射频芯片领域面临变局(jú)，下游市场(chǎng)增速放缓叠加进入竞争红海，海外巨头已开始寻求(qiú)业务转型(xíng)。

　　今(jīn)日，射频(pín)芯片(piàn)厂(chǎng)商慧智微(wēi)正式在科创板上市。公司股(gǔ)价(jià)开盘破(pò)发，跌(diē)9.75％。截(jié)至收(shōu)盘，慧智微(wēi)报19.05元(yuán)/股，较发行价(jià)跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智(zhì)微在(zài)一(yī)级市场(chǎng)受到(dào)资本热捧。据公(gōng)司上(shàng)市文件(jiàn)，慧智微于2018年末开始进入融资快车道，先后引入了华兴资本、元(yuán)禾(hé)璞(pú)华、大基金二(èr)期、红杉(shān)中国、IDG资本(běn)、光速中国以及金沙江创投等一系列外部机构股东。截至上市前(qián)，大基金二期、广发信德(dé)以(yǐ)及金(jīn)沙江创投(tóu)为持(chí)股达(dá)5％以上的外部机(jī)构股东，持股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值得(dé)一提的是，与慧智微产品结构相似的唯捷(jié)创芯，上市首日(rì)也走出(chū)了破发(fā)的行情(qíng)，该公司(sī)股(gǔ)价(jià)于去年下半年触(chù)底回(huí)升，但截(jié)至今日(rì)收盘股价仍略低(dī)于发行价。

　　二(èr)级(jí)市场遇(yù)冷背后，是射频领(lǐng)域正面临变局。目前，正(zhèng)射频需求(qiú)走向疲软。Yole数据(jù)显示(shì)，由于智(zhì)能手机增速放缓以及(jí)5G普及潜力有限等因素影(yǐng)响(xiǎng)，预计到2028年(nián)射频前端市场年(nián)复(fù)合(hé)增长率约(yuē)为5.8％。博通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家全球射频芯片巨头，近年来也在响应市(shì)场变化谋求射频(pín)芯(xīn)片业务以外的转型。

　　《科创板(bǎn)日报》记者注意(yì)到，当前，射频领域仍有飞骧科技、康希通(tōng)信等公司正排队IPO。

　　▌引(yǐn)入大基(jī)金二期(qī)等多(duō)个知名资方

　　公开资料显示，慧智微成立(lì)于2011年，主营业务为射频前(qián)端芯片及(jí)模组的研发、设计和销(xiāo)售，下游应用领(lǐng)域主要(yào)包(bāo)括智能手机以及物联网，客户包括三星、OPPO等智能手机品牌，闻泰科技等移动终端设备ODM厂商，以及移远通信等(děng)无线(xiàn)通信模组(zǔ)厂商。

　　据招股书，2020-2022年(nián)，公司分别实现营业收入2.07亿元、5.14亿(yì)元以及3.57亿元；公司当前仍处于亏损状态，净亏损额分别为(wèi)9619.15万元(yuán)、3.18亿元以(yǐ)及3.05亿元。

　　对于公司亏损持(chí)续的原(yuán)因，慧智(zhì)微在招股(gǔ)文件中(zhōng)称，是由于持续(xù)进(jìn)行高额研(yán)发投入；下游客户集中(zhōng)且具有产品验(yàn)证周期，尚(shàng)未形成规模(mó)效应；市场竞争激烈，叠(dié)加下游去(qù)库存周期影响，公司产品毛(máo)利空间受(shòu)挤压(yā)。

　　研发(fā)投入(rù)方面(miàn)，近三(sān)年的总(zǒng)额分别为7588.54万元、1.16亿(yì)元以及(jí)1.85亿元(yuán)，占营收(shōu)比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛(máo)利方面，近三年公(gōng)司(sī)的综合毛利(lì)率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部卓(zhuó)胜微(wēi)50％左右的毛(máo)利率水平(píng)，也不及和(hé)慧(huì)智微(wēi)产品(pǐn)结构(gòu)更接近的(de)唯捷创芯(xīn)，后者毛利率为30％上(shàng)下。

　　在自身(shēn)造血能(néng)力(lì)不足，但仍要(yào)抓紧扩大规模的情况下，慧智微开启了对外融资之(zhī)路。公开信息显示，公司于(yú)2018年末开始进(jìn)入融资快车道(dào)，尤其(qí)是冲刺IPO前的2021年(nián)，其(qí)在一年内完(wán)成(chéng)了三轮融资，众(zhòng)多知(zhī)名(míng)资方，包括(kuò)大基金二(èr)期、元(yuán)禾(hé)璞华、红杉(shān)中国(guó)、IDG等也是在这一阶段对慧(huì)智(zhì)微进入(rù)了慧智微的(de)股东序列。

