券(quàn)商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技术的快(kuài)速发展，提升(shēng)高性能导热材料(liào)需求(qiú)来满足散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材(cái)料有不同的特(tè)点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料(liào)、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料(liào)主要用作(zuò)提升(shēng)导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券(quàn)王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发布(bù)的研报中表(biǎo)示(shì)，张歆艺袁弘为什么离的婚，张歆艺和袁弘离婚了吗ng>算力需(xū)求提升，导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望(wàng)放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续(xù)推出带(dài)动算力需求放量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的(de)全新方(fāng)法，尽可能多(duō)在(zài)物(wù)理距离(lí)短的范围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速(sù)度足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片的(de)堆叠，不(bù)断提高(gāo)封(fēng)装密(mì)度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也(yě)不断増大，显著提(tí)高导热(rè)材料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力(lì)需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会提升。根(gēn)据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力(lì)最为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据中心(xīn)产业进一步(bù)发展，数据中心单(dān)机(jī)柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于(yú)热管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为(wèi)导(dǎo)热材料(liào)带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高性能(néng)和多功能(néng)方(fāng)向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提(tí)升，带动导热(rè)材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据中心等领(lǐng)域运(yùn)用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导热材料市场规(guī)模年均复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材(cái)料市场规模均在下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料张歆艺袁弘为什么离的婚，张歆艺和袁弘离婚了吗、导(dǎo)热(rè)器(qì)件、下游终端用户四个(gè)领域。具(jù)体(tǐ)来(lái)看，上游(yóu)所(suǒ)涉(shè)及(jí)的原材料(liào)主要集(jí)中在高分子(zi)树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料及布(bù)料等。下(xià)游(yóu)方面，导热(rè)材料通(tōng)常(cháng)需要与(yǔ)一(yī)些(xiē)器件结合，二次开发形成导热(rè)器件并(bìng)最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在终端的(de)中的成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其扮演的(de)角色(sè)非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石(shí)科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的(de)上市公司为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应(yīng)用升级(jí)，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注(zhù)具有技术和先发优势的(de)公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核(hé)心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核(hé)心原材料我国(guó)技(jì)术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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