射频芯片领域面临变(biàn)局，下游(yóu)市场增速(sù)放缓叠加(jiā)进入竞争红(hóng)海，海外(wài)巨头已开始寻求业(yè)务转(zhuǎn)型(xíng)。

　　今日，射频芯片厂商(shāng)慧智微正式在科创(chuàng)板上市。公司股(gǔ)价开盘破发，跌9.75％。截至(zhì)收(shōu)盘，慧智微报19.05元/股，较发行价跌去(qù)8.94％，目前总市值(zhí)为85.2亿(yì)元。

　　IPO前，慧智微在一级市(shì)场受(shòu)到资本热捧。据(jù)公司上(shàng)市文(wén)件，慧智微于2018年末开始进入(rù)融资快车道(dào)，先后(hòu)引入了华兴(xīng)资本、元禾璞华、大(dà)基(jī)金二(èr)期、红杉中国(guó)、IDG资(zī)本、光(guāng)速中(zhōng)国(guó)以及金沙江创投等一系(xì)列外部机构(gòu)股东。截至上市前，大基(jī)金二期、广发信德以及金沙江创投为持股达(dá)5％以上(shàng)的(de)外部(bù)机构(gòu)股东，持(chí)股比例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。云肖是哪几个生肖 云属于什么生肖ong>

　　值(zhí)得一提的是，与慧智微产(chǎn)品结构相似(shì)的唯捷创芯(xīn)，上市(shì)首日也走出了破发(fā)的行情，该(gāi)公司股(gǔ)价于去年(nián)下半(bàn)年触(chù)底回升，但截至(zhì)今日(rì)收盘股价(jià)仍略低于发行(xíng)价(jià)。

　　二级市(shì)场(chǎng)遇冷背后，是射(shè)频领域正(zhèng)面(miàn)临变局。目前，正射频需(xū)求走向疲软(ruǎn)。Yole数(shù)据显(xiǎn)示，由于智能(néng)手机(jī)增速放缓以及5G普及潜力有限等(děng)因(yīn)素(sù)影响，预(yù)计到2028年射(shè)频前端市场年复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球(qiú)射频(pín)芯片巨头，近(jìn)年(nián)来也在响(xiǎng)应市(shì)场变化谋求射频(pín)芯片业务以外的转型。

　　《科创板日报(bào)》记者注意到，当前，射频领域(yù)仍有飞骧科技、康希(xī)通信(xìn)等公司正排(pái)队IPO。

　　▌引入大基金二期等多个(gè)知(zhī)名(míng)资方

　　公开(kāi)资(zī)料显示(shì)，慧智微成立于(yú)2011年，主营业务为射(shè)频前端芯片及模组的研发、设计和销售(shòu)，下游应用领域(yù)主(zhǔ)要包括智(zhì)能手机以及物(wù)联网，客户包(bāo)括三星、OPPO等智能手机品牌(pái)，闻泰科(kē)技等移动终端设备ODM厂商，以及移远通信等无(wú)线通信模组厂商。

　　据招股(gǔ)书，2020-2022年，公司分别实现营业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元(yuán)；公司(sī)当前仍处于(yú)亏损状(zhuàng)态(tài)，净亏损(sǔn)额(é)分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对(duì)于(yú)公司亏损持续(xù)的原因，慧(huì)智微在(zài)招股(gǔ)文(wén)件中称，是由于持续(xù)进行高额研发投入；下(xià)游客户集中且具有(yǒu)产品验证周(zhōu)期，尚未形成规模(mó)效应；市场竞争激烈，叠加下游(yóu)去库存周期影响，公司(sī)产品毛(máo)利空间受挤压(yā)。

　　研(yán)发投入方面，近三(sān)年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛(máo)利方(fāng)面，近(jìn)三年公司的综合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低(dī)于同行业头部卓胜微50％左右的毛利(lì)率水平，也(yě)不(bù)及和慧智微产品结构(gòu)更接近(jìn)的(de)唯捷创芯，后者毛利(lì)率为30％上下。

　　在(zài)自身造血(xuè)能力不足，但仍要(yào)抓紧扩大规(guī)模的情况(kuàng)下，慧智微开启了对外(wài)融资之路(lù)。公(gōng)开信息显(xiǎn)示，公司于2018年末(mò)开始进入融资快车道，尤其是冲刺IPO前(qián)的2021年，其在一年内(nèi)完成了三轮融资(zī)，众多知名资方，包(bāo)括大基金(jīn)二(èr)期、元禾璞(pú)华(huá)、红杉中(zhōng)国(guó)、IDG等也是在(zài)这一阶段对慧智微进入了慧智微的股(gǔ)东序列。

