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集成(chéng)电路(lù)的作用是什(shén)么(me),集(jí)成电路有什(shén)么作用

  集(jí)成(chéng)电路(lù)的(de)作用:

  1、减少元器(qì)件(jiàn)的使(shǐ)用。

  集成电路的诞生(shēng),小(xiǎo)规模的集成电路使内容元器件的(de)数量减(jiǎn)少(shǎo),在(zài)零散元器件(jiàn)上有(yǒu)了很大的技术(shù)提高(gāo)。

  2、产品性能(néng)得到有效提高(gāo)。

  将元(yuán)器件都集(jí)合到了一起,不仅减(jiǎn)少了(le)外电(diàn)信号的干(gàn)扰,也在电路设计方(fāng)面有了很大的提升,提高了运行速度。

  3、更加方便应用(yòng)。

  一种功能对应(yīng)一种(zhǒng)电路(lù),将一种功能集中成一个集成电路,如此一(yī)来,在(zài)以后应(yīng)用中,要什么功能就(jiù)可以应用相应的集(jí)成电路,从而(ér)大(dàregretted用法及例句,regret的用法和例句)大方便(biàn)了应用。

扩展资料(liào)

  集成(chéng)电路(lù)或称微(wēi)电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子学中(zhōng)是一(yī)种把电路(主要包括半导体装(zhuāng)置,也包(bāo)括(kuò)被动元件等)小型化的方式(shì),并通常(cháng)制造在(zài)半导体晶(jīng)圆(yuán)表面上。

  前(qián)述(shù)将电(diàn)路(lù)制(zhì)造(zào)在(zài)半(bàn)导(dǎo)体芯片表面上的(de)集成电路(lù)又称薄膜(thin-film)集成(chéng)电(diàn)路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成(chéng)电路(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立半导体设备和被动元(yuán)件,集(jí)成到(dào)衬底或(huò)线路(lù)regretted用法及例句,regret的用法和例句板所构(gòu)成(chéng)的(de)小(xiǎo)型化电路。

  本文(wén)是关于单片(monolithic)集(jí)成电路,即薄膜集(jí)成电路。

  集成电路具(jù)有(yǒu)体积小,重量轻(qīng),引出线(xiàn)和焊接点(diǎn)少,寿命(mìng)长,可靠(kào)性高,性能好等优点,同时成本低,便于大(dà)规模生(shēng)产。

  它(tā)不(bù)仅在工、民用电(diàn)子设备如收(shōu)录(lù)机、电视机、计算机(jī)等方(fāng)面得到广泛的应(yīng)用(yòng),同时(shí)在军事(shì)、通讯(xùn)、遥控(kòng)等(děng)方面也得到广泛的应用。

  用集成电路来(lái)装配电子设(shè)备,其装配密度比(bǐ)晶体管可提高几十(shí)倍至几千倍(bèi),设备(bèi)的稳定(dìng)工(gōng)作(zuò)时间(jiān)也可大大提高。

集成电路的作用是什么?

  集(jí)成电路的作用:

  1、减少元器(qì)件的(de)使用。

  集成电路的诞生(shēng),小规模的集成电(diàn)路使(shǐ)内(nèi)容(róng)元(yuán)器件的数量减(jiǎn)少(shǎo),在零散元器件上有了很闷键大的(de)技术提高。

  2、产品(pǐn)性能得到有效提高(gāo)。

  将元器件都集合到了(le)一起,不仅(jǐn)减少了外电信(xìn)号的干(gàn)扰,也在电路设计方面有(yǒu)了很大(dà)的(de)提升,提高了(le)运行速(sù)度(dù)。

  3、更加方便应用。

  一种功(gōng)能(néng)对应一种电路(lù),将一(yī)种功能集(jí)中(zhōng)成一(yī)个集成(chéng)电(diàn)路,如此一来,在以后应用中,要什(shén)么功(gōng)能就可以应用相(xiāng)应的集成电路,从而大大方便了应用。

扩展资料

  集成(chéng)电路或称微电(diàn)路(lù)(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子(zi)学中(zhōng)是一种把电路(lù)(主(zhǔ)要包括半(bàn)导体装置,也包括被动元(yuán)件(jiàn)等(děng))小(xiǎo)型化的(de)方式(shì),并通(tōng)常(cháng)制造在半(bàn)导(dǎo)体晶圆(yuán)表面(miàn)上。

  前(qián)述(shù)将电路制(zhì)造在半导体(tǐ)芯(xīn)片表面上的集成(chéng)电(diàn)路又称薄膜(mó)(thin-film)集(jí)成电路(lù)。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立半导体设备和被动(dòng)元件(jiàn),集成到衬底或线路板袜亮所构成(chéng)的小型化电路。

  本文是关于(yú)单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成(chéng)电(diàn)路(lù)。

  集成(chéng)电路具有体积小,重量轻,引出(chū)线(xiàn)和焊接点少,寿命长,可靠性(xìng)高(gāo),性能好等优点,同时成本(běn)低(dī),便于大规模(mó)生产。

  它不仅在工(gōng)、民用电子设备如收录(lù)机、电视机(jī)、计算机等方面得到(dào)广泛(fàn)的应用(yòng),同时在军事、通讯、遥控等方面也(yě)得(dé)到(dào)广泛的应用。

  用集(jí)成(chéng)电路(lù)来(lái)装配(pèi)蚂好(hǎo)巧电(diàn)子设(shè)备,其装(zhuāng)配(pèi)密(mì)度比晶体(tǐ)管(guǎn)可(kě)提高几(jǐ)十倍至几千(qiān)倍,设备(bèi)的稳定(dìng)工作(zuò)时间也可大大(dà)提高。

  参考资料来源(yuán):百度百(bǎi)科-集成(chéng)电路

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