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陈万年教子文言文翻译注释和启示,文言文《陈万年教子》翻译

陈万年教子文言文翻译注释和启示,文言文《陈万年教子》翻译 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体(tǐ)行业涵盖(gài)消费电子(zi)、元件等6个二级子行业,其中市值权重(zhòng)最大的是半导(dǎo)体(tǐ)行业,该(gāi)行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略发展(zhǎn)的重点领域,半导体行业具(jù)备研发技术壁垒、产品国(guó)产替代(dài)化、未来(lái)前景(jǐng)广(guǎng)阔等(děng)特(tè)点,也因(yīn)此成为A股市场有(yǒu)影响力的科(kē)技板(bǎn)块。截至(zhì)5月10日,半导(dǎo)体行(xíng)业总(zǒng)市值达(dá)到(dào)3.19万亿元,中芯国际、韦尔(ěr)股份等5家企业市值在1000亿元以(yǐ)上,行业沪深300企(qǐ)业数(shù)量(liàng)达到16家,无(wú)论是头部千亿企业数量还是沪深300企(qǐ)业数(shù)量,均位居(jū)科技(jì)类行业前列(liè)。

  金融界上市(shì)公(gōng)司研究院发现,半导(dǎo)体行业自2018年以来经过4年快速发展,市场规模不(bù)断扩大,毛利率稳步提升,自主研发的环境下,上市公司科技含(hán)量越来(lái)越高。但与(yǔ)此同时,多数上市公司业绩高光(guāng)时刻(kè)在2021年,行业面(miàn)临短期库存调整、需求萎缩(suō)、芯片基数卡脖子等因素制约(yuē),2022年多(duō)数上市(shì)公司业绩(jì)增速放(fàng)缓,毛利率下(xià)滑,伴随库存风险加大。

  行业(yè)营收规模(mó)创新高(gāo),三(sān)方面因(yīn)素致前5企业市(shì)占率下滑(huá)

  半导体行业的132家公司,2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿(yì)元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中,2022年营收(shōu)同比增长12.45%。

  营(yíng)收体(tǐ)量来看,主营业(yè)务为半(bàn)导体IDM、光学(xué)模(mó)组(zǔ)、通讯产(chǎn)品集(jí)成(chéng)的(de)闻泰科技(jì),从2019至2022年连续4年营收居行业首位,2022年(nián)实现营收580.79亿元,同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但(dàn)半导体行业上市公司(sī)的营(yíng)收集中度却在下滑。选取2018至2022历(lì)年(nián)营收排名(míng)前5的企业(yè),2018年长电科(kē)技、中芯国际5家企(qǐ)业实(shí)现营收1671.87亿元,占行业营收总值的(de)46.99%,至(zhì)2022年(nián)前5大企业营收(shōu)占比下滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历年(nián)营业(yè)收入(rù)居前5的企业

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  制表:金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  至于前5半导体公(gōng)司(sī)营收(shōu)占比下滑,或(huò)主(zhǔ)要由三方(fāng)面因素导致(zhì)。一是如韦(wéi)尔(ěr)股份、闻泰(tài)科技等头部企业营(yíng)收增速放缓,低于行业(yè)平均增速。二是江波(bō)陈万年教子文言文翻译注释和启示,文言文《陈万年教子》翻译龙、格科(kē)微、海光信息等营收体量(liàng)居前的企业(yè)不断上市,并在资本助力之下营收(shōu)快速增长。三是当半导体(tǐ)行业处于(yú)国产(chǎn)替代化、自主研发(fā)背景下的高成(chéng)长阶(jiē)段时,整个市(shì)场欣欣(xīn)向荣,企业(yè)营收高(gāo)速增(zēng)长,使得集中度分散。

  行业(yè)归母净利润下滑(huá)13.67%,利润(rùn)正增长企业占比不足五成(chéng)

  相比营收,半导体行业(yè)的归母净利润增速(sù)更快(kuài),从(cóng)2018年的43.25亿元增(zēng)长(zhǎng)至2021年的657.87亿元(yuán),达到14倍。但受到电子(zi)产品全(quán)球销量增速(sù)放缓、芯片(piàn)库存高位(wèi)等因素影(yǐng)响(xiǎng),2022年行(xíng)业(yè)整体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现(xiàn)调整。

