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1分米等于多少米,1分米等于多少米厘米

1分米等于多少米,1分米等于多少米厘米 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业涵盖消费电子(zi)、元件等6个二级(jí)子行(xíng)业(yè),其中(zhōng)市(shì)值权重(zhòng)最大(dà)的是半(bàn)导(dǎo)体行业,该行业涵(hán)盖132家上市公司。作为国家芯片战略发展的重(zhòng)点领域,半导体行(xíng)业具备研发技(jì)术壁垒(lěi)、产品国(guó)产替代化、未来前景广阔等特点,也因(yīn)此成为A股市场(chǎng)有影响力的科技板块。截(jié)至5月10日,半导(dǎo)体行业(yè)总市值达(dá)到3.19万亿元,中芯国际(jì)、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以上(shàng),行业沪深300企(qǐ)业数量达到(dào)16家,无论是头部千亿(yì)企(qǐ)业数量还是1分米等于多少米,1分米等于多少米厘米(shì)沪深300企业数(shù)量(liàng),均位居科技类行业前列(liè)。

  金融界上市公司(sī)研究院发现,半导体行业(yè)自2018年以来(lái)经过4年(nián)快速发(fā)展,市场(chǎng)规模不(bù)断扩(kuò)大,毛(máo)利率(lǜ)稳步提(tí)升,自主研发的环境下,上市公司(sī)科技含量越(yuè)来越高(gāo)。但与此同时,多数(shù)上(shàng)市公司业绩高光(guāng)时(shí)刻在2021年(nián),行业(yè)面临(lín)短期(qī)库存(cún)调整(zhěng)、需(xū)求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制约(yuē),2022年多数上市公司业绩(jì)增速(sù)放缓,毛利(lì)率下滑,伴随库存风险加大(dà)。

  行业营收规(guī)模创新高,三方(fāng)面因素致前5企(qǐ)业(yè)市(shì)占率下(xià)滑

  半导体(tǐ)行业的(de)132家公司,2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中,2022年(nián)营收(shōu)同(tóng)比增长12.45%。

  营收体量来(lái)看(kàn),主营业(yè)务(wù)为半导体IDM、光学模组(zǔ)、通(tōng)讯产(chǎn)品集(jí)成的闻(wén)泰科技,从2019至(zhì)2022年连续4年营收居行业首位(wèi),2022年实现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰(tài)科技营(yíng)收稳(wěn)步(bù)增(zēng)长,但(dàn)半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)上市公司的营收(shōu)集中度却在下滑(huá)。选取2018至(zhì)2022历(lì)年营收(shōu)排(pái)名前5的企业,2018年长电科技、中芯国际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元,占行业营收总值(zhí)的46.99%,至2022年前5大(dà)企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年营业收入居前5的企(qǐ)业

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  制(zhì)表:金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司(sī)研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  至于前5半导体(tǐ)公司营收占比下滑,或主要由(yóu)三方(fāng)面因素导致。一是如(rú)韦尔股份(fèn)、闻(wén)泰(tài)科(kē)技等(děng)头(tóu)部企业营收增速放缓,低于行业平(píng)均增速。二是江(jiāng)波龙、格科(kē)微、海光信息等营收(shōu)体量居前的企业不断上市,并在资本助(zhù)力之下营(yíng)收快速增长(zhǎng)。三(sān)是当半(bàn)导体(tǐ)行业处于国产替代(dài)化(huà)、自主研发背(bèi)景下的(de)高成长阶(jiē)段时,整个市场欣欣向荣(róng),企(qǐ)业营收高速增长,使得集中度分散。

  行业归(guī)母(mǔ)净利润下滑(huá)13.67%,利(lì)润(rùn)正增长企业占比不足(zú)五(wǔ)成

  相比(bǐ)营(yíng)收,半(bàn)导体行业的归母净利(lì)润增(zēng)速更快(kuài),从(cóng)2018年的43.25亿(yì)元增长(zhǎng)至(zhì)2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到电子产品全(quán)球销量增速放(fàng)缓、芯片库(kù)存高位(wèi)等(děng)因素影响,2022年行(xíng)业整体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现调整。

  具体(tǐ)公司来看(kàn),归母净(jìng)利润正增长企业达到63家,占比为47.73%。12家企业(yè)从(cóng)盈(yíng)利转(zhuǎn)为(wèi)亏损(sǔn),25家(jiā)企业净利润腰斩(下跌(diē)幅度50%至100%之间)。同(tóng)时,也有18家(jiā)企(qǐ)业(yè)净利(lì)润(rùn)增速在100%以上(shàng),12家企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体(tǐ)企业(yè)归(guī)母净利润增速(sù)区间

