券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装技术的(de)快速(sù)发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)领域的发展(zhǎn)也带(dài)动了(le)导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不(bù)同的导(dǎo)热材(cái)料有不同的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前(qián)广泛应(yīng)用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于(yú唇炎吃什么维生素，唇炎吃什么维生素好)均热；导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的(de)数量呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续推出带动算力(lì)需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提(tí)升(shēng)芯片(piàn)集成(chéng)度的全新方法，尽可(kě)能(néng)多(duō)在(zài)物理距离短的(de)范围内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提(tí)高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模组的(de)热通量也(yě)不断(duàn)増大，显著提(tí)高(gāo)导热材料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热(rè)材(cái)料需求会提升(shēng)。根据(jù)中(zhōng)国信(xìn)通院发布(bù)的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱动导热材(cái)料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导(dǎo)热材(cái)料带来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新(xīn)能源车(chē)产销量不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽(qì)车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料(liào)市场规(guī)模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结唇炎吃什么维生素，唇炎吃什么维生素好合，二次开发形成导热(rè)器件(jiàn)并(bìng)最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的(de)成本占比并(bìng)不(bù)高，但其(qí)扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨(mò)领域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(ch唇炎吃什么维生素，唇炎吃什么维生素好ǎng)商有苏(sū)州天脉(mài)、德(dé)邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的上市公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布(bù)局的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域有新增项目的上(shàng)市公司为德(dé)邦科(kē)技(jì)、天赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下游终端应用升级(jí)，预(yù)计2030年全球导热材料(liào)市场空间将(jiāng)达(dá)到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域(yù)，建议(yì)关(guān)注具有技(jì)术(shù)和先发优(yōu)势(shì)的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破(pò)核心(xīn)技术，实现本土替(tì)代的(de)联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是(shì)，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得(dé)依靠进口。

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