5月23日，日本经济产业(yè)省宣布(bù)修(xiū)正了所谓(wèi)强化高性能半导体制造装置出口管制(zhì)措施的省令，并明(míng)确(què)将于7月23日(rì)实施。日本此举(jǔ)定会(huì)对自(zì)身经济、科(kē)技发展和国际形(xíng)象(xià吴亦凡现在在哪里关着: #ff0000; line-height: 24px;'>吴亦凡现在在哪里关着ng)造成反噬效应(yīng)，最终(zhōng)得不偿(cháng)失。

　　日本(běn)经济产(chǎn)业大(dà)臣(chén)西村康稔曾(céng)在公布规则方案时称“我们(men)的出口限制并不针对某一特定国家”，但这种(zhǒng)“此地无银三(sān)百(bǎi)两”的说法显然没有说服力(lì)。

　　事实上，日本(běn)政府限(xiàn)制高性能半导体设备出口指(zhǐ)向明确，意(yì)图清晰。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下半导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备(bèi)出口管(guǎn)制措(cuò)施，并多(duō)次诱压日本、荷兰等在半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设备领域具(jù)有优势地(dì)位的(de)国家紧跟其(qí)脚步(bù)，形成美(měi)日(rì)荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制(zhì)阻断中国在尖(jiān)端半导体(tǐ)领域的技术发展(zhǎn)进程。日本此次也(yě)正是(shì)顺应美国政府要求(qiú)，强化对抗中国(guó)的(de)姿态，与美国沆瀣(xiè)一(yī)气，将经(jīng)贸和科(kē)技(jì)问题政(zhèng)治化、工(gōng)具化、武器化，强(qiáng)行割裂半导体(tǐ)全球大(dà)市场，塑(sù)造封闭“小圈子(zi)”，加大尖端(duān)半导体领域对华遏制打压力(lì)度。

　　从西(xī)村康稔的解释(shì)来看，日本政府显然在随美(měi)遏华上底(dǐ)气不足。一方面，日本(běn)政府难以承受正(zhèng)面对抗(kàn吴亦凡现在在哪里关着g)中国的(de)后果。多家日本媒体(tǐ)报道认为，虽然此次管制(zhì)措施未点名中国，但(dàn)一定会引发(fā)中(zhōng)国的“强烈反制(zhì)措施(shī)”。中(zhōng)国商(shāng)务(wù)部在5月(yuè)23日的答记(jì)者问中已(yǐ)经明确，中方(fāng)将保留采取措施的权利，坚决维(wéi)护(hù)自身(shēn)合法(fǎ)权益。而(ér)近(jìn)日(rì)中国关键基础设施停购(gòu)美光(guāng)科技产(chǎn)品，也足(zú)以证明中国在(zài)半导体反制方(fāng)面的工具(jù)储备十分丰富。

　　另一(yī)方面(miàn)，日本政(zhèng)府强行随美起舞只会损害本国经济利益(yì)。在限制(zhì)出口规则实施后，日本(běn)东京电子(zi)、尼(ní)康等十几家企(qǐ)业的经营将受到直接(jiē)影响。而自美国(guó)去年10月实施对(duì)华出口管制以来，日本半导体企业(yè)整体对(duì)华出口额已(yǐ)呈下(xià)降趋势(shì)。5月23日(rì)修正案公布后，多家日半(bàn)导体企(qǐ)业股价下(xià)跌(diē)。对华(huá)出口(kǒu)管(guǎn)制造成的不(bù)安全(quán)感，将迫使日半导体(tǐ)企(qǐ)业调整长(zhǎng)期经营战(zhàn)略，为日本半导体产业的未(wèi)来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体(tǐ)领(lǐng)域分(fēn)工明确(què)，合(hé)作(zuò)紧密(mì)，为世界半导体产(chǎn)业发(fā)展和国际(jì)市场稳(wěn)定作(zuò)出了突(tū)出贡献。然(rán)而，为配(pèi)合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济(jì)安保大棒实(shí)施“无差别攻击”，这既打伤了中(zhōng)日半(bàn)导体(tǐ)等(děng)经贸科技领域合作(zuò)的良好基础，更打伤了日本本国企业的发(fā)展信心(xīn)和前景(jǐng)。希望日本政府尽快修正错误(wù)，回(huí)到(dào)中日合作共赢的正轨。

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