惠安汇通石材有限公司惠安汇通石材有限公司

张继是什么朝代的诗人怎么读,张继是什么朝代的诗人啊

张继是什么朝代的诗人怎么读,张继是什么朝代的诗人啊 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券(quàn)商研报(bào)近(jìn)期指出,AI领域对算力(lì)的需求不断(duàn)提高,推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封(fēng)装技术的(de)快速发展,提(tí)升(shēng)高(gāo)性能导热(rè)材料需求来满足散热需求;下(xià)游(yóu)终端应用领域的发展也带(dài)动了(le)导(dǎo)热材料的需(xū)求(qiú)增(zēng)加。

  导热材料分类繁多,不同的导热材料有不(bù)同的特(tè)点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板(VC)、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料(liào)等(děng)。其中合(hé)成石墨类主要是(shì)用于均热;导热填隙材料(l张继是什么朝代的诗人怎么读,张继是什么朝代的诗人啊iào)、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能力;VC可(kě)以同时(shí)起(qǐ)到均热和(hé)导热作用。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需求!导热(rè)材(cái)料产业链上市公司一(yī)览

  中信(xìn)证(zhèng)券(quàn)王喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的研报(bào)中表示,算力需求提(tí)升,导热材(cái)料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增(zēng)长,AI大(dà)模型的持(chí)续推出带动算力需求(qiú)放(fàng)量。面对算力(lì)缺口,Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方法(fǎ),尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离(lí)短的范围内堆叠大(dà)量芯片,以使得(dé)芯(xīn)片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆(duī)叠,不(bù)断提高封装(zhuāng)密(mì)度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋势。同时,芯片和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也不断増大,显著提(tí)高导热材料需求

  数据(jù)中心的算力需求与日(rì)俱增,导(dǎo)热材料需求会提升。根据(jù)中国(guó)信通院发布的(de)《中国(guó)数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》,2021年,散热的(de)能(néng)耗占数据中心(xīn)总能耗的43%,提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业进一步发展,数据中心(xīn)单机(jī)柜功率将越(yuè)来越大,叠加数据(jù)中(zhōng)心机架数的增多(duō),驱动(dòng)导热材(cái)料需(xū)求(qiú)有望快速增(zēng)长。

AI算力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装双重提振需求!导热材料产业(yè)链上市(shì)公司一(yī)览(lǎn)

  分析师表示,5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站(zhàn)功(gōng)耗(hào)更大,对于热(rè)管理(lǐ)的(de)要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外,消费(fèi)电子在实(shí)现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和多(duō)功能方向发展。另外,新能源车产销量不断提升,带(dài)动导热材料需求。

  东方证(zhèng)券表示,随着(zhe)5G商用化基本普及(jí),导热材(cái)料使用领(lǐng)域更(gèng)加(jiā)多元,在新(xīn)能源汽(qì)车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加,2019-2022年,5G商用化(huà)带动我国导热材料(liào)市场规模(mó)年(nián)均复(fù)合增长高达28%,并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外(wài),胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市(shì)场(chǎng)规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双重提振(zhèn)需求!导热材(cái)料(liào)产业链上(shàng)市公司一(yī)览

  导(dǎo)热(rè)材料产业链主要分(fēn)为原(yuán)材料(liào)、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看,上(shàng)游所涉及的原材料主(zhǔ)要集(jí)中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下(xià)游(yóu)方面(miàn),导热(rè)材料(liào)通常(cháng)需要(yào)与一些器件结合(hé),二次开发(fā)形成导热器件并(bìng)最终(zhōng)应(yīng)用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等(děng)领(lǐng)域。分析人士(shì)指(zhǐ)出,由于导热(rè)材料在终端的中的成本占比并不高(gāo),但其扮演的(de)角色非(fēi)常重,因而供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能力稳定(dìng)。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求!导热材(cái)料产(chǎn)业链上市(shì)公司一览(lǎn)

  细分来看(kàn),在(zài)石墨领(lǐng)域有布局(jú)的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉;TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有布局(jú)的上市(shì)公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科技(jì);导热器件有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求!导(dǎo)热材(cái)料产(chǎn)业链(liàn)上市公(gōng)司一览

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需(xū)求!导(dǎo)热材料(liào)产(chǎn)业(yè)链上(shàng)市公司(sī)一览

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重(zhòng)提振需求!导(dǎo)热材料产业链上市公司一览

AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进封装双(shuāng)重(zhòng)提(tí)振需(xū)求(qiú)!导(dǎo)热材料(liào)产业(yè)链上市公司一览

  在导热(rè)材料领域有新(xīn)增(zēng)项目的上市(shì)公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳元科技(jì)。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需(xū)求(qiú)!导热材料产业链(liàn)上(shàng)市公司一览

AI算(suàn)力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需(xū)求!导热材(cái)料产业链上市公司一览

  王喆(zhé)表示,AI算(suàn)力赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应(yīng)用升级,预计2030年全(quán)球导热材(cái)料市(shì)场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿元(yuán), 张继是什么朝代的诗人怎么读,张继是什么朝代的诗人啊建议关注(zhù)两条(tiáo)投资主线:1)先进散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域,建议关(guān)注具有技术和(hé)先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2)目(mù)前(qián)散热(rè)材料核心材仍然大(dà)量依靠(kào)进口,建议(yì)关(guān)注突破核(hé)心(xīn)张继是什么朝代的诗人怎么读,张继是什么朝代的诗人啊技术,实现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等。

  值得(dé)注意的是(shì),业内人士表示,我国外导热材(cái)料发(fā)展较晚,石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核(hé)心原材料我国(guó)技(jì)术欠缺(quē),核心原(yuán)材料绝(jué)大部分得依靠进口

未经允许不得转载:惠安汇通石材有限公司 张继是什么朝代的诗人怎么读,张继是什么朝代的诗人啊

评论

5+2=