集成电路的(de)作用(yòng)是什(shén)么，集成电路有什(shén)么(me)作用(yòng)是(shì)集(jí)成电路的作(zuò)用：减少元器(qì)件(jiàn)的(de)使用的。

　　关(guān)于集成电路(lù)的作(zuò)用是什么，集成电路有(yǒu)什么作用以及集成电(diàn)路的作用是什么，集成电路(lù)的作用是什么和什么，集成电(diàn)路有什么作用，集成电(diàn)路的作用和(hé)重要性(xìng)，集(jí)成电(diàn)路的(de)作用和工(gōng)作原理等问(wèn)题，小编将为你整理以下知(zhī)识：

集成电(diàn)路(lù)的(de)作用是什么(me)，集成(chéng)电路(lù)有(yǒu)什么作(zuò)用

　　1、减少元(yuán)器件的(de)使用。

　　集成电路的(de)诞生，小规模的集成电路(lù)使内容(róng)元器(qì)件的数量减少(shǎo)，在零(líng)散元器件上(shàng)有了很(hěn)大的(de)技术提高。

　　2、产品性能(néng)得到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅(jǐn)减少了外电信号的干(gàn)扰，也在电路设计方(fāng)面(miàn)有了(le)很大的提升，提高了运行速(sù)度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功能(néng)对(duì)应一(yī)种电路，将(jiāng)一(yī)种功能集(jí)中成一个(gè)集成电路，如此一来，在以后应用中，要什么功能就可以(yǐ)应用相应的(de)集成电路，从而大大方便了应用(yòng)。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一种把电路（主(zhǔ)要包括半导体装置，也包(bāo)括被动元(yuán当兵的家暴几率大吗，当过兵的人会家暴吗)件等(děng)）小型(xíng)化的方式，并通常(cháng)制(zhì)造在半导(dǎo)体(tǐ)晶(jīng)圆表面上(shàng)。

　　前(qián)述将电路制造(zào)在半导体芯片表面上的集(jí)成电路(lù)又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一(yī)种厚(hòu)膜（thick-film）混成(chéng)集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体(tǐ)设(shè)备和被动元件(jiàn)，集(jí)成到衬底或线路板所(suǒ)构成的小型化电(diàn)路(lù)。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小(xiǎo)，重(zhòng)量轻，引出线和(hé)焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好等优点，同时成本低(dī)，便于大规模生产。

　　它不(bù)仅在(zài)工、民用电子设备如(rú)收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的(de)应用，同时在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛的应用(yòng)。

　　用集(jí)成电路来装配电子设备，其装(zhuāng)配(pèi)密度(dù)比晶体管可提高几十倍至几(jǐ)千倍，设备(bèi)的(de)稳定(dìng)工作时间也可大大提高(gāo)。

集成(chéng)电路的(de)作用是什么？

　　集(jí)成电路的作用(yòng)：

　　1、减少元(yuán)器件的(de)使用(yòng)。

　　集成(chéng)电路的诞(dàn)生(shēng)，小规(guī)模的集成电路使内容元器件的数(shù)量减少，在零(líng)散元当兵的家暴几率大吗，当过兵的人会家暴吗(yuán)器(qì)件上(shàng)有(yǒu)了(le)很闷键大的技术(shù)提(tí)高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提高。

　　将元(yuán)器件都集合到了一起，不仅(jǐn)减少了(le)外电信(xìn)号的(de)干扰，也在电路设计方(fāng)面有了很大的提升，提(tí)高了运行(xíng)速度。

　　3、更加(jiā)方便应(yīng)用。

　　一(yī)种功能对应(yīng)一种电路，将一种功能集中成(chéng)一个集成电(diàn)路，如此(cǐ)一(yī)来，在以后应用中，要什么功(gōng)能就可以应用相(xiāng)应的(de)集成电路，从而(ér)大大方便了(le)应(yīng)用。

扩(kuò)展资料

　　集(jí)成电(diàn)路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学(xué)中是一种把电路(lù)（主要包括(kuò)半导体装置，也包括(kuò)被动(dòng)元件等(děng)）小型化的方式(shì)，并通常(cháng)制造在半导体晶圆(yuán)表(biǎo)面上(shàng)。

　　前(qián)述将(jiāng)电路制造(zào)在半导体(tǐ)芯(xīn)片表面上的集成电路(lù)又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一(yī)种厚(hòu)膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立半导体(tǐ)设备和被动元件，集成到衬(chèn)底或线路板袜亮所构成的小型化电路。

　　本文是关(guān)于(yú)单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电路(lù)。

　　集成电路(lù)具有体积小，重量(liàng)轻，引出线(xiàn)和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时(shí)成(chéng)本低，便于大(dà)规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备(bèi)如收录机、电视(shì)机、计算(suàn)机等方(fāng)面得(dé)到广泛的应用，同时(shí)在军事、通讯、遥控(kòng)等方面也得到广泛的应(yīng)用。

　　用集成(chéng)电路来装配蚂好巧电(diàn)子设备，其装(zhuāng)配密度(dù)比晶体(tǐ)管(guǎn)可(kě)提高(gāo)几十倍至几千(qiān)倍(bèi)，设备(bèi)的稳(wěn)定工作时间(jiān)也(yě)可大大提高。

　　参考资料来源(yuán)：百(bǎi)度(dù)百(bǎi)科－集(jí)成电路

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