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  制(zhì)图(tú):金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  2022年增速优异的企业来看,芯原(yuán)股份涵盖芯(xīn)片(piàn)设计、半导体IP授权(quán)等业务矩(jǔ)阵(zhèn),受益于(yú)先进(jìn)的(de)芯(xīn)片定(dìng)制技术(shù)、丰富的IP储备(bèi)以及强(qiáng)大的(de)设计能(néng)力,公司得(dé)到了相关客户的广泛(fàn)认(rèn)可。去(qù)年芯原股份以455.32%的(de)增速位(wèi)列半导体行业之首,公司利润(1分米等于多少米,1分米等于多少米厘米rùn)从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

  芯(xīn)原股份(fèn)2022年(nián)净利(lì)润体量排名(míng)行业第92名,其较快增速与低基数(shù)效应有关(guān)。考(kǎo)虑利(lì)润(rùn)基数(shù),北方华创归(guī)母净利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán),同(tóng)比(bǐ)增长118.37%,是10亿利润体量(liàng)下(xià)增(zēng)速最快的(de)半(bàn)导(dǎo)体企业(yè)。

  表2:2022年(nián)归母净(jìng)利润增速居前(qián)的10大企业

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  制表:金融界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  存货(huò)周转率下降35.79%,库存风(fēng)险(xiǎn)显现

  在对半导体行业经(jīng)营风险(xiǎn)分(fēn)析时,发(fā)现存货周转率反映了分(fēn)立(lì)器件、半导体设备等相关产品的周(zhōu)转情况,存货周转率下滑,意味产品流通速度变(biàn)慢,影响企业现金流(liú)能(néng)力,对(duì)经营(yíng)造成负(fù)面影响(xiǎng)。

  2020至2022年132家(jiā)半导(dǎo)体企(qǐ)业的存货周转率中(zhōng)位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行(xíng)趋(qū)势,2022年降幅更(gèng)是(shì)达到(dào)35.79%。值得注意(yì)的(de)是,存货周转率这一(yī)经营风险(xiǎn)指标反映(yìng)行业(yè)是否面临库存风险,是否(fǒu)出(chū)现供过于求的局面,进而对(duì)股价(jià)表现有参考意义。行业整体而言,2021年存货周转率中位数与2020年基本持平,该年半(bàn)导体指(zhǐ)数上涨38.52%。而(ér)2022年存(cún)货周转率中位(wèi)数和行(xíng)业(yè)指数分(fēn)别下滑35.79%和(hé)37.45%,看(kàn)出两(liǎng)者(zhě)相关(guān)性较(jiào)大。

  具(jù)体来看(kàn),2022年(nián)半(bàn)导(dǎo)体行业存货(huò)周转率同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)的13家企业,较2021年平均同(tóng)比(bǐ)增长29.84%,该年这些个股平均(jūn)涨跌幅(fú)为-12.06%。而(ér)存(cún)货周(zhōu)转率同(tóng)比下滑的116家企业,较2021年平均同比下滑105.67%,该年这些个(gè)股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明存货质(zhì)量下滑的企业(yè),股价表(biǎo)现也往(wǎng)往更不理想。

  其(qí)中,瑞芯微、汇顶科(kē)技等营收、市值居中上位置的企业,2022年存货周转率均为1.31,较2021年分(fēn)别下降了(le)2.40和3.25,目前存货周转率均低于(yú)行业中(zhōng)位水平。而股价上(shàng),两股2022年分别下(xià)跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货周转率表现较差(chà)的(de)10大企业

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  制(zhì)表(biǎo):金融界上市公司研究院;数据(jù)来源(yuán):巨(jù)灵财经

  行业(yè)整体(tǐ)毛(máo)利率(lǜ)稳步提升,10家企业毛(máo)利率60%以上

  2018至2021年,半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业(yè)上(shàng)市公(gōng)司(sī)整体毛利率呈现抬升态势(shì),毛利率(lǜ)中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭代升级(jí)、自主研(yán)发等有(yǒu)很(hěn)大(dà)关(guān)系。

