券(quàn)商研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不(bù)断提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封(fēng)装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材(cái)料需求(qiú)来满(mǎn)足散热(rè)需求；下游终端应用(yòng)领域(yù)的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁(fán)多，不同的(de)导热材料有不同的特点(diǎn)和应(yīng)用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材(cái)料等(děng)。其(qí)中合(hé)成石(shí)墨类(lèi)主要是(shì)用(yòng)于均热；导(dǎo)热填隙材(cái)m开头的姓氏都有哪些，m开头的姓氏中文名料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导(dǎo)热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等(děng)人(rén)在4月(yuè)26日发布的(de)研报(bào)中(zhōng)表示，算力需(xū)求提升(shēng)，导热材(cái)料需求有望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数的数量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的(de)持续推出(chū)带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新(xīn)方(fāng)法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密(mì)度已经成为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也不断増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算(suàn)力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根(gēn)据(jù)中(zhōng)国信通(tōng)院(yuàn)发(fā)布(bù)的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热(rè)能力最为紧迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据中心产业进一(yī)步发展，数(shù)据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站功耗(hào)更大，对(duì)于热管理的要(yào)求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多(duō)功能方向发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热(rè)材(cái)料使用领(lǐng)域更(gèng)加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力(lì)电池、数(shù)据中心等(děng)领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规(guī)模(mó)年均(jūn)复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能(néng)材料(liào)市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热(rè)材(cái)料(liào)产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器(qì)件、下游终端(duān)用户四个领域(yù)。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料(liào)主要集中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结(jié)合，二次开发(fā)形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在(zài)终端的中的(de)成本占比(bǐ)并(bìng)不(bù)高，但(dàn)其扮(bàn)演的(de)角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市(shì)公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件有布局(jú)的(de)上市(shì)公(gōng)司(sī)为领益(yì)智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热(rè)材(cái)料领域有新增项目(mù)的(de)上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科(kē)技。

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　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端(duān)应用m开头的姓氏都有哪些，m开头的姓氏中文名升级，预(yù)计2030年全球导热材料市(shì)场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和(hé)先(xiān)发优势(shì)的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量依靠(kào)进口，建议关(guān)注突(tū)破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导(dǎo)热材料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原材(cái)料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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