券商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领域(yù)对算力的需求(qiú)不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材料需求来满足散(sàn)热需(xū)求(qiú)；下游终端应用领域的发(fā)展也(yě)带(dài)动(dòng)了导热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有不同的特(tè)点和应用(yòng)场景。目前(qián)广(guǎng)泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合成(chéng)石墨(mò)类(lèi)主要是(shì)用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到(dào)均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布的研报中(zhōng)表示，算力(lì)需求提升(shēng)，导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)有望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求(qiú)放量。面(miàn)对算力(lì)缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速度(dù)足够快。随(suí)着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密(mì)度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和(hé)封装模组的(de)热通量(liàng)也不(bù)断増(zēng)大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发布的(de)《中国数据中(zhōng)心能(néng)耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗(hào)的(de)43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进(jìn)一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架(jià)数的增多，驱动(dòng)导热材(cái)料需求有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设(shè)会为(wèi)导(dǎo)热材料带来(lái)新增量。此(cǐ)外(wài)，消(xiāo)费电子在实现智能化的(de)同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动(dòng)导热(rè)材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材(cái)料使用(yòng)领域更加多(duō)元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场(chǎng)规(guī)模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能材料市(shì)场规(guī)模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳(wěn)步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高(gāo)分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下(xià)游方面(miàn)，导(dǎo)热材料通(tōng)常需(xū)要与(yǔ)一些(xiē)器件结合(hé)，二次(cì)开发(fā)形成导热器件并最终应用(yòng)于(yú)消费电池、通信基站、动力(lì)电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材(cái)料黄喉要煮多久，黄喉要煮多久才能熟火锅在(zài)终端(duān)的中的(de)成(chéng)本(běn)占比并不(bù)高，但其(qí)扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因黄喉要煮多久，黄喉要煮多久才能熟火锅而供应商业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布局的上(shàng)市(shì)公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的(de)上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上市公(gōng)司(sī)为德(dé)邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游(yóu)终端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球导热(rè)材料(liào)市(shì)场空(kōng)间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道(dào)领域，建(jiàn)议关注具(jù)有(yǒu)技(jì)术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核(hé)心材仍(réng)然大(dà)量依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料(liào)我国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大部分得依靠(kào)进口(kǒu)。

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