5月23日，日(rì)本经济产业(yè)省宣布修正了(le)所(suǒ)谓强化高性(xìng)能半导体制造装置出口管制措施的(de)省令(lìng)，并明确将(jiāng)于7月23日实施。日本(běn)此举定会对自(zì)身经济、科技发展和国际(jì)形象(xiàng)造成(chéng)反噬效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经济(jì)产业大臣西村康稔曾(céng)在公布规(guī)则(zé)方案时(shí)称“我们的出口限(xiàn)制并不(bù)针对(duì)某一(yī)特定国家”，但这种(zhǒng)“此(cǐ)地无银(yín)三百两”的说(shuō)法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制(zhì)高性能半导(dǎo)体设备出口指(zhǐ)向明确，意图(tú)清晰。从去年10月份开始，美国就对华实(shí)施了16纳米以(yǐ)下半导体设备出口管制措施，并(bìng)多(duō)次诱压日本、荷兰等在半导(dǎo)体设(shè)备领域具有优势地位的(de)国家紧跟其脚(jiǎo)步(bù)，形(xíng)成美日荷半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)遏华(huá)同盟，试图通过出(chū)口管制阻(zǔ)断中国在尖端半导(dǎo)体领域的技术发展进程。日本此次也正是(shì)顺(shùn)应美国政(zhèng)府(fǔ)要(yào)求，强化对抗中国的姿(zī)态，与美国沆瀣(xiè)一气，将(jiāng)经贸和科技(jì)问题(tí)政(zhèng)治化、工(gōng)具化、武器化(huà)，强行割裂半导体全球(qiú)大(dà)市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华(huá)遏制(zhì)打(dǎ)压力度(dù)。

　　从西(xī)村(cūn)康稔的解释来看，日本政(zhèng)府显然在随美遏华上(shàng)底气不足。一方面，日本政(zhèng)府难以承受(shòu)正面(miàn)对抗中国的(de)后果。多家日本(běn)媒体报道认(rèn)为(wèi)，虽然此次管制措(cuò)施未点(diǎn)名中国，但一定(dìng)会引发中国的“强烈反制措施”。中国(guó)商务(wù)部在(zài)5外国保质期日期是什么顺序 mfd是生产日期吗月(yuè)23日的答记者问外国保质期日期是什么顺序 mfd是生产日期吗中已经明确(què)，中方将保留采取(qǔ)措施的权利(lì)，坚(jiān)决维(wéi)护自(zì)身合法权益(yì)。而近日中国(guó)关键基础设施停购美光(guāng)科技产(chǎn)品，也足(zú)以证明(míng)中国在(zài)半导体反(fǎn)制方(fāng)面的工具储备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本(běn)政府强行随美起舞只会损害(hài)本国经(jīng)济利益。在限制出(chū)口规则实施后，日本东京(jīng)电子、尼康等十(shí)几家企业的(de)经营将受(shòu)到直接影响(xiǎng)。而自美国去年10月实施对华出(chū)口管制以来(lái)，日本半(bàn)导体企业(yè)整体(tǐ)对华出口额已(yǐ)呈下(xià)降趋势。5月23日(rì)修正案(àn)公布后，多家日(rì)半导体企业股(gǔ)价下跌。对(duì)华出口管制(zhì)造成的不安全感，将(jiāng)迫(pò)使日半导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业(yè)调整长期(qī)经(jīng)营战略，为(wèi)日本半导体产业(yè)的未(wèi)来发展增添了(le)极(jí)大不确定性(xìng)。

　　长久以(yǐ)来，中日两(liǎng)国在半(bàn)导体(tǐ)领域分工明确，合作紧密，为世界半(bàn)导体产业发(fā)展和国际市场稳定作(zuò)出了突出贡献。然而，为配(pèi)合美遏(è)华(huá)举措(cuò)，日本政府近年来(lái)不惜挥舞经济安保大(dà)棒(bàng)实施“无差别(bié)攻击”，这既打伤了(le)中日半导体等经(jīng)贸科(kē)技领域合(hé)作(zuò)的良好基础，更打伤了日本本国企(qǐ)业的发展信心(xīn)和前景。希望(wàng)日本政府尽(jǐn)快(kuài)修正错误，回到中日合作共赢的正轨(guǐ)。

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