券商(shāng)研(yán)报近期(qī)指出(chū)，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需求来满足(zú)散热需求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域(yù)的发展也带动(dòng)了导热材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不(bù)同的(de)特点和(hé)应用场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用的导(dǎo)热(rè)材料(liào)有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要(yào)是(shì)用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导(dǎo)热(rè)能力(lì)；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆等人(rén)在(zài)4月(yuè)26日发(fā)布(bù)的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持(chí)项数怎么求公式，等差数列的项数怎么求续(xù)推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距离短的(de)范围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯(xīn)片(piàn)间的信(xìn)息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的(de)堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求(qiú)与日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信通院发(fā)布的《中国数据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心(xīn)单机柜(guì)功(gōng)率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于(yú)热管理的(de)要求更高。未来(lái)5G全球建设(shè)会为(wèi)导热材(cái)料带来(lái)新(xīn)增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量(liàng)不(bù)断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基(jī)本普(pǔ)及(jí)，导(dǎo)热(rè)材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导(dǎo)热材料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿(yì)元(yuán)。此(cǐ)外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市(shì)场规模均(jūn)在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热(项数怎么求公式，等差数列的项数怎么求rè)器件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材(cái)料(liào)主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材(cái)料通常需要与一些器件结合，二次(cì)开发形成导热器件并(bìng)最终应用(yòng)于(yú)消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占比并(bìng)不(bù)高，但(dàn)其扮演的角色(sè)非常重要(yào)，因(yīn)而(ér)供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布(bù)局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公(gōng)司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示(shì)，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游终端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市(shì)场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前(qián)散热(rè)材料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关(guān)注突破核(hé)心技术(shù)，实现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意的(de)是，业内(nèi)人(rén)士(shì)表示(shì)，我国(guó)外导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和(hé)TIM材(cái)料(liào)的(de)核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部(bù)分得依靠进口。

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