券商研(yán)报近期(qī)指出(chū)，AI领域对(duì)算力的需(xū)求不断提(tí)高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求(qiú)来(lái)满(mǎn)足散(sàn)热需求；下(xià)游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热材料有不(bù)同的(de)特点和应(yīng)用(yòng)场景(jǐng)。目前(qián)广(guǎng)泛(fàn)应(yīng)用(yòng)的导热材(cái)料有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求(qiú)有(yǒu)望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大(dà)模(mó)型的持(chí)续推出(chū)带动算力需求放量。面(miàn)对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集成度的全(quán)新(xīn)方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物理距(jù)离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封(fēng)装密度(dù)已经(jīng)成为(wèi)一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的(de)热通量也(yě)不断増大，显著提高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心(xīn)能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据(jù)中心机(jī)架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为(wèi)导热材(cái)料带来新(xīn)增量。此外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另(lìng)外(wài)，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化基(jī)本(běn)普及(jí)，导(dǎo)热(rè)材(cái)料使用领域更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中心(xīn)等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国(guó)导热材(cái)料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能材(cái)料(liào)市场规模(mó)均在(zài)下游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材(cái)料、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下游终端用(yòng)户(hù)四个领域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要集(jí)中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与(yǔ)一些(xiē)器(qì)件结合，二(èr)次开发形成(chéng)导热器件并最终应用(yòng)于消(xiāo)费电池(chí)、通信基站、动(dòng)力(lì)电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料(liào)在(zài)终端的(de)中(zhōng)的(de)成本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其扮演的(de)角色非(fēi)常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石(shí)墨领域有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局的上市公司(sī)为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能(néng)叠加下游终端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全球(qiú)导热材(cái)料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热为什么福建女人不能娶材(cái)料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术(shù)和先发(fā)优(yōu)势的公(gōng)司(为什么福建女人不能娶sī)德邦科(kē)技、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业(yè)内人(rén)士表示，我国外导热(rè)材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国(guó)技术欠缺(quē)，核(hé)心(xīn)原材料绝大部分(fēn)得依靠(kào)进口(kǒu)。

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