　　据招股书，截至(zhì)IPO前，大基(jī)金二期(qī)、广(guǎng)发信德以及金沙江创投为持股达5％以(yǐ)上的外(wài)部机构股东，持股比例分别为(wèi)6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财联(lián)社创投(tóu)通-执中数据显(xiǎn)示，从(cóng)当(dāng)前(qián)的股价情况看，大基金二期在投资慧智(zhì)微(wēi)的(de)近(jìn)两年时间里，实(shí)现了近2.5倍(bèi)的账面回报，而较大基(jī)金二期(qī)晚(wǎn)3个月(yuè)进入(rù)、并(bìng)在后一轮(lún)持(chí)续加注的红杉中国，平均(jūn)持股成本增至13.78元/股(gǔ)，当前(qián)实(shí)现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯(xīn)片领域面临(lín)变局(jú)

　　慧智微招股书显示，公司目前有超过接近67％的收入来自(zì)于手机领域。当前，智能手机出货量的大幅下降，已经对慧(huì)智微的业绩造成了冲击，而(ér)市(shì)场(chǎng)对智能手机未来增(zēng)速持(chí)续放(fàng)缓的预期，也让资本市场对包括慧智微(wēi)在内的射频芯片厂商做出了重新思(sī)考。

　　根据Yole的数据，2021年射频前端(duān)的市(shì)场为190亿美元以上，2022年由于手(shǒu)机(jī)市(shì)场的下滑，射(shè)频前端市(shì)场规模与(yǔ)2021年的市(shì)场相差无几。而接下(xià)来(云肖是哪几个生肖 云属于什么生肖lái)，由于(yú)智能手机的温(wēn)和增长以(yǐ)及(jí)5G普及(jí)的潜力有限，预计到2028年(nián)射(shè)频前端(duān)的市场年复合(hé)增长率约(yuē)为5.8％，将(jiāng)达到269亿美元。

　　与慧智微有(yǒu)着相似产品结(jié)构(gòu)，同样在IPO前获豪(háo)华(huá)股东突击(jī)入(rù)股(gǔ)的射(shè)频龙头唯捷创芯(xīn)，在去年4月科创板上(shàng)市(shì)时，也(yě)遭遇(yù)了破发(fā)的行情，上市首日跌(diē)36％。尽(jǐn)管在去(qù)年10月跌至30元每股的价格后止跌回升，但截(jié)至(zhì)今日(rì)收盘，唯捷创芯股价(jià)仍(réng)低于66.6元/股的(de)发(fā)行价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家射频芯片领(lǐng)域的巨头厂(chǎng)商都在谋求转型，拓展射频以外的业(yè)务领域。以Qorvo为例(lì)，除(chú)了原有(yǒu)的射频(pín)芯片外，其还(hái)增(zēng)加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角(jiǎo)延(yán)伸(shēn)至汽车、物联(lián)网、电(diàn)源(yuán)等领域。

　　国内方面，射频领域正呈(chéng)现出一片红海(hǎi)的竞争格(gé)局，由于入局者众，且(qiě)产品仍集中在中低端市场，各射频(pín)芯片厂商只能再卷价格，进一(yī)步压(yā)低了自身的利润(rùn)空间。

　　射频厂商三伍微电(diàn)子创始人钟林此(cǐ)前曾表示，国产射(shè)频前端芯片杀价已经无底线，而预计未来每个射(shè)频细(xì)分赛道还会有更多竞争者(zhě)进入，往后三年射频芯片厂商(shāng)将面临更大的生存和竞(jìng)争压力(lì)。

　　目前，一级市场对射频(pín)芯片厂商的关注(zhù)亦有所下降，截(jié)至(zhì)目前，今(jīn)年共有9家射频芯片厂(chǎng)商宣布完成融(róng)资，而(ér)在(zài)2021年上半年，这个(gè)数(shù)据是近50家，且投资机构涵(hán)盖了(le)投资机构涵盖(gài)了中金资本、红杉资本中国、小(xiǎo)米(mǐ)长江产业基金、深创投等知名机(jī)构。

　　当前，射频领域仍有飞骧科(kē)技(jì)、康(kāng)希(xī)通信(xìn)等公司正排队IPO。

　　慧(huì)智微在招股(gǔ)书中表示，本次IPO募(mù)得(dé)资(zī)金将用(yòng)于芯片(piàn)测(cè)设(shè)中心建设、总部基(jī)地及上海和(hé)广州研(yán)发中心(xīn)建设以及补充(chōng)流动资金(jīn)。具体战(zhàn)略(lüè)规划方面，其(qí)表示将巩固在5G射(shè)频前(qián)端领域取(qǔ)得(dé)的市场地位，增加头部客(kè)户(hù)的市(shì)场(chǎng)份(fèn)额；技(jì)术上(shàng)跟(gēn)进(jìn)射频前端技术迭代(dài)，优化可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段的应用；产品上加(jiā)大对(duì)上游滤波器(qì)、多(duō)工(gōng)器的产业链布局，拓(tuò)展 L-PAMiD 等(děng)更高门(mén)槛的产品系(xì)列。