至(zhì)20%的企(qǐ)业达(dá)到(dào)42家。

  其中(zhōng),有32家企(qǐ)业不仅连续3年研发费用占(zhàn)比在10%以(yǐ)上,2022年研发(fā)费(fèi)用还在3亿元以(yǐ)上,可谓既有研发(fā)高占比又有研发(fā)高(gāo)金额(é)。寒武纪-U连续三年研发费用占(zhàn)比居行(xíng)业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92%,研(yán)发费用支出15.23亿(yì)元(yuán)。目(mù)前公司思元370芯片及加速(sù)卡在众多行业领域中的头部公(gōng)司(sī)实现了批量销售(shòu)或达成合作意(yì)向。

  表4:2022年(nián)研发费用占比居前的(de)10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财经

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