集成电(diàn)路(lù)的作用(yòng)是什么(me)，集成电路有什么作用是集(jí)成电路的作用：减少元(yuán)器(qì)件的使用的。

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集成电路(lù)的(de)作用是(shì)什么，集(jí)成(chéng)电路有(yǒu)什么作(zuò)用(yòng)

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元器件的使(shǐ)用。

　　集成电路(lù)的诞(dàn)生(shēng)，小规模的集成电(diàn)路使内容元(yuán)器件的数量(liàng)减(jiǎn)少，在零散(sàn)元器件上有了很(hěn)大的技术提高。

　　2、产品性能(néng)得到有效提高。

　　将元器件都集合(hé)到了一起，不仅减少了(le)外电信(xìn)号的干扰，也在电(diàn)路(lù)设计方(fāng)面有了(le)很大的提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能(néng)对应一种电路，将一种(zhǒng)功能集中(zhōng)成一个集成电路，如此一来，在(zài)以后应(yīng)用(yòng)中，要(yào)什么功能就可以应用(yòng)相应(yīng)的(de)集成(chéng)电路，从而大大(dà)方便(biàn)了应用(yòng)。

　　集成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中(zhōng)是(shì)一种(zhǒng)把电路（主要包(bāo)括半导体装置，也包括(kuò)被动元件(jiàn)等）小(xiǎo)型化的方式，并通常制(zhì)造在半导体(tǐ)晶(jīng)圆表面上。

　　前述(shù)将电路制(zhì)造在半导体芯片表面上的集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和被动元件，集(jí)成到衬底或(huò)线路板所构成的小型(xíng)化电路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成(chéng)电路(lù)，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集成电路(lù)具(jù)有(yǒu)体积小，重量轻，引出线和(hé)焊接点少，寿命长，可靠性高，性能(néng)好等优(yōu)点，同(tóng)时成本低，便(biàn)于(yú)大(dà)规模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用(yòng)电子设备如收录机、电视机、计(jì)算(suàn)机等(děng)方(fāng)面得到广泛的(de)应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方面也(yě)得到广(guǎng)泛的应(yīng)用。

　　用(yòng)集成电路(lù)来(lái)装(zhuāng)配电子设备，其装配密度比晶体(tǐ)管(guǎn)可提(tí)高几十倍至(zhì)几千倍，设备的稳定(dìng)工作时(shí)间(jiān)也可大大提高。

集(jí)成电路的作用是(shì)什(shén)么？

　　集成(chéng)电路的(de)作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路使内容(róng)元器件(jiàn)的数量(liàng)减(jiǎn)少，在零散(sàn)元器件上有(yǒu)了很闷(mèn)键(jiàn)大的技(jì)术提(tí)高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器(qì)件都(dōu)集(jí)合到了一起(qǐ)，不仅(jǐn)减少了外电(diàn)信号的干扰，也在(zài)电路设计方面有了很大的提升，提高了运行速(sù)度。

　　3、更加方便(biàn)应用(张柏芝第三胎和谁生的，张柏芝第三胎和谁生的是谢贤吗yòng)。

　　一种功能对应一种电路(lù)，将一种功能(néng)集中成一(yī)个集(jí)成电路，如(rú)此一(yī)来，在以后应用中(zhōng)，要(yào)什么功能就(jiù)可以应用相应的集(jí)成电路，从而大大方(fāng)便了应用。

扩展资料

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要(yào)包括半导体装置，也包括被动(dòng)元(yuán)件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表(biǎo)面上(shàng)。

　　前述将电路(lù)制造(zào)在半导体芯片表(biǎo)面上(shàng)的集(jí)成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立(lì)半导体(tǐ)设备和(hé)被动元(yuán)件，集成到(dào)衬(chèn)底(dǐ)或线(xiàn)路(lù)板袜亮所构成的小型化电路。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重(zhòng)量轻，引(yǐn)出线(xiàn)和(hé)焊(hàn)接点(diǎn)少，寿命长，可靠(kào)性高，性(xìng)能好等优(yōu)点，同时成本低，便于大(dà)规模生产(chǎn)。

　　它不仅在(zài)工(gōng)、民(mín)用电子设备如收录机、电(diàn)视机、计算(suàn)机等方面得到(dào)广泛(fàn)的应用，同时在军事、通讯、遥控等(děng)方面也得到广泛的(de)应用。

　　用(yòng)集(jí)成电路来装配蚂好巧电子设(shè)备，其(qí)装配密度比(bǐ)晶张柏芝第三胎和谁生的，张柏芝第三胎和谁生的是谢贤吗体(tǐ)管可提(tí)高几十倍至几(jǐ)千(qiān)倍(bèi)，设备的稳定工(gōng)作(zuò)时间也可大(dà)大提高。

　　参考资料(liào)来源(yuán)：百度(dù)百科－集成(chéng)电路(lù)

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