券商研报(bào)近期(qī)指出(chū)，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快(kuài)速(sù)发展，提(tí)升高性能导热(rè)材料需(xū)求来满足(zú)散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也(yě)带动了导热材料的(de)需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁多(duō)，不(bù)同的导热材料(liào)有不同的特点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热(rè)材料有合成石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成(chéng)石墨类主要(yào)是(shì)用于(yú)均热；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变材料(liào)主要用(yòng)作(zuò)提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人(rén)在4月26日(rì)发布的研(yán)报(bào)中表示，算力(lì)需(xū)求提(tí)升，导热材料(liào)需求有望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放(fàng)量(liàng)。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集(jí)成(chéng)度的全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距(jù)离(lí)短(duǎn)的范围(wéi)内(nèi)堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足(zú)够(gòu)快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片(piàn)和(hé)封装模(mó)组的(de)热通量也不(bù)断増大，显著提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)会(huì)提升(shēng)。根据(jù)中国(guó)信通院(yuàn)发布事出有因必有妖下一句怎么回，事出反常必有妖,人若反常必有刀,言不由衷定有鬼的《中国数(shù)据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据中心总能(néng)耗(hào)的(de)43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心(xīn)产(chǎn)业进(jìn)一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)有望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的(de)要(yào)求更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热材料(liào)带来(lái)新增量。此外，消费电(diàn)子(zi)在实现智(zhì)能(néng)化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用领(lǐng)域(yù)更加多元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规模年(nián)均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市(shì)场规模均在下游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要(yào)集中在(zài)高分(fēn)子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一(yī)些(xiē)器件结合(hé)，二次开(kāi)发形成导热(rè)器件并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常(cháng)重要，因(yīn)而供应商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市(shì)公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局(jú)的上市公司(sī)为领益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的(de)上(shàng)市(shì)公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端(duān)应用升级，预计(jì)2030年(nián)全球导热(rè)材料(liào)市场空间将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的(de)公司(sī)德邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破(pò)核心(xīn)技术，实现本土替代的(de)联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导热材(cái)料发展较晚，石(shí)墨膜(mó)和(hé)TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料(liào)我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大部分得(dé)依靠进口。

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