  具体公(gōng)司来看,归(guī)母净(jìng)利(lì)润(rùn)正增(zēng)长企业达到(dào)63家,占比为47.73%。12家企业从盈利(lì)转为亏(kuī)损(sǔn),25家企(qǐ)业净利(lì)润(rùn)腰斩(zhǎn)(下跌(diē)幅度50%至100%之间)。同时,也有18家企业净(jìng)利(lì)润增速在100%以(yǐ)上,12家企业(yè)增速(sù)在50%至100%之(zhī)间。

  图1:2022年半(bàn)导(dǎo)体企业归母净利润(rùn)增速区(qū)间

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  制(zhì)图(tú):金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵(líng)财经

  2022年(nián)增(zēng)速优异的企(qǐ)业(yè)来看,芯原股份涵盖芯片设计、半导(dǎo)体IP授权等业(yè)务(wù)矩阵(zhèn),受益于先进(jìn)的芯片定制技(jì)术(shù)、丰(fēng)富的IP储备以及(jí)强(qiáng)大的设计能力(lì),公司(sī)得到了相关客户的(de)广泛认(rèn)可(kě)。去(qù)年(nián)芯原股份以455.32%的增速位列半导体行(xíng)业之首,公司利(lì)润(rùn)从0.13亿(yì)元增长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯原股份2022年(nián)净利润体(tǐ)量排名行业第92名,其较快(kuài)增速与低基数效应有关。考虑利润基数,北方华创归母净利润(rùn)从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元(yuán),同比增长118.37%,是(shì)10亿(yì)利润体量下增(zēng)速最快的半导体企业。

  表2:2022年(nián)归母净利润(rùn)增速居前(qián)的(de)10大企业(yè)

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  制表:金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研(yán)究院;数据(jù)来源(yuán):巨(jù)灵(líng)财经

  存货周转率下(xià)降35.79%,库存(cún)风险显现

  在(zài)对半导体行业(yè)经营风险分析(xī)时,发现存货周(zhōu)转率反映了分立器件、半导体(tǐ)设备等(děng)相关产品的周转情况,存货周转率下滑(huá),意味产(chǎn)品流(liú)通速度(dù)变慢,影(yǐng)响企业现金流能(néng)力,对经营造成(chéng)负面影响。

  2020至2022年132家半(bàn)导体企业的存货(huò)周转率中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行趋势(shì),2022年(nián)降幅(fú)更是达到35.79%。值得注意的(de)是,存(cún)货周转率这一经(jīng)营风险指标反映行业是(shì)否面临库存风险,是否(fǒu)出(chū)现供(gōng)过于求(qiú)的局面,进而对股价表现有参考(kǎo)意义。行业整(zhěng)体而(ér)言,2021年存货周转率中位数与2020年基本持平,该年半导体指数上(shàng)涨38.52%。而2022年存货周转(zhuǎn)率中位数和行业指(zhǐ)数分(fēn)别下滑(huá)35.79%和37.45%,看出两者相(xiāng)关性(xìng)较(jiào)大。

  具体(tǐ)来(lái)看,2022年半导(dǎo)体行业存货周转率同比增长的13家企业,较(jiào)2021年(nián)平均(jūn)同比增长29.84%,该年这些个股平均(jūn)涨跌幅(fú)为-12.06%。而存货周转(zhuǎn)率同比下滑的116家企业,较2021年平均(jūn)同比(bǐ)下滑(huá)105.67%,该年这些个(gè)股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据(jù)说明(míng)存(cún)货质(zhì)量下滑的企业,股价(jià)表现也往往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技(jì)等营收、市(shì)值居中上位置(zhì)的企业,2022年(nián)存货周(zhōu)转率(lǜ)均为1.31,较(jiào)2021年分别下降了2.40和3.25,目(mù)前(qián)存货周转(zhuǎn)率均低(dī)于(yú)行业中位水平(píng)。而股(gǔ)价上,两(liǎng)股2022年分别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前(qián)。

  表3:2022年存货周转(zhuǎn)率表现(xiàn)较差的10大(dà)企(qǐ)业

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  制表(biǎo):金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财经

  行业整体毛利率稳步(bù)提升,10家企业毛利率60%以上(shàng)

  2018至2021年,半导体行业(yè)上市公司整体毛(máo)利率(lǜ)呈现抬升态势(shì),毛利率(lǜ)中位数(shù)从32.90%提升至(zhì)2021年的40.46%,与产(chǎn)业技(jì)术迭(dié)代升(shēng)级、自主研(yán)发(fā)等有(yǒu)很大关(guān)系。

