券商研(yán)报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速(sù)发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端(duān)应用领(lǐng)域(yù)的发展也(yě)带动了(le)导热(rè)材料的需求增加。

　　脱离了低级趣味那句原话怎么说的纪念白求恩，低级趣味是什么意思导热材(cái)料分类(lèi)繁多，不(bù)同的导热材(cái)料有不同(tóng)的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨(mò)类(lèi)主要是用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提(tí)升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日(rì)发(fā)布的研报中表示，算力(lì)需(xū)求(qiú)提升(shēng)，导热(rè)材料(liào)需(xū)求(qiú)有(yǒu)望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参数的数量(liàng)呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型的持续(xù)推(tuī)出带动算力(lì)需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得芯片间的(de)信息传输(shū)速度足够快。随着(zhe)更(gèng)多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断提高封(fēng)装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占(zhàn)数(shù)据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架(jià)数的(de)增多，驱动导热材(cái)料需(xū)求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对于(yú)热管理(lǐ)的(de)要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带(dài)来新增(zēng)量。此外，消费电(diàn)子在实现智(zhì)能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和多功能(néng)方向发(fā)展。另外，新能源(yuán)车(chē)产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域(yù)更加多元，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力电池(chí)、数据中心等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导热材料市场规模年(nián)均(jūn)复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能(néng)材料市场规(guī)模均在下(xià)游(yóu)强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要(yào)分为(wèi)原材料(liào)、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下游终(zhōng)端用户四(sì)个领(lǐng)域。具(jù)体来(lái)看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热(rè)材料通常需(xū)要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池(chí)、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电(diàn)池(chí)等领域。分析人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热(rè)材料在(zài)终(zhōng)端的(de)中的成本(běn)占(zhàn)比并不(bù)高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色(sè)非(fēi)常重要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布(bù)局的上市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域有新增(zēng)项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算(suàn)力(lì)赋(fù)能叠加(jiā)下游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材料市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突(tū)破核心(xīn)技术(shù)，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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