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四川的拼音怎么拼写的,四川拼音怎么拼写读音的 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级(jí)的半导体行业涵盖消费电子、元件等6个二级子行(xíng)业(yè),其中市(shì)值权重最大的是(shì)半(bàn)导体行(xíng)业,该行(xíng)业涵盖132家上市公司。作(zuò)为国家(jiā)芯片战略发展的重点领域,半导体行业具备(bèi)研(yán)发技术壁垒、产(chǎn)品国产替代化(huà)、未来前景广阔等特点,也因(yīn)此成为A股市场有影响力的(de)科(kē)技板(bǎn)块。截(jié)至5月(yuè)10日,半导体行(xíng)业总市(shì)值达到3.19万(wàn)亿元,中芯国际、韦尔股(gǔ)份(fèn)等5家企业市值在1000亿元(yuán)以上(shàng),行业沪深(shēn)300企业数量达到16家,无论是(shì)头部(bù)千亿(yì)企(qǐ)业数量还是沪深300企业数量,均(jūn)位居科技类行业前列(liè)。

  金融界(jiè)上市公司研究院发(fā)现,半(bàn)导(dǎo)体行业自2018年以(yǐ)来经过4年快速发展,市(shì)场规模不断扩大,毛利(lì)率稳步提升,自主(zhǔ)研发的环境下,上市公司科(kē)技(jì)含量越来(lái)越高。但与此(cǐ)同(tóng)时,多(duō)数(shù)上市公司业(yè)绩高光(guāng)时刻在2021年,行业面临短期库(kù)存调整、需求萎缩(suō)、芯片基数卡脖子等因素(sù)制(zhì)约,2022年多数上市公司业绩增速放缓,毛利率下(xià)滑,伴随库存风(fēng)险加大。

  行业营收规(guī)模创新(xīn)高,三方面因素致前(qián)5企业市占率下滑

  半导体(tǐ)行业的(de)132家公司,2018年实(shí)现营业收(shōu)入1671.87亿元,2022年增长(zhǎng)至(zhì)4552.37亿(yì)元,复(fù)合(hé)增长率为22.18%。其中,2022年营收同比增(zēng)长12.45%。

  营收体量来看,主营业务为半导体IDM、光(guāng)学(xué)模(mó)组、通(tōng)讯产(chǎn)品集成的闻泰科技,从2019至2022年连续4年营收居(jū)行业首位,2022年实(shí)现(xiàn)营(yíng)收580.79亿元(yuán),同比(bǐ)增长10.15%。

  闻(wén)泰(tài)科技营(yíng)收(shōu)稳(wěn)步增长,但半导体行(xíng)业上市公司(sī)的营(yíng)收(shōu)集中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至(zhì)2022历年(nián)营收排名前5的企业,2018年(nián)长电科技、中芯国际(jì)5家企业实(shí)现营(yíng)收1四川的拼音怎么拼写的,四川拼音怎么拼写读音的671.87亿元,占(zhàn)行业(yè)营收总值的46.99%,至2022年(nián)前(qián)5大企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营(yíng)业收(shōu)入居前5的(de)企业

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  制表:金(jīn)融界上市公(gōng)司研(yán)究院;数据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  至(zhì)于前(qián)5半导体公司营收占(zhàn)比下(xià)滑(huá),或主要由三方面(miàn)因素导致(zhì)。一是如韦尔股份、闻(wén)泰科(kē)技等头部企(qǐ)业营收增速放缓,低于行业(yè)平均(jūn)增速。二是江(jiāng)波龙、格(gé)科微、海光(guāng)信息等营(yíng)收(shōu)体(tǐ)量(liàng)居前(qián)的(de)企业不断上(shàng)市,并在资(zī)本助力之下(xià)营(yíng)收快速增长。三是(shì)当半(bàn)导体行业(yè)处于国产替代化、自主研发背景下的高成长阶段时(shí),整(zhěng)个市场欣欣(xīn)向荣(róng),企业营收高速(sù)增长,使得集中度分散。

  行业(yè)归母净利(lì)润下滑13.67%,利润正(zhèng)增长企业占(zhàn)比不足五成

  相比营(yíng)收,半(bàn)导体行业的归母净利润增(zēng)速更快,从2018年的43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿元,达(dá)到14倍(bèi)。但受到(dào)电(diàn)子(zi)产品全球销量(liàng)增速放(fàng)缓、芯片(piàn)库存高位等因素影响,2022年行(xíng)业整体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现调整。

