券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需求(qiú)不断提高，推动(dòng)了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术(shù)的快速(sù)发(fā)展(zhǎn)，提(tí)升高性(xìng)能导热材料需求(qiú)来满(mǎn)足散热(rè)需求；下游终(zhōng)端(duān)应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的(de)需(xū)求贪嗔痴慢疑什么意思啊，贪嗔痴慢疑的对应一句增加。

　　导热材(cái)料分类繁多(duō)，不同的(de)导(dǎo)热材料有不同(tóng)的特(tè)点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广泛应用的(de)导热材(cái)料有合成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热(rè)填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料(liào)主要用作提(tí)升导热能力(lì)；VC可以同时(shí)起到均热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人在4月26日发布(bù)的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大(dà)模(mó)型的持续推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得(dé)芯片(piàn)间的信息传输速度足(zú)够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高封装密度已经成(chéng)为(wèi)一种趋(qū)势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模组的热(rè)通量也不断増大(dà)，显著(zhù)提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据(jù)中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能(néng)耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心(xīn)总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数(shù)据中(zhōng)心(xīn)产(chǎn)业进一(yī)步(bù)发(fā)展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的(de)要求更(gèng)高(gāo)。未来(lái)5G全(quán)球建设会为导热(rè)材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实(shí)现智(zhì)能化的(de)同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能(néng)方(fāng)向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用化基(jī)本普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用领域(yù)更加多元，在(zài)新能(néng)源汽车、动力电池贪嗔痴慢疑什么意思啊，贪嗔痴慢疑的对应一句、数(shù)据中心(xīn)等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我国导热材料(liào)市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业(yè)链主要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集(jí)中在高(gāo)分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材料通常需要(yào)与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器件并最(zuì)终应(yīng)用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料(liào)在(zài)终端(duān)的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的(de)角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩(jì)稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局的上市公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的(de)上市(shì)公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热(rè)器件有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公(gōng)司(sī)为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具有技术和先发(fā)优势的公司德邦科(kē)技(jì)、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前(qián)散热材(cái)料(liào)核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突(tū)破核(hé)心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业(yè)内人(rén)士表(biǎo)示，我国(guó)外(wài)导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝(jué)大部分得依(yī)靠进口。

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