5月23日，日(rì)本经(jīng)济产业(yè)省宣布(bù)修(xiū)正了所谓强化(huà)高性能(néng)半导体制造装置出口(kǒu)管制措施的省(shěng)令，并明(míng)确(què)将于7月(yuè)23日实施(shī)。日本此举(jǔ)定会(huì)对(duì)自(zì)身经济(jì)、科技发展和(hé)国(guó)际形象造成(chéng)反噬效应，最终得不偿(cháng)失(shī)。

　　日本经济产业大(dà)臣(chén)西村(cūn)康稔(rěn)曾在公布(bù)规(guī)则方案(àn)时称“我(wǒ)们的出口限制(zhì)并不针对(duì)某(mǒu)一(yī)特定国家”，但(dàn)这种(zhǒng)“此地无银(yín)三百两”的说法(fǎ)显然没有说服力(lì)。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设备(bèi)出口(kǒu)指向明(míng)确，意图清晰。从(cóng)去(qù)年(nián)10月份(fèn)开始，美国就对华实施(shī)了16纳米以下半导体设(shè)备出口管制措施，并(bìng)多次诱压日本、荷(hé)兰(lán奶茶色口红适合什么肤色的人，肉桂奶茶色口红适合什么肤色)等在半导体设备(bèi)领域具有优势地位的国(guó)家紧跟(gēn)其脚步(bù)，形成(chéng)美日(rì)荷半导体遏华(huá)同盟，试图通过出口(kǒu)管制阻断中(zhōng)国在尖端(duān)半(bàn)导体领域的技术发展进程。日本此次也正是顺应美(měi)国政(zhèng)府要求，强化对抗(kàng)中国的(de)姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将(jiāng)经贸和科技问题政治化、工具(jù)化、武器(qì)化，强行割裂(liè)半导体全(quán)球大(dà)市场，塑造(zào)封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖(jiān)端半导(dǎo)体领域(yù)对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日(rì)本政府显然在(zài)随美遏华(huá)上底气不(bù)足。一方面，日本政府难以承受正(zhèng)面对抗(kàng)中国的后(hòu)果。多家日本媒体报道认为(wèi)，虽然此次管制措施(shī)未点名中国，但一定(dìng)会引发中国的“强(qiáng)烈反制(zhì)措(cuò)施”。中(zhō奶茶色口红适合什么肤色的人，肉桂奶茶色口红适合什么肤色ng)国商(shāng)务部(bù)在5月23日的答记(jì)者问中已经(jīng)明确，中方将(jiāng)保(bǎo)留(liú)采取措施的(de)权利，坚决维护自身合法权益。而近日中国关键基础(chǔ)设(shè)施停(tíng)购(gòu)美光科技产品，也(yě)足(zú)以证明中国在半导(dǎo)体反制方面的工具储备十分(fēn)丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政府强行随美起舞只会损害本国(guó)经济利益。在(zài)限(xiàn)制出口规则实施后，日本(běn)东京电子、尼康等十几家企业(yè)的经营将受(shòu)到直接影响。而自美(měi)国去(qù)年(nián)10月(yuè)实施(shī)对华出口管制以来，日本半导体(tǐ)企业整(zhěng)体对(duì)华出口额已呈(chéng)下降(jiàng)趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导体(tǐ)企(qǐ)业股价(jià)下跌。对华(huá)出口(kǒu)管制(zhì)造(zào)成的不安全感，将迫使(shǐ)日半导体(tǐ)企业调整长(zhǎng)期经营战(zhàn)略(lüè)，为日(rì)本半导体产业的未来发展(zhǎn)增添了极(jí)大不确(què)定性。

　　长久以来，中日两国在(zài)半导体领(lǐng)域分工明确，合作紧(jǐn)密(mì)，为世(shì)界半导体产业发(fā)展和国(guó)际市场(chǎng)稳定作出了突出贡献。然而，为配合美(měi)遏(è)华举措，日(rì)本政(zhèng)府近年来(lái)不惜挥舞经济(jì)安保大棒(bàng)实施(shī)“无差别(bié)攻击”，这既(jì)打伤了中日半导体(tǐ)等经贸科技领域合(hé)作的(de)良好(hǎo)基础，更打伤了日本本国企业的发(fā)展(zhǎn)信(xìn)心和前(qián)景。希望(wàng)日本政府尽(jǐn)快修正错误(wù)，回到中(zhōng)日合(hé)作共(gòng)赢的正轨。

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