  具(jù)体(tǐ)公(gōng)司来看,归母净利润正(zhèng)增长企业达(dá)到63家,占比为47.73%。12家企(qǐ)业从盈(yíng)利(lì)转为亏损,25家企业净利润腰斩(zhǎn)(下跌幅(fú)度50%至100%之(zhī)间)。同时,也有18家企(qǐ)业净利润增速(sù)在100%以上,12家企业增速在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企(qǐ)业归母(mǔ)净利(lì)润增(zēng)速区(qū)间

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  制图(tú):金融界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经(jīng)

  2022年增速优(yōu)异的企业(yè)来看(kàn),芯原股(gǔ)份涵盖芯片设计、半导体IP授(shòu)权等业务矩阵,受(shòu)益于先进的芯片定(dìng)制技(jì)术、丰富的IP储(chǔ)备以(yǐ)及(jí)强大的设计能(néng)力(lì),公司得到了相(xiāng)关(guān)客户的(de)广泛认可。去年芯原股份以455.32%的增速位列半导体行业之首,公司利润从0.13亿元增(zēng)长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯原股份(fèn)2022年(nián)净利润体量排名行业(yè)第92名(míng),其较快增(zēng)速(sù)与低(dī)基数效应有关(guān)。考虑利润基(jī)数,北方华(huá)创归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润(rùn)从2021年(nián)的10.77亿元增长(zhǎng)至(zhì)23.53亿元,同(tóng)比增长118.37%,是10亿利润体量下增速最快的半导(dǎo)体企业(yè)。

  表2:2022年归母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)增速居(jū)前的10大企业(yè)

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  制表(biǎo):金融界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率下(xià)降35.79%,库存风险显现

  在对(duì)半导体行业经营风险分析时,发现存货周转率反映了分(fēn)立器件、半(bàn)导体(tǐ)设备等相关产品的周转情况(kuàng),存(cún)货周转率下(xià)滑,意味(wèi)产品(pǐn)流通速度(dù)变慢,影响企业现金流能力(lì),对经(jīng)营造成负面影响。

  2020至(zhì)2022年132家半导体企业(yè)的存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行趋势,2022年降幅(fú)更是达到35.79%。值得注意的是(shì),存货周转率这一经(jīng)营风(fēng)险指标反映行业是否面(miàn)临库存风险,是否出现供过于求的局面,进(jìn)而对股价(jià)表现有参考(kǎo)意义。行业整体而言,2021年存(cún)货周转率中(zhōng)位(wèi)数与2020年基本持平,该年半导(dǎo)体指数上涨38.52%。而2022年存货周转(zhuǎn)率中位数和行业指(zhǐ)数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关(guān)性(xìng)较大(dà)。

  具体来看,2022年半导(dǎo)体行业存货周转(zhuǎn)率同比增长的(de)13家企业,较2021年平(píng)均同(tóng)比增(zēng)长29.84%,该年这(zhè)些个股平均(jūn)涨跌幅为-12.06%。而(ér)存(cún)货周(zhōu)转率同比下滑的116家(jiā)企业,较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67%,该年这些个(gè)股平均(jūn)涨跌(diē)幅(fú)为(wèi)-17.64%。这一数据说明存货(huò)质量下滑的企业,股价表(biǎo)现也往往更不理想。

  其中(zhōng),瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等营(yíng)收、市(shì)值居中上位置的(de)企业,2022年存货周转(zhuǎn)率均为1.31,较2021年分(fēn)别下(xià)降(jiàng)了2.40和3.25,目前存货周(zhōu)转率均低于行业中位(wèi)水平。而股(gǔ)价(jià)上,两股(gǔ)2022年(nián)分别下跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行业中靠前(qián)。

  表3:2022年存货周转率表(biǎo)现较(jiào)差(chà)的10大企业

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  制表:金融界上市公司研(yán)究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财经

  行业整体毛(máo)利率稳步提升,10家企业(yè)毛(máo)利(lì)率60%以上(shàng)

  2018至2021年,半导体行业上(shàng)市公司(sī)整体(tǐ)毛利率呈现抬升态势,毛利率中位数从32.90%提升(shēng)至2021年的(de)40.46%,与产业技(jì)术迭代升(shēng)级、自(zì)主研发(fā)等(děng)有很(hěn)大关(guān)系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛(máo)利率中位数

