券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速(sù)发展，提(tí)升高性能导热(rè)材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁多，不同的导(dǎo)热(rè)材料有(yǒu)不同(tóng)的特点和(hé)应用(yòng)场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的导热材(cái)料有合成(chéng)石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其中合(hé)成(chéng)石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日(rì)发布的研(yán)报中表示，算力需求提(tí)升(shēng)，导热材料需(xū)求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数(shù)量呈指数级(jí)增长，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带动算(suàn)力(lì)需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯(xīn)片集(jí)成度(dù)的全新方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的(de)信(xìn)息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封(fēng)装(zhuāng)密(mì)度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也(yě)不断(duàn)増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需(xū)求会提(tí)升。根据(jù)中国信通院(yuàn)发布(bù)的《中国(guó)数(shù)据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据(jù)中心单机柜(guì)功率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加数据(jù)中心机架数的增(zēng)多(duō)，驱(qū)动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会(huì)为导(dǎo)热材(cái)料带来(lái)新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和(hé)多(duō)功(gōng)能方(fāng)向(xiàng)发(fā)展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽(qì)车(chē)、动(dòng)力(lì)电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域(yù)运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导热(rè)材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功能(néng)材料(liào)市场规模(mó)均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需(xū)要与一(yī)些器件结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终端的(de重庆自白书是什么意思，渣滓洞自白书是什么意思)中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色(sè)非常(cháng)重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上市(shì)公司为中石科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠(dié)加下游(yóu)终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关(guān)注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先发优(yōu)势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目前散(sàn)热材料核(hé)心材仍然大(dà)量依靠(kào)进口(kǒu)，建(jiàn)议关注(zhù)突破(pò)核心技术，实现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心(xīn)原材料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料绝(jué)大部(bù)分得依靠进口(kǒu)。

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