5月(yuè)23日，日(rì)本(běn)经济产业(yè)省宣布(bù)修正了所谓强化高性能半导体制造(zào)装(zhuāng)置(zhì)出(chū)口管制措施的省(shěng)令，并明确将于(yú)7月(yuè)23日实施。日本(běn)此(cǐ)举定会对自身(shēn)经济(jì)、科技发展和国际形象造成反噬(shì)效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业(yè)大臣西村康(kāng)稔曾在公布(bù)规则方案时称“我们的出口限制并(bìng)不针对(duì)某一特(tè)定国家(jiā)”，但这种“此地无银三百(bǎi)两”的说法(fǎ)显然没(méi)有(yǒu)说服(fú)力。

　　事(shì)实上，日本政府(fǔ)限制高(gāo)性能半导体设(shè)备出口指向明确，意图清晰。从去年(nián)10月份开始，美国就对华实施了(le)16纳米(mǐ)以下半导体(tǐ)设备出(chū)口管制措施，并多次诱(yòu)压(yā)日本(běn)、荷兰等(děng)在(zài)半导体设备(bèi)领域具有优势地(dì)位的国家紧跟其(qí)脚(jiǎo)步，形(xíng)成(chéng)美日荷(hé)半导体遏华同(tóng)盟，试图通过出口管制阻断(duàn)中国在尖端半(bàn)导体领域的技术发(fā)展进程。日本此(cǐ)次也正(zhèng)是顺(shùn)应(yīng部门经理大还是总监大，部门经理大还是总监大些)美国政府(fǔ)要求，强化(huà)对抗(kàng)中国的姿态(tài)，与(yǔ)美(měi)国沆瀣一气，将经贸和科技问(wèn)题(tí)政治(zhì)化、工(gōng)具化、武(wǔ)器(qì)化(huà)，强行割裂(liè)半导体全球大市场，塑造(zào)封(fēng)闭“小圈子”，加大尖(jiān)端(duān)半导体领域对(duì)华遏制(zhì)打(dǎ)压力度(dù)。

　　从西村康(kāng)稔的解释来看，日本政府显然在随(suí)美遏华上底气不(bù)足。一方面，日本政府难以承受正(zhèng)面对抗中国的后果(guǒ)。多家日(rì)本(běn)媒体报(bào)道认为(wèi)，虽(suī)然此(cǐ)次管制(zhì)措施未点名中国，但一(yī)定会引发中国的“强(qiáng)烈反制措施”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答记者问中已经明(míng)确，中方将保留采取(qǔ)措施的权利，坚决维(wéi)护自身(shēn)合法权益。而近(jìn)日中(zhōng)国关键基(jī)础设施停购美(měi)光科技产品，也足以(yǐ)证明(míng)中国在半导体(tǐ)反制方面的(de)工具储备十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政府强(qiáng)行随美(měi)起(qǐ)舞只会(huì)部门经理大还是总监大，部门经理大还是总监大些损害本国经济利益。在限制(zhì)出(chū)口规(guī)则(zé)实(shí)施后，日本东京(jīng)电子、尼康等(děng)十几家企业的经(jīng)营将受到直(zhí)接影响。而自美国去(qù)年10月实(shí)施(shī)对华出口管制以(yǐ)来，日本(běn)半导体企(qǐ)业整体(tǐ)对华出口额(é)已呈下降趋势(shì)。5月23日(rì)修正案公(gōng)布后(hòu)，多家日半(bàn)导体企业股价下跌。对华出口管(guǎn)制(zhì)造成的不安(ān)全感，将迫使(shǐ)日(rì)半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)调整长(zhǎng)期经营战略，为日(rì)本半(bàn)导体产业的(de)未来发展增添了(le)极大(dà)不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两(liǎng)国在半(bàn)导体领域分工(gōng)明确，合作紧密，为(wèi)世界(jiè)半导(dǎo)体产业发展(zhǎn)和(hé)国际市场(chǎng)稳定作出了突(tū)出贡献。然(rán)而，为配合美遏华(huá)举措，日本政(zhèng)府近年来(lái)不惜挥舞经(jīng)济安保(bǎo)大棒实(shí)施“无差别攻击”，这既打伤(shāng)了(le)中日半导(dǎo)体等经贸科技领域合作的(de)良(liáng)好(hǎo)基础，更打(dǎ)伤(shāng)了日本本国(guó)企(qǐ)业的发(fā)展信心和前景。希望日本政府(fǔ)尽快修正(zhèng)错误，回到中(zhōng)日合作共赢的正轨。

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