  图2:2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利率中位数

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与上游硅(guī)料等原(yuán)材料价(jià)格上(shàng)涨、电(diàn)子消费品(pǐn)需求放缓(huǎn)至(zhì)部(bù)分芯(xīn)片(piàn)元件降价(jià)销售等因(yīn)素有关。2022年(nián)半(bàn)导体下(xià)滑5个百分(fēn)点以上企业达到27家,其中(zhōng)富(fù)满微(wēi)2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分(fēn)点,公司(sī)在(zài)年报中也说明了与(yǔ)这(zhè)两方面原(yuán)因有关。

  有10家企业毛利(lì)率在60%以上,目前行业最(zuì)高的臻镭科技达到87.88%,毛利率居前且(qiě)公司(sī)经营体量较大的公司有复旦微电(diàn)(64.67%)和(hé)紫(zǐ)光(guāng)国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛(máo)利率居前(qián)的10大企业

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  制图:金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  超半数企业研发费用(yòng)增(zēng)长四成,研发占比不断(duàn)提升

  在国外芯片市场卡脖子、国内(nèi)自主研发上行趋势的背景下(xià),国内半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业需要不断通(tōng)过(guò)研发投入(rù),增加企(qǐ)业(yè)竞(jìng)争力,进而对长久(jiǔ)业(yè)绩(jì)改观(guān)带来正(zhèng)向(xiàng)促进作用。

  2022年半(bàn)导体行业(yè)累计研(yán)发(fā)费用为(wèi)506.32亿元(yuán),较2021年(nián)增(zēng)长28.78%,研发费用(yòng)再创(chuàng)新高。具体公司(sī)而言,2022年132家企(qǐ)业研发费用中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿(yì)元,这一数(shù)据表(biǎo)明2022年半数(shù)企(qǐ)业研发费用(yòng)同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)44.55%,增(zēng)长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业(yè)2022年研发费用同比增长(zhǎng),32家企业(yè)增长(zhǎng)超过(guò)50%,纳芯(xīn)微(wēi)、斯(sī)普(pǔ)瑞等4家企业研发费用同比增长100%以(yǐ)上。

  增长金额来看(kàn),中(zhōng)芯(xīn)国(guó)际(jì)、闻(wén)泰科(kē)技和海光(guāng)信(xìn)息,2022年研发费用增长在(zài)6亿元(yuán)以上居前。综合研发(fā)费用增长率和(hé)增长金(jīn)额,海(hǎi)光(guāng)信息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企业比较突出。

  其中,紫(zǐ)光国微(wēi)2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元(yuán),同(tóng)比增长91.52%。公(gōng)司(sī)去年推出了国内首款支持双模联网的联通(tōng)5GeSIM产品,特种集成电路产品进入C919大(dà)型客(kè)机(jī)供(gōng)应链,“年产2亿(yì)件5G通信(xìn)网络设备用石英谐(xié)振器产(chǎn)业化”项目(mù)顺利验收。

  表4:2022年(nián)研发(fā)费用(yòng)居前的10大企业

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  制(zhì)图(tú):金融(róng)界上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

  从研发费用占营(yíng)收比(bǐ)重(zhòng)来(lái)看,2021年(nián)半导体(tǐ)行(xíng)业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表(biǎo)明企业研发意(yì)愿增(zēng)强,重视资金投入(rù)。研发费用占比(bǐ)20%以(yǐ)上的(de)企业达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有(yǒu)32家企(qǐ)业不仅连续3年研发费用占比在10%以(yǐ)上,2022年研发费用还在(zài)3亿元以上,可(kě)谓既(jì)有研发高占(zhàn)比又有研发高金额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研发费用(yòng)占比(bǐ)居行业(yè)前(qián)3,2022年(nián)研发费用占(zhàn)比达(dá)到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前(qián)公司思元370芯片及加(jiā)速卡在众多行(xíng)业领域(yù)中(zhōng)的头(tóu)部公司实现了批量销售或达成合作(zuò)意(yì)向(xiàng)。

  表4:2022年研(yán)发(fā)费用占比居前(qián)的(de)10大企(qǐ)业

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  制(zhì)图:金融界上(shàng)市公司(sī)研究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财经

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