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几天不见怎么这么湿，没过几天就湿成那样了 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求！导热材料产业链上市公司一览

　　券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发(fā)展，提升(shēng)高(gāo)性能导(dǎo)热材(cái)料需求来满足散热需求；下(xià)游终(zhōng)端应用领域(yù)的发(fā)展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料(liào)分类繁(fán)多，不(bù)同的导(dǎo)热(rè)材料(liào)有(yǒu)不同的特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目(mù)前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于(yú)均热；导(dǎo)热(rè)填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

AI算力(lì)+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需求！导热(rè)材料产(chǎn)业链上市(shì)公司一览

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热(rè)材料需(xū)求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持(chí)续推出(chū)带(dài)动(dòng)算(suàn)力需求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的(de)全新方法，尽可(kě)能(néng)多在物(wù)理距离(lí)短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠(dié)大量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片间(jiān)的信息传输速度足够快(kuài)。随着更(gèng)多芯(xīn)片的(de)堆叠(dié)，不断(duàn)提高封(fēng)装密度已经成(chéng)为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的(de)热通(tōng)量(liàng)也不断増大(dà)，显著提高导热材(cái)料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力(lì)需求(qiú)与日(rì)俱增，导热材料需(xū)求会(huì)提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能(néng)耗(hào)占数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠(dié)加数(shù)据中心机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热(rè)材(cái)料(liào)需求有望(wàng)快(kuài)速(sù)增长。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装(zhuāng)双重(zhòng)提(tí)振需求！导热材(cái)料产业链上市公司(sī)一览

几天不见怎么这么湿，没过几天就湿成那样了>　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的(de)要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会(huì)为(wèi)导热材料带来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量(liàng)不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材(cái)料使用领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导热(rè)材(cái)料市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能(néng)材(cái)料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势(shì)。

几天不见怎么这么湿，没过几天就湿成那样了mg src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/1f82859f7dab9d5f852302bbc121610c.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求！导(dǎo)热材料(liào)产业链上市公司一览">

　　导热材料(liào)产业(yè)链主(zhǔ)要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及(jí)的原(yuán)材料(liào)主要集中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布(bù)料等。下(xià)游方(fāng)面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结合，二次(cì)开发形成导热器件并最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终端的(de)中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求！导(dǎo)热(rè)材(cái)料产业链上市(shì)公司一览

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技(jì)；导热器件(jiàn)有布局的(de)上市公(gōng)司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣达。

AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求(qiú)！导热(rè)材料产业(yè)链上市(shì)公司一览

AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装双重提(tí)振(zhèn)需(xū)求(qiú)！导热材(cái)料(liào)产业链(liàn)上市公司(sī)一览

AI算力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装双重提振需求(qiú)！导(dǎo)热材料产业(yè)链上(shàng)市公司(sī)一览

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重(zhòng)提(tí)振需求！导热材料产业(yè)链上市(shì)公司一览

　　在(zài)导热(rè)材(cái)料领域(yù)有新增项目的上市(shì)公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重(zhòng)提振需求！导热材料产业链上(shàng)市(shì)公司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求！导热材料(liào)产业链上市公(gōng)司一览(lǎn)

　　王(wáng)喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠(dié)加下游(yóu)终(zhōng)端应用升(shē几天不见怎么这么湿，没过几天就湿成那样了ng)级，预(yù)计2030年全球导热(rè)材料市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德(dé)邦科技(jì)、中石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯(xī)科(kē)技等(děng)。2）目(mù)前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实(shí)现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导(dǎo)热材(cái)料(liào)发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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