券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料(liào)需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料(liào)分类(lèi)繁多，不(bù)同的导热(rè)材料有(yǒu)不(bù)同(tóng)的特点和应(yīng)用场(chǎng)景(jǐng)。目前广(guǎng)泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要(yào)是(shì)用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料(liào)主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到(dào)均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离(lí)短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传(chuán)输速(sù)度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆(duī)叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模(mó)组的热通量也(yě)不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算(suàn)力需求与日俱增，导热(rè)材(cái)料需求会(huì)提升(shēng)。根(gēn)据中国(guó)信通院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求(qiú)有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要(yào)求更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子(zi)在(zài)实现智能化的同时逐步向轻350开头的身份证是哪里的薄化、高性能和(hé)多功(gōng)能方向发展。另外，新能(néng)源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升(shēng)，带(dài)动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市(shì)场规模年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市(shì)场规模(mó)均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步350开头的身份证是哪里的上升之(zhī)350开头的身份证是哪里的势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原(yuán)材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下(xià)游终端用(yòng)户四个领域。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉(shè)及的原(yuán)材(cái)料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及布料(liào)等(děng)。下游方面，导热材料(liào)通常需要(yào)与一(yī)些器件结合(hé)，二(èr)次开(kāi)发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领(lǐng)域。分析(xī)人士指出(chū)，由于导(dǎo)热材料(liào)在终(zhōng)端(duān)的中的(de)成(chéng)本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨(mò)领域有布局的(de)上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热(rè)器(qì)件有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议(yì)关注(zhù)两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有(yǒu)技术和先发优势的公(gōng)司(sī)德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依(yī)靠进(jìn)口，建议(yì)关(guān)注突破核(hé)心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业(yè)内人(rén)士表示，我国(guó)外导热(rè)材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心原材料(liào)我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口(kǒu)。

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