券商研(yán)报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速(sù)发展(zhǎn)，提升高性能(néng)导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)来(l两只小白兔在衬衫里抖来抖去，老师两只大兔子来回晃ái)满足散热需求；下(xià)游终端(duān)应用领(lǐng)域的发展也带(dài)动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热(rè)材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨(mò)材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要(yào)用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布(bù)的研报(bào)中表示(shì)，算力(lì)需求提升(shēng)，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集(jí)成度的全(quán)新方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间的信(xìn)息传输速(sù)度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高封(fēng)装密度已经(jīng)成为一(yī)种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通(tōng)量也不(bù)断(duàn)増大，显著提高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料(liào)需求会(huì)提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中心总能耗的(de)43%，提高散(sàn)热(rè)能(néng)力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数(shù)的(de)增多，驱动导热材料(liào)需求(qiú)有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热(rè)管理的要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会(huì)为导(dǎo)热材料带来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能(néng)源车产(chǎn)销量不断提(tí)升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多(duō)元，在(zài)新能源汽车、动力电池(chí)、数(shù)据中心等领域运用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导(dǎo)热材(cái)料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年(nián)达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功(gōng)能(néng)材料市(shì)场规(guī)模均在下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主要分为原材料(liào)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉及(jí)的(de)原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等(děng)。下(xià)游方面(miàn)，导热材料通(tōng)常需要与一些器(qì)件(jiàn)结合，二次开发(fā)形成(chéng)导热(rè)器件并最终应用(yòng)于(yú)消费电池、通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)、动力电(diàn)池(chí)等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料在终端(duān)的中(zhōng)的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨领域有布局的(de)上(shàng)市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热(rè)材(cái)料领域有新增项(xiàng)目的上(shàng)市公司为德(dé)邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预(yù)计(jì)2030年全(quán)球导(dǎo)热材料市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元(yuán), 建议关(guān)注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和(hé)先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实(shí)现本(běn)土替代的联(lián)瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术(shù)欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝大部分得(dé)依(yī)靠进口。

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