券商研(yán)报(bào)近期指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的(de)需求(qiú)不(bù)断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进(jìn)封(fēng)装(zhuāng)技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导(dǎo)热材料需求来(lái)满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发(fā)展(zhǎn)也(yě)带动了导(dǎo)热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料(liào)有不同(tóng)的(de)特(tè)点和应(yīng)用场景。目前广泛应(yīng)用(yòng)的导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主要(yào)是用(yòng)于(yú)均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材(cái)料主要(yào)用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均(jūn)热和(hé)导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中(zhōng)表示(shì)，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出带(dài)动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度(dù)的(de)全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封装模(mó)组的(de)热通量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提(tí)高导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日(rì)俱增，导热材料需(xū)求会(huì)提(tí)升。根据中国信通(tōng)院发布(bù)的《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能耗占数据(jù)中心总能耗的(de)43%，提(tí)高散热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心(xīn)产业进一步发展，数(shù)据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的(de)要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能(néng)化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不(bù)断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用化基本(běn)普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领域运用云肖是哪几个生肖 云属于什么生肖比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导(dǎo)热(rè)材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能材料市场规模均在(zài)下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主(zhǔ)要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金(jīn)属材(cái)料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器(qì)件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并最(zuì)终应(yīng)用于(yú)消(xiāo)费(fèi)电池(chí)、通信基站、动(dòng)力电池等(děng)领域。分(fēn)析人(rén)士指出，由于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并(bìng)不高(gāo)，但(dàn)其(qí)扮(bàn)演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领(lǐng)域有布局(jú)云肖是哪几个生肖 云属于什么生肖的上(shàng)市公司为(wèi)中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器(qì)件(jiàn)有布局的上市公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材料领域有(yǒu)新(xīn)增项目的上市公司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和先(xiān)发优势的(de)公司(sī)德(dé)邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散云肖是哪几个生肖 云属于什么生肖热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外(wài)导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材料我国技(jì)术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部(bù)分得依靠进口(kǒu)。

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