　　据招股书，截至(zhì)IPO前，大(dà)基金(jīn)二期、广发信德以及(jí)金沙江(jiāng)创投为持股达5％以上的外部机构股东，持股(gǔ)比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社(shè)创投通-执中数据显示(shì)，从当前的(de)股价情况看，大基金(jīn)二期在投(tóu)资慧智(zhì)微的近两年时间(jiān)里，实现了近(jìn)2.5倍的账面回报，而(ér)较大基金二期晚(wǎn)3个月(yuè)进入(rù)、并在后(hòu)一轮(lún)持续加注的红杉中国，平(píng)均持股成本(běn)增至13.78元/股，当前(qián)实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯(xīn)片(piàn)领域面(miàn)临变(biàn)局(jú)

　　慧智微招股书显(xiǎn)示，公司目前有(yǒu)超(chāo)过接近67％的收入(rù)来自于手机领域。当(dāng)前，智(zhì)能手机出货量的大幅下降，已经对慧智微的业绩造成了冲击，而市场(chǎng)对智能(néng)手机(jī)未来增速持(chí)续(xù)放缓的(de)预(yù)期，也(yě)让资本市场对包括慧智(zhì)微在内的射频芯(xīn)片厂商做出了重新(xīn)思(sī)考(kǎo)。

　　根据Yole的(de)数据，2021年射频前端的市场为190亿(yì)美元以(yǐ)上，2022年由于(yú)手机市场的下(xià)滑，射频(pín)前端市场(chǎng)规模与2021年的(de)市场相差(chà)无几。而(ér)接下来，由于智能手机的温和增长(zhǎng)以(yǐ)及(jí)5G普(pǔ)及的潜(qián)力有限，预计到2028年(nián)射频前端(duān)的市场年复合增长率约为5.8％，将达到(dào)269亿美(měi)元(yuán)。

　　与慧(huì)智微(wēi)有着相似产品结构，同样在IPO前获豪华股东突击入股的射频龙头唯捷创芯，在去年4月科创板上市时，也遭遇了破(pò)发(fā)的行(xíng)情，上(shàng)市(shì)首日跌(diē)36％。尽管在(zài)去年10月跌至30元每股的价(jià)格后(hòu)止跌回(huí)升(shēng)，但截至今(jīn)日收盘，唯捷创芯股价仍低于(yú)66.6元/股的(de)发行价(jià)，报(bào)61.19元/股(gǔ)。

　　近几年(nián)，全球多家射频芯片领域的(de)巨头厂(chǎng)商都在谋求(qiú)转型，拓展射(shè)频(pín)以外的(de)业(yè)务领域。以Qorvo为例，除(chú)了原有的射频芯片外，其还(hái)增(zēng)加(jiā)了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品，下游触(chù)角延伸至汽车、物联网(wǎng)、电源等领域。

　　国(guó)内方面，射频领域正呈现(xiàn)出一片(piàn)红海的竞(jìng)争格局，由于入局(j吉美生肖是哪几肖 吉美凶丑打一正确生肖ú)者众，且产(chǎn)品(pǐn)仍集中在(zài)中低端市场，各射频芯片厂(chǎng)商(shāng)只能再卷价格，进一步压(yā)低(dī)了自身的利润(rùn)空间。

　　射频厂商三伍微电子(zi)创始人钟林此前曾(céng)表(biǎo)示，国产(chǎn)射频前端芯片(piàn)杀价已(yǐ)经无(wú)底(dǐ)线，而预计未来每个射(shè)频细分赛道(dào)还会有更多竞争者进入，往后三年(nián)射频芯片厂(chǎng)商将面临更大的(de)生(shēng)存和竞(jìng)争压力。

　　目前，一(yī)级(jí)市场对射频(pín)芯片厂商的关注亦(yì)有所(suǒ)下降，截至(zhì)目前，今年共有9家(jiā)射频芯片厂商宣(xuān)布完成融资(zī)，而在2021年(nián)上半年，这个数据是(shì)近50家，且投资(zī)机构涵盖了投资机(jī)构涵盖了中吉美生肖是哪几肖 吉美凶丑打一正确生肖(zhōng)金资本、红杉资本(běn)中国、小米长(zhǎng)江产(chǎn)业(yè)基金、深创投(tóu)等知名机构。

　　当前，射频领域(yù)仍有飞骧科技、康希(xī)通信等公(gōng)司正排队IPO。

　　慧智微在招(zhāo)股书中表(biǎo)示，本次IPO募得资金将用于芯片测设中心建设、总部基地(dì)及上(shàng)海和广州研发(fā)中(zhōng)心建设以及补(bǔ)充(chōng)流动资金。具体战(zhàn)略规划方面(miàn)，其表示将巩固在5G射频前端领域(yù)取得的市场地位，增加头部客户的(de)市场(chǎng)份吉美生肖是哪几肖 吉美凶丑打一正确生肖额；技(jì)术上跟进射频前端技术(shù)迭代(dài)，优化可重(zhòng)构技(jì)术框架在在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段的应用；产品上加大对(duì)上游滤(lǜ)波(bō)器、多工(gōng)器的产(chǎn)业(yè)链布局(jú)，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等更(gèng)高门(mén)槛的产品(pǐn)系列。

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