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  制图:金融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  2022年整体毛(máo)利率(lǜ)中位数为38.22%,较(jiào)2021年下滑超过2个百分点,与上(shàng)游硅料(liào)等原材料价格上(shàng)涨(zhǎng)、电子消(xiāo)费(fèi)品需(xū)求(qiú)放缓至部分芯(xīn)片元件降(jiàng)价销售等因素有关。2022年半导体(tǐ)下(xià)滑5个百分点以上企业达到27家,其中(zhōng)富满微2022年(nián)毛利率(lǜ)降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在(zài)年报中也说(shuō)明了与(yǔ)这两方面原因有(yǒu)关(guān)。

  有10家企业毛利率在(zài)60%以上,目前行(xíng)业(yè)最高的臻镭科技达到87.88%,毛利(lì)率居前(qián)且(qiě)公司经营体量较大(dà)的公司有(yǒu)复旦微电(diàn)(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利率(lǜ)居前的(de)10大企业(yè)

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  制(zhì)图:金融界上(shàng)市公司研究院;数据(jù)来(lái)源(yuán):巨灵财经

  超半数企业研发费用增长四成,研发(fā)占比不断提(tí)升

  在国外芯片市(shì)场卡脖(bó)子、国内自主研(yán)发上行趋(qū)势(shì)的背景下,国内半导体企(qǐ)业需要不断通(tōng)过研发投入,增加(jiā)企(qǐ)业(yè)竞争力,进(jìn)而对长(zhǎng)久(jiǔ)业绩(jì)改(gǎi)观带来正向促进作用。

  2022年半导体行业累(lèi)计研(yán)发费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费(fèi)用再创新高。具体公司(sī)而(ér)言,2022年132家企业(yè)研发费用中位数为1.62亿元,2021年同(tóng)期为1.12亿元,这一数据表明2022年半数(shù)企业研发费用同比增长44.55%,增(zēng)长幅度可观(guān)。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发费用同(tóng)比增长,32家企业增长超过50%,纳(nà)芯微、斯普瑞等4家(jiā)企(qǐ)业研发费用同比增(zēng)长(zhǎng)100%以上。

  增长(zhǎng)金额来(lái)看,中(zhōng)芯国际、闻泰科技(jì)和海光信息(xī),2022年研发费(fèi)用增长在(zài)6亿(yì)元(yuán)以上居前。综(zōng)合研发费用(yòng)增(zēng)长率和增长金额,海光信息、紫光国微(wēi)、思瑞(ruì)浦等企(qǐ)业比较(jiào)突出。

  其中(zhōng),紫光国微2022年(nián)研发费(fèi)用增长5.79亿元,同(tóng)比增长91.52%。公司去年推出了国内(nèi)首(shǒu)款支(zhī)持双模联(lián)网的联通5GeSIM产品,特种集成电路产品(pǐn)进入C919大型客机供(gōng)应链(liàn),“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设备用石英谐(xié)振器产业化”项目顺利验(yàn)收。

  表4:2022年(nián)研发费(fèi)用居前(qián)的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn);数(shù)据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  从研发费用占(zhàn)营收比重来看(kàn),2021年半(bàn)导体(tǐ)行业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表(biǎo)明(míng)企业(yè)研发意愿(yuàn)增强,重视资(zī)金(jīn)投入。研发(fā)费用占比20%以上的企业(yè)达到40家(jiā),10%至20%的企业达到42家。

  其中,有(yǒu)32家企业不仅连续(xù)3年研发费用占比在10%以上,2022年研(yán)发费(fèi)用(yòng)还(hái)在(zài)3亿(yì)元(yuán)以(yǐ)上(shàng),可(kě)谓(wèi)既有研发高占(zhàn)比又有研发(fā)高金额。寒武(wǔ)纪(jì)-U连(lián)续三年研(yán)发费用占比居行(xíng)业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92%,研发费(fèi)用支出15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片及加速(sù)卡(kǎ)在众(zhòng)多行业领域中的头部公司实现了批量销(xiāo)售或达成合作意向。

  表(biǎo)4:2022年研发费用占比居前的10大企业

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  制图(tú):金融(róng)界上市公(gōng)司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

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