券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封装技术的(de)快速发展，提升高性能导热材(cái)料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域(yù)的发展也带(dài)动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁(fán)多，不同(tóng)的(de)导热(rè)材料有不同的特(tè)点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变材(cái)料(liào)主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发布的(de)研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需(xū)求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指(zhǐ)数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集成度(dù)的(de)全新方(fāng)法，尽可能(néng)多在(zài)物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断提高(gāo)封(fēng)装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需求(qiú)与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗(hào)现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提(tí)高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱(qū)动(dòng)导热材(cái)料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会(huì)为导热材(cái)料带来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能和多功(gōng)能方(fāng)向发展。另(lìng)外(wài)，新(xīn)能(néng)源车产(chǎn)销(xiāo)量不(bù)断(duàn)提升(shēng)，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基(jī)本(běn)普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带(dài)动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能(néng)材料市(shì)场规模均在下(xià)游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳步(bù)上升(shēng)之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)绿豆汤的热量是多少大卡业(yè)链主要(yào)分(fēn)为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的(de)原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及(jí)布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要与一些器(qì)件结合，二次开发形成(chéng)导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中(zhōng)的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科技；导热(rè)器(qì)件有布局的上(shàng)市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球(qiú)导热(rè)材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注具有技(jì)术和先发(fā)优势的公(gōng)司(sī)德(dé)邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热(rè)材料核心(xīn)材(cái)仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注(zhù)突破核(hé)心技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。绿豆汤的热量是多少大卡>

　　值得(dé)注意的是，业内人士(shì)表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大(dà)部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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