  图2:2018至(zhì)2022年半导(dǎo)体行业毛(máo)利(lì)率中(zhōng)位数

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财(cái)经

  2022年整(zhěng)体毛利(lì)率中位(wèi)数(shù)为38.22%,较2021年(nián)下滑超过2个百分点,与上游(yóu)硅料等(děng)原材料(liào)价格上(shàng)涨、电子消费品需求放(fàng)缓至部分(fēn)芯片(piàn)元件降价销售等(děng)因素有关。2022年(nián)半导体下滑(huá)5个百(bǎi)分(fēn)点以上企业(yè)达(dá)到(dào)27家,其(qí)中富满微(wēi)2022年毛利率降至(zhì)19.35%,下降了34.62个百分(fēn)点,公(gōng)司在年报中也说(shuō)明了与这两方面原(yuán)因有关(guān)。

  有(yǒu)10家企业毛利率在60%以上,目前行(xíng)业最高(gāo)的(de)臻镭科技达(dá)到87.88%,毛利率居前且公司(sī)经营体量较(jiào)大(dà)的公司(sī)有复旦(dàn)微电(64.67%)和(hé)紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居(jū)前(qián)的10大企业

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  制图:金融(róng)界上(shàng)市(shì)公司(sī)研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵财经(jīng)

  超半数企业研(yán)发费(fèi)用增长四成,研发占比(bǐ)不断(duàn)提(tí)升

  在国外芯片市(shì)场卡脖子、国(guó)内自主(zhǔ)研发上行趋势的背(bèi)景下,国内半导体企(qǐ)业需要不断通(tōng)过(guò)研发投入,增加企(qǐ)业(yè)竞争力,进而(ér)对(duì)长久(jiǔ)业绩改观带来正向促进作用。

  2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿(yì)元,较2021年增长28.78%,研(yán)发费用再创新高。具(jù)体公(gōng)司而言,2022年132家企业(yè)研发费用中(zhōng)位数为1.62亿元,2021年同(tóng)期为1.12亿(yì)元,这(zhè)一数据表明2022年半数企(qǐ)业研(yán)发费(fèi)用同(tóng)比增长(zhǎng)44.55%,增长(zhǎng)幅度可观。

  其中,117家(近9成)企(qǐ)业2022年研发费用同比增长,32家企业增长超(chāo)过(guò)50%,纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企业研发(fā)费用同比增(zēng)长100%以上。

  增长(zhǎng)金额(é)来(lái)看,中(zhōng)芯国际、闻泰(tài)科(kē)技和海光信息,2022年研发费用增长在6亿(yì)元以上居前。综合研发费用增长率(lǜ)和增(zēng)长金额,海(hǎi)光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦(pǔ)等(děng)企业比较(jiào)突出。

  其中,紫光(guāng)国微2022年研发费(fèi)用增长(zhǎng)5.79亿元(yuán),同比增长91.52%。公司去年推出了国(guó)内首款支(zhī)持双(shuāng)模(mó)联网的(de)联通(tōng)5GeSIM产品,特种集成电路产品(pǐn)进入C919大型客机(jī)供(gōng)应链,“年产2亿件(jiàn)5G通信网(wǎng)络(luò)设(shè)备用石英谐振器产业化(huà)”项(xiàng)目顺利验收。

  表4:2022年研发费用居前的10大企业

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  制(zhì)图(tú):金(jīn)融界上市公司研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵财经(jīng)

  从研发费1分米等于多少米,1分米等于多少米厘米用占营收(shōu)比重(zhòng)来看,2021年半(bàn)导体行(xíng)业(yè)的(de)中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表(biǎo)明企业研发(fā)意愿增(zēng)强,重视(shì)资金投(tóu)入。研发费用占(zhàn)比20%以上(shàng)的企(qǐ)业达到40家,10%至20%的企业(yè)达到42家。

  其(qí)中,有32家企业不仅(jǐn)连续3年研发费用占比在10%以上(shàng),2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用还在3亿(yì)元以上,可谓既有(yǒu)研发高(gāo)占比又有研(yán)发高金额。寒(hán)武纪-U连续三年研发费用占(zhàn)比居(jū)行(xíng)业前(qián)3,2022年研发费用占(zhàn)比达到(dào)208.92%,研(yán)发(fā)费用支出15.23亿元。目前公(gōng)司思(sī)元370芯片(piàn)及(jí)加速卡在众多行业(yè)领(lǐng)域(yù)中的头(tóu)部公司实现了批量销售或(huò)达成合(hé)作意向。

  表4:2022年研发(fā)费用(yòng)占比居前(qián)的10大企业

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  制图:金融界(jiè)上市公司(sī)研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

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