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阳光女孩用英语怎么写啊怎么读,阳光女孩用英语怎么写啊翻译 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近(jìn)期指出,AI领(lǐng)域对(duì)算力的需求不断(duàn)提(tí)高(gāo),推动了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技术的快速发展,提(tí)升高性能导热材(cái)料需求来满足(zú)散热需求;下游终端应用(yòng)领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料(liào)的需求(qiú)增加。

  导热材料分类(lèi)繁多,不(bù)同的导(dǎo)热材料(liào)有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应用场景。目(mù)前广泛应用的(de)导热材料有合(hé)成石墨材料(liào)、均热板(VC)、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材(cái)料(liào)等(děng)。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热;导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提升导热能力;VC可以同时起到均热(rè)和导(dǎo)热作用(yòng)。

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  中信证券王喆(zhé)等人(rén)在(zài)4月26日发布的(de)研报中表示,算力需求提(tí)升(shēng),导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数(shù)级(jí)增长(zhǎng),AI大(dà)模型的持续推出带动算力(lì)需求放量。面对算(suàn)力缺口,Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成(chéng)度的全新(xīn)方(fāng)法,尽可(kě)能多在(zài)物理距离短的(de)范围(wéi)内堆叠大量芯(xīn)片,以使得芯(xīn)片间的(de)信息(xī)传输速(sù)度足够快。随(suí)着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠,不断提高(gāo)封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时,芯片和封装模(mó)组的热通量也(yě)不断増大,显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求

  数据中心的(de)算力需求与(yǔ)日俱增,导热材料(liào)需求会提升。根据中国(guó)信(xìn)通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》,2021年,散热的能耗占数据中(zhōng)心总能(néng)耗的43%,提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展,数(shù)据中心单机(jī)柜功率将越来越大,叠加数据中心(xīn)机架数的增多,驱动(dòng)导(dǎo)热材料(liào)需求有望(wàng)快速增长。

AI算力(lì)+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装双重提振需求!导(dǎo)热材料产(chǎn)业(yè)链上市公司一览

  分析师表(biǎo)示,5G通(tōng)信(xìn)基(jī)站相比于4G基(jī)站功耗(hào)更大,对于(yú)热管理的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材料带(dài)来新增量。此(cǐ)外,消(xiāo)费电子在实现智(zhì)能(néng)化的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功(gōng)能(néng)方向(xiàng)发展。另外,新能源车产销(xiāo)量不断提升,带动导热材料(liào)需求。

  东方证券表示,随(suí)着5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及,导热材料使用领域更加多元,在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比例逐步增加(jiā),2019-2022年,5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场规模年均复(fù)合增长高(gāo)达28%,并有望于24年达到186亿元。此外,胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功(gōng)能材料市场规模(mó)均在(zài)下游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳步上升之(zhī)势。

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  导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领(lǐng)域。具体来看,上(shàng)游所涉及的(de)原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面,导(dǎo)热材料通(tōng)常需(xū)要与一些器件结合(hé),二(èr)次开(kāi)发形成导热器(qì)件并最(zuì)终应(yīng)用于消费电池、通信(xìn)基站、动力(lì)电(diàn)池(chí)等领域。分析人士指出(chū),由于(yú)导热材(cái)料在终(zhōng)端的中的成本占比并(bìng)不高,但其扮演(yǎn)的角色非常重(zhòng),因(yīn)而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

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  细(xì)分来看,在石(shí)墨领域有布局的(de)上(shàng)市公司为中石科技、苏(sū)州天脉(mài);TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技;导热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

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  在(zài)导热材料领域有(yǒu)新(xīn)增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

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AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提(tí)振需求!导热材(cái)料产业链(liàn)上市(shì)公司一(yī)览(lǎn)

  王喆表示,AI算力赋能叠加下游终端应用升级,预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线(xiàn):1)先(xiān)进散热材(cái)料主(zhǔ)赛道领域,建议关(guān)注具(jù)有技术和先发优势的(de)公司德(dé)邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等(děng)。2)目前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进(jìn)口,建议关注突破核心技术(shù),实现本(běn)土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

  值得(dé)注意的是,业内人(rén)士表示,我(wǒ)国外(wài)导热材料发展较晚,石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠缺(quē),核心原材料绝大部分得(dé